ビザスク
| 出展展示会 | ： | JPCA Show 2024 |
|---|---|---|
| 小間番号 | ： | 6H-16 |
| 出展ゾーン | ： | 半導体パッケージング・部品内蔵技術展 |
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1時間の専門家インタビューで課題を解決
ビザスクは、国内外60万人超の専門家データベースを持ち、あらゆる業界の「一次情報」を手軽に収集できるスポットコンサルサービスを展開しています。海外を含む未開拓市場の調査や事業会社の優れた保有技術の市場展開・用途探索、また、ユーザーデプス調査が可能です。
製品・サービス情報
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1ビザスクinterview
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国内外60万人超のエキスパートデータベースを保有し、エキスパート個人の持つ知見と企業のビジネス上の課題をマッチングし、1時間からのオンラインインタビュー形式で、ビジネス課題の相談ができる仕組みです。
必要なときに聞きたいことだけを手軽に相談ができるので、新規事業や業務改善の課題を抱える企業や各種調査を行う企業が幅広く活用して
います。
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製品・サービスカテゴリー(1) プリント配線板製品片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他(3) 部品内蔵基板製品電子部品内蔵タイプ、部品内蔵基板その他(4) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板設計技術パターン設計、シミュレーション評価、プリント配線板設計その他(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術検査治具、評価システム、検査装置、測定装置、分析装置、分析治具、プリント配線板検査･試験その他(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置ドリリングマシン、レーザ穴あけ機、表面研磨機、資材（ブラシ／ベルト／シート／バフ）、めっき装置(無電解銅めっき／電気銅めっき／金めっき）、めっき加工、露光装置、現像装置、ドライフィルムラミネータ、液状フォトレジスト塗布装置、印刷機（スクリーン印刷／カーテンコート／静電塗装）、エッチング装置、外形加工機（打ち抜きプレス／ルーター加工機）、加工金型、スリット加工機／Vカットマシン、積層プレス装置、積層用治具、表面処理装置（はんだレベラ／OSP装置／金めっき）、ヒュージング装置、プリント配線板製造装置・機材その他(8) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス資材穴加工当て板/シート、ドリルビット／ルータビット、デスミア処理（デスミア液／プラズマ）、めっき液(無電解銅めっき／電気銅めっき／金めっき）、インク(ソルダーレジスト／シンボル）、エッチング液、剥離液、プリント配線板資材その他(9) 電子回路基板製造（プリント回路基板製造・モジュール実装基板製造・EMS）電子回路基板、その他電子回路基板(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）自動装着機（マウンタ）、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（リフロー炉）、自動挿入機（インサータ）、ディスペンサ、基板外観検査装置、その他電子部品実装機および関連機器／システム、その他実装関連検査／測定装置、搬送システム、自動倉庫、レーザーマーカー、洗浄装置／洗浄剤、半導体実装機／システム、アンダーフィル材料、半導体製造関連検査／測定装置、小型電子部品、コネクタ／ソケット、その他実装デバイス／部品および関連材料、はんだ付け装置、はんだ／接合材料、高周波対応材料、環境関連装置／材料、ハンドリングロボット、その他産業用ロボット、生産最適化ソフトウェア、その他実装設計システム(11) 電子部品・デバイス（応用）製品(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料電子部品／デバイス主材料／プロセス材料、有機EL(13) 電子部品・デバイス製造装置(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術電子部品／デバイス製造プロセス技術、その他(15) 電線・ケーブル・ワイヤー製品(16) 電線・ケーブル・ワイヤー製造用主材料・プロセス材料(17) 電線・ケーブル・ワイヤー製造装置(18) 電線・ケーブル・ワイヤー製造プロセス技術電線／ケーブル／ワイヤー製造プロセス技術、電線／ケーブル／ワイヤー製造プロセス技術その他(19) 環境保全・リサイクル(20) 出版・その他のサービス(21)センサー・センサーノードセンサー／センサーノード、センサーモジュールその他(22) 半導体・部品デバイス(23) 通信デバイス・ネットワークシステム(24) E-Textileストレッチャブル技術、ウェアラブル技術、ウェアラブル技術デバイス、バイタルセンサー、素材（繊維／導電材）、導電性素材／材料、編／織技術、複合材料技術、ガーメント技術、E-Textileその他(25) 再生可能エネルギー関連エレクトロニクス(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連パワー半導体／パワーデバイス、半導体パッケージ、メタルコアプリント配線板、熱ソリューション、パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他(27) サービス・ソフトウェア画像処理ソフトウエア、イメージデータ管理ソフトウエア、イメージ分析ソフトウエア、ディープラーニング/マシンラーニングソフトウエア、画像解析システム、AI関連ソフトウェア、サービス・ソフトウェアその他(28) 電源電源（AC-DC／DC-DC／バッテリ）、電源その他(29) その他周辺機器・技術(30) 各種カメラ／センサーCMOSカメラ、スマートカメラ、ラインスキャンカメラ、マルチスペクトル／ハイパースペクトルカメラ、カメラリンクカメラ、CMOS／CCDイメージングセンサ、赤外線カメラ、LiDAR、各種カメラ／センサーその他(31) エッジソリューションハードウェアソリューション、ソフトウェアソリューション、プラットフォーム／開発ツール／インテグレーションンサービスなど、エッジソリューションその他(32) 生産向けシステム(33) セキュリティ(34) メタバースAR(拡張現実)技術/VR(仮想現実)技術、空間認識技術、構築プラットフォーム、仮想現実コンテンツ、3Dモデリングおよびアバターシステム、ブロックチェーン技術、メタバース関連のアプリケーション(35) その他技術分野応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(6) セキュリティ、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(13) 物流、(14) IoT・ビッグデータ、(15) FA関連、(16) ヘルスケア・ウェルネス、(17) ウェアラブル、(18) e-Sports関連、(19) ドローン関連、(20) AI関連、(21)メタバース関連、(22) DX関連、(23) 5G関連
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
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| 企業名 | ： | ビザスク |
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