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TOPPAN
出展展示会  :  JPCA Show 2024
小間番号  :  3A-28
出展ゾーン  :  半導体パッケージング・部品内蔵技術展
  • セミナー
  • サンプル

TOPPAN株式会社エレクトロニクス事業本部は、半導体・ディスプレイ関連製品の提供を通じて、エレクトロニクス産業の発展に貢献しています。今回の出展では、大型・高多層FC-BGA基板のご紹介に加え、現在開発中の次世代半導体パッケージ用有機RDLやガラスパネル基板のサンプル展示を行います。また、LSI設計事業、LSIターンキーサービスの取り組みについてもご紹介します。


製品・サービス情報
セミナー情報

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

企業名  :  TOPPAN
エレクトロニクス事業本部
住所  :  〒 1088539
東京都 港区芝浦3-19-26
URL  :  https://www.toppan.com/ja/
個人情報の取り扱いについて  :  https://www.holdings.toppan.com/ja/privacy.html