東北大学 学際科学フロンティア研究所 島津研究室
| 出展展示会 | ： | Smart Sensing 2024 |
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| 小間番号 | ： | 5E-59 |
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原子拡散接合法：室温接合技術の新展開
室温接合技術（原子拡散接合法ADB）の最新技術を用いて作製したサンプル展示と，技術の紹介を行います．
ADBは無機薄膜（金属膜，酸化膜，窒化膜等）を用いて，任意材質のウエハや基板を室温で接合する技術です．既に，電子デバイスや光学デバイスの生産にも使われています．
共同研究先（キヤノンアネルバ（株），（株）ムサシノエンジニアリング，Orbray（株）等）の接合装置や技術紹介とサンプル展示も行います．
製品・サービス情報
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1室温接合技術（原子拡散接合法，ADB）
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- サンプル
原子拡散接合法ADBは，無機薄膜（金属膜，酸化膜，窒化膜等）を用いた室温接合技術です．任意の材料のウエハや基板を接合できます．既に，電子デバイスや光学デバイスの生産にも使われています．
今回は，ADBを用いて形成したサンプル展示と，ADBの最新技術の紹介を行います
製品・サービスカテゴリー(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置プリント配線板製造装置・機材その他（和文）：室温接合装置(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）その他電子部品実装機および関連機器／システム（和文）：室温接合装置(13) 電子部品・デバイス製造装置(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術電子部品／デバイス製造プロセス技術、その他（和文）：室温接合技術(21)センサー・センサーノードセンサー／センサーノード(22) 半導体・部品デバイス(23) 通信デバイス・ネットワークシステム(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連パワー半導体／パワーデバイス、半導体パッケージ、熱ソリューション、パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他（和文）：室温接合技術，室温接合装置(30) 各種カメラ／センサーCMOSカメラ、スマートカメラ、ラインスキャンカメラ、マルチスペクトル／ハイパースペクトルカメラ、カメラリンクカメラ、CMOS／CCDイメージングセンサ、赤外線カメラ、LiDAR、各種カメラ／センサーその他応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(10) 各種センサ、(12) 医療機器
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
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| 企業名 | ： | 東北大学 学際科学フロンティア研究所 島津研究室 |
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| 住所 | ： | 〒 9808578 宮城県 仙台市青葉区荒巻字青葉6-3 |
| TEL | ： | 022-217-5494 |
| URL | ： | https://www.fris.tohoku.ac.jp/~shimatsu/ |