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  キャリア付き極薄銅箔　MicroThin(TM)

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  • ブース内プレゼン
  　5G・6G＆IoT、ICパッケージ、HDIの各基板用で、回路の幅狭化と回路形成性に優れたMSAP工法に最適な、キャリア付き極薄銅箔です
  

  
  製品・サービスカテゴリー
  (1) プリント配線板製品
  多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）
  (2) 半導体パッケージ基板製品
  半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板その他
  (6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
  銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく

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  低温・大気焼成可能なCu系配線材料

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  • ブース内プレゼン
  
  製品・サービスカテゴリー
  (6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
  銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他

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  新規負熱膨張粉末

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  • ブース内プレゼン
  
  製品・サービスカテゴリー
  (6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
  銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、接着シート・フィルム

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  セラミックス3Dプリンタの受託製造サービス

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  様々な分野において部品の軽量化・複雑形状化・オーダーメイド品のニーズ増加など、高精度かつ形状の複雑なセラミックス製品の需要が高まっております。
  　弊社では従来製造方法では造形できなかったアンダーカット・空洞など複雑または繊細な形状のデザインが可能な3D造形装置を導入し、弊社のセラミックス焼成技術と組み合わせることで、高品質・高性能なファインセラミックスを短納期で供給することが可能です。

  
  製品・サービスカテゴリー
  (2) 半導体パッケージ基板製品
  半導体パッケージ基板（無機材）
  (5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
  検査治具、分析治具
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  露光装置、エッチング装置、表面処理装置（はんだレベラ／OSP装置／金めっき）
  (10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
  小型電子部品
  (12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料
  電子部品／デバイス主材料／プロセス材料
  (13) 電子部品・デバイス製造装置
  (16) 電線・ケーブル・ワイヤー製造用主材料・プロセス材料
  (24) E-Textile
  導電性素材／材料、複合材料技術

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  高性能プリント基板用の超薄型基板内臓キャパシタ材　FaradFlex(TM)

• 高性能プリント基板、モジュール、パッケージ用の超薄型基板内臓キャパシタ材。サーバー・ルーター基板の信号ノイズ低減、チップコンデンサが利用できない微小MEMSマイク基板向け等に最適な基板材料。基板サイズ縮小も可能になります
  製品・サービスカテゴリー
  (1) プリント配線板製品
  多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）
  (2) 半導体パッケージ基板製品
  半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板その他
  (6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
  銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく

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  銅箔　高速伝送用電解銅箔

• VSP密着面側の超低粗度化により伝送損失を大幅に低減。表面処理技術によりLow Dk/Df樹脂との良好な密着強度及び耐熱特性を実現しています
  製品・サービスカテゴリー
  (1) プリント配線板製品
  多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）
  (2) 半導体パッケージ基板製品
  半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板その他
  (6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
  銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく

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  銅箔　高密度配線板用(HDI)低粗度銅箔

• 三井金属の優れたエッチング特性・密着強度・耐熱性を兼ね備えビルドアップ基板（HDI）の微細配線形成に最適な低粗度銅箔をご紹介します
  製品・サービスカテゴリー
  (1) プリント配線板製品
  多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）
  (2) 半導体パッケージ基板製品
  半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板その他
  (6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
  銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく

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  銅箔　Beyond together, 三井金属では共創パートナーを探しています

• 三井金属 銅箔事業部が築いてきた、世界に誇れる技術を使い、まだ見えない未来を共に創れる仲間を探しています。10年後のその先も続く取り組みを、私たちと一緒に始めませんか？
  
  
  製品・サービスカテゴリー
  (35) その他技術分野（和文）：剥がせる・接着剤付き・穴あき銅箔等を活用し新たな技術開発を一緒に始めませんか？

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  三井金属　環境課題への取組み

• 環境配慮型製品内容のご紹介、カーボン・ニュートラル/Scope3算定状況のご紹介
  製品・サービスカテゴリー
  (35) その他技術分野（和文）：環境課題への取組みのご紹介です