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TEGソリューション
出展展示会  :  2024 マイクロエレクトロニクスショー
小間番号  :  3B-17
出展ゾーン  :  eX-tech
出展パビリオン  :  eX-tech
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実装評価用ウエハ試作を承ります。

弊社では半導体後工程実装評価にご活用いただける各種TEGチップ、基板の試作を承っております。
デイジーチェーンやバンプを搭載した本格的なものから、成膜のみの簡易なものまで幅広く承っております。
もちろん、バンプ加工のみ、ダイシング加工等、部分工程のみでも対応可能でございます。
よろず承っておりますので、お困りのことがございましたらご遠慮なく相談頂けましたらありがたいです。


製品・サービス情報

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

企業名  :  TEGソリューション
住所  :  〒 189-0023
東京都 東村山市美住町2-5-1-603
TEL  :  050-5359-7754
URL  :  https://teg-solution.com/