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Shimada Appli
出展展示会  :  2024 マイクロエレクトロニクスショー
小間番号  :  3B-25
出展ゾーン  :  eX-tech
出展パビリオン  :  eX-tech
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中高粘度用の新フィルムコートシステム

粘度200~1500cps程度の防湿絶縁剤料を新開発のフィルムコートガンにて薄いフィルム液膜状態にし、高速塗布の可能な塗布装置及び工法を発表致します。(PCT特許出願中) 従来のフィルムコートでは塗膜形成が不可であった粘度200cps以上の防湿剤は、2流体スプレー方式に比べ、3倍以上の塗布速度で鮮明なシャープエッジを有してノーマスキング塗布が可能なシステムです。


製品・サービス情報
プレスリリース

  今まで不可能だった中高粘度防湿塗布剤をフィルム状液膜形成で高速塗布「新フィルムコートシステム」誕生


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連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
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企業名  :  Shimada Appli
住所  :  〒 3330842
埼玉県 川口市前川3-7-15 AZAMI101
TEL  :  048-269-7703
URL  :  http://shimadaappli.com/
個人情報の取り扱いについて  :  https://www.shimadaappli.com/privacy-policy/