EBINAX
| 出展展示会 | ： | JPCA Show 2024 |
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| 小間番号 | ： | 3B-46 |
| 出展ゾーン | ： | プリント配線板技術展 |
| 出展パビリオン | ： | 3D-MIDパビリオン |
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「ヱビナ電化工業」から「EBINAX」へ
「ヱビナ電化工業」は社名を新たに「EBINAX」とし、“めっき”を中心とした表面処理技術を開発・生産しています。
◆LDS技術「3LM」
…樹脂に直接配線形成が可能な、MID工法です。国内で一貫生産をしています。
◆ガラス貫通穴加工・めっき
…TGV基板の作製を始め、薄板ガラスの微細穴加工や配線形成が可能です。
◆放熱・排熱マイクロテクスチャ「スゴヒヱ」
…放熱に特化した独自の表面構造により、放熱材料の性能を更に向上させます。
製品・サービス情報
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1LDS技術「3LM」
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レーザー照射により、微細配線が形成可能なMID工法の1つです。LDS対応樹脂に直接めっき皮膜が形成可能なため、省スペース化に貢献します。製品・サービスカテゴリー(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置めっき加工(9) 電子回路基板製造（プリント回路基板製造・モジュール実装基板製造・EMS）電子回路基板、その他電子回路基板(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術電子部品／デバイス製造プロセス技術、その他応用分野(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(6) セキュリティ、(10) 各種センサ
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2ガラス貫通穴加工・めっき
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薄板ガラスに対し、高密度で微細な穴加工・めっき処理が可能です。素材の調達、穴加工、めっき、パターニングまでを自社で一貫対応。TGV基板や高周波向けの材料での活用が期待されます。
製品・サービスカテゴリー(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置めっき加工(11) 電子部品・デバイス（応用）製品応用分野(2) 半導体・電子・電気部品、(4) コンピュータ・通信機器
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3放熱・排熱マイクロテクスチャ「スゴヒヱ」
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デザイン工学による最表面構造を形成させることで、熱伝達率や近赤外領域（860nm以上）での、放熱・排熱効果を更に向上させます。
製品・サービスカテゴリー(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置めっき加工(11) 電子部品・デバイス（応用）製品(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連熱ソリューション応用分野(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
| 企業名 | ： | EBINAX |
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| 住所 | ： | 〒 144-0033 東京都 大田区東糀谷5-22-13 |
| URL | ： |
https://ebinadk.com/
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