実装評価用ウエハ試作を承ります。

弊社では半導体後工程実装評価にご活用いただける各種ＴＥＧチップ、基板の試作を承っております。
デイジーチェーンやバンプを搭載した本格的なものから、成膜のみの簡易なものまで幅広く承っております。
もちろん、バンプ加工のみ、ダイシング加工等、部分工程のみでも対応可能でございます。
よろず承っておりますので、お困りのことがございましたらご遠慮なく相談頂けましたらありがたいです。