出展展示会 | : | 2024 マイクロエレクトロニクスショー |
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小間番号 | : | 3B-17 |
出展ゾーン | : | eX-tech |
出展パビリオン | : | eX-tech |
実装評価用ウエハ試作を承ります。
弊社では半導体後工程実装評価にご活用いただける各種TEGチップ、基板の試作を承っております。
デイジーチェーンやバンプを搭載した本格的なものから、成膜のみの簡易なものまで幅広く承っております。
もちろん、バンプ加工のみ、ダイシング加工等、部分工程のみでも対応可能でございます。
よろず承っておりますので、お困りのことがございましたらご遠慮なく相談頂けましたらありがたいです。
(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(12) 医療機器
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
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企業名 | : | TEGソリューション |
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住所 | : | 〒 189-0023 東京都 東村山市美住町2-5-1-603 |
TEL | : | 050-5359-7754 |
URL | : | https://teg-solution.com/ |