| 出展展示会 | ： | 2024 マイクロエレクトロニクスショー |
|---|---|---|
| 小間番号 | ： | 3B-25 |
| 出展ゾーン | ： | eX-tech |
| 出展パビリオン | ： | eX-tech |
- 資料PDF
- 動画
- 新製品
- サンプル
- ブース内プレゼン
- プレスリリース
中高粘度用の新フィルムコートシステム
粘度200～1500cps程度の防湿絶縁剤料を新開発のフィルムコートガンにて薄いフィルム液膜状態にし、高速塗布の可能な塗布装置及び工法を発表致します。(PCT特許出願中) 従来のフィルムコートでは塗膜形成が不可であった粘度200cps以上の防湿剤は、2流体スプレー方式に比べ、3倍以上の塗布速度で鮮明なシャープエッジを有してノーマスキング塗布が可能なシステムです。
-
1新フィルムコートシステム
-
- 資料PDF
- 動画
- 新製品
- サンプル
- ブース内プレゼン
実装基板への防湿絶縁塗布（コンフォーマルコーティング）で今まで出来なかった材料粘度200～2000センチポイズの中高粘度塗布剤をフィルム状の液膜形成で高速塗布可能な「新フィルムコートシステム」の誕生
MOVIE
製品・サービスカテゴリー(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置液状フォトレジスト塗布装置、印刷機（スクリーン印刷／カーテンコート／静電塗装）(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）ディスペンサ、その他実装関連検査／測定装置応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(7) ロボット、(16) ヘルスケア・ウェルネス
-
2ISテーブル型スプレーコーター
-
- 資料PDF
- 動画
- 新製品
- サンプル
- ブース内プレゼン
１．厚胴基板（７５μ以上）エッジカバーリングが良好。
２．自動マスキングによる2側面端部の未塗布エリアを形成。
３．マルチスプレーガンの自動ピッチ送りで多種類基板サイズに対応塗布。
４．５５０×６００mm基板の両面塗布に1分以内/1枚
５．凹凸ある表面塗布に最適な塗布工法。
MOVIE
製品・サービスカテゴリー(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置液状フォトレジスト塗布装置応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(15) FA関連、(16) ヘルスケア・ウェルネス
-
3糸引きなくスプレー塗布可能で平滑性改善の塗布システム
-
- 資料PDF
- 動画
本システムは，スプレーガンから吐出する液体塗布材を、微粒化させるための圧縮エアーに溶剤ミストフォグ圧縮エアーを用いて，液体塗布液を溶剤ミストフォグにて霧化させ成膜する技術で、原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても，糸引き現象や詰りの生じにくいスプレー塗布システム。
MOVIE
製品・サービスカテゴリー(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置印刷機（スクリーン印刷／カーテンコート／静電塗装）応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(8) 産業機器（OA・産業等）、(10) 各種センサ、(12) 医療機器、(16) ヘルスケア・ウェルネス
-
4ＦＳマイクロ静電スプレーガンシステム
-
- 資料PDF
- 動画
- サンプル
- ブース内プレゼン
高機能のFSマイクロスプレーバルブに静電印加を備えた高微粒子で均一塗布を可能にする薄膜形成用スプレー ガンです。低粘度材料を薄膜塗膜形成する用途と中高粘度塗布材料を数十μｍの成膜形成用との、２方式の静電マイクロスプレー法を用意。
MOVIE
製品・サービスカテゴリー(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置液状フォトレジスト塗布装置、表面処理装置（はんだレベラ／OSP装置／金めっき）応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(11) エネルギー、(17) ウェアラブル、(23) 5G関連
-
5ノズルつまりや吐出不安定をおこさない 高塗着効率を有するスプレー塗布技術
-
- 資料PDF
- 動画
- サンプル
- ブース内プレゼン
フィラーリッチ材料の薄膜形成及び水性エマルジョン塗布液用に開発された塗布装置で、数ミクロンからの成膜が可能です。特に水溶性塗布材料で薄膜塗布する際、どこのスプレーを用いてもすぐに吐出不良がおきて、吐出不安定になることが一般的です。Shimada Appliが開発しましたスプレーバルブとそれを使用するシステムは、ノズルつまり、吐出の不安定等なく安定して高塗着効率を有しながら成膜塗布ができます。
MOVIE
製品・サービスカテゴリー(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置液状フォトレジスト塗布装置、エッチング装置、表面処理装置（はんだレベラ／OSP装置／金めっき）(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）洗浄装置／洗浄剤応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(8) 産業機器（OA・産業等）、(11) エネルギー、(12) 医療機器
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
| 企業名 | ： | Shimada Appli |
|---|---|---|
| 住所 | ： | 〒 3330842 埼玉県 川口市前川３－７－１５ AZAMI101 |
| TEL | ： | 048-269-7703 |
| URL | ： | http://shimadaappli.com/ |
| 個人情報の取り扱いについて | ： | https://www.shimadaappli.com/privacy-policy/ |