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製品・サービスカテゴリー
(1) プリント配線板製品
両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（無機材）(3) 部品内蔵基板製品
電子部品内蔵タイプ(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
アンダーフィル材料、高周波対応材料(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料
電子部品／デバイス主材料／プロセス材料、有機EL(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
半導体パッケージ、熱ソリューション、パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他
応用分野
(2) 半導体・電子・電気部品、(4) コンピュータ・通信機器、(10) 各種センサ、(14) IoT・ビッグデータ、(20) AI関連、(23) 5G関連
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製品・サービスカテゴリー
(1) プリント配線板製品
両面プリント配線板、高多層プリント配線板（11層以上）、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板その他(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
接着シート・フィルム(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料
電子部品／デバイス主材料／プロセス材料(24) E-Textile
導電性素材／材料(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他
応用分野
(2) 半導体・電子・電気部品、(4) コンピュータ・通信機器、(6) セキュリティ、(14) IoT・ビッグデータ、(20) AI関連、(23) 5G関連
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製品・サービスカテゴリー
(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板その他(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
接着シート・フィルム(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
高周波対応材料(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料
電子部品／デバイス主材料／プロセス材料(16) 電線・ケーブル・ワイヤー製造用主材料・プロセス材料
(24) E-Textile
導電性素材／材料(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
パワー半導体／パワーデバイス、熱ソリューション、パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他
応用分野
(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(4) コンピュータ・通信機器、(10) 各種センサ、(14) IoT・ビッグデータ、(19) ドローン関連、(20) AI関連、(23) 5G関連
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熱硬化・紫外線硬化・熱＋UV硬化に対応。
柔軟性を付与できます。
製品・サービスカテゴリー
(1) プリント配線板製品
片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（有機材）(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
アンダーフィル材料(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料
電子部品／デバイス主材料／プロセス材料、有機EL
応用分野
(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(14) IoT・ビッグデータ、(20) AI関連、(23) 5G関連
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製品・サービスカテゴリー
(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他(24) E-Textile
素材（繊維／導電材）、導電性素材／材料(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
パワー半導体／パワーデバイス、半導体パッケージ、熱ソリューション、パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他
応用分野
(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(17) ウェアラブル、(20) AI関連、(23) 5G関連
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製品・サービスカテゴリー
(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板その他(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料
電子部品／デバイス主材料／プロセス材料、有機EL
応用分野
(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(7) ロボット、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(22) DX関連、(23) 5G関連
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高耐熱・低誘電・異接着・熱硬化。
シロキサンが殆ど発生しません。
製品・サービスカテゴリー
(1) プリント配線板製品
高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
アンダーフィル材料(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料
電子部品／デバイス主材料／プロセス材料(22) 半導体・部品デバイス
(24) E-Textile
複合材料技術(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
パワー半導体／パワーデバイス、半導体パッケージ、メタルコアプリント配線板、熱ソリューション、パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他(30) 各種カメラ／センサー
CMOSカメラ
応用分野
(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(8) 産業機器（OA・産業等）、(10) 各種センサ、(12) 医療機器、(14) IoT・ビッグデータ、(17) ウェアラブル、(19) ドローン関連、(20) AI関連、(23) 5G関連