• 1

  スーパーインクジェット装置

• • サンプル
  ・吐出量世界最少：０．１フェムトリットル
  ・高粘度液非加熱吐出：０．５－１０、０００ｍＰａ・ｓ（非加熱）
  ・専用インク不要：広範な種類の液種が吐出可能
  エレクトロニクス用途：配線形成、局所リペア、絶縁材、レジスト材塗布、接着剤塗布、溶剤塗布、ＵＶ硬化性樹脂塗布など

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  液状フォトレジスト塗布装置、プリント配線板製造装置・機材その他（和文）：配線形成装置、リペア装置（英文）：Wiring forming equipment, Repair equipment
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• 2

  スマートプリンター

• • サンプル
  ピコリットルオーダーの塗布が可能。
  ・A4サイズを約240秒で高速印刷
  ・ユーザービリティの徹底追及
  ・３つの動作で印刷スタート
  ・インクの補充は1分で完了
  用途：レジストマスク形成、電気回路形成

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  プリント配線板製造装置・機材その他（和文）：フレキシブル配線基板製造装置（英文）：Flexible printed substrate manufacturing equipment
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• 3

  スプレーコーター

• • デモ
  φ2mm前後のパターン幅からスプレー膜の形成が可能。
  ・10から1500mPa・s程度の液体の塗布
  ・ナノ(nm)オーダーからミクロン(μm)レベルの薄膜形成
  用途：塗料、防湿材、カーボン含有溶液などの薄膜形成

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  プリント配線板製造装置・機材その他（和文）：レジスト材、絶縁材コーティング装置（英文）：Resist material, Insulation material coating equipment
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• 4

  エアロゾル塗布システム

• • サンプル
  3次元曲面への塗布が可能
  ・エアロゾル化させた材料による塗布 ： 線幅10-1000μm
  ・使用可能なインク ：導電性材料、絶縁性材料など

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  プリント配線板製造装置・機材その他（和文）：配線形成装置（英文）：Wiring forming equipment
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• 5

  3Dプリンテッドエレクトロニクスシステム

• インクジェット技術やディスペンサー技術と5軸モーション制御が統合されており複雑な3D印刷が可能。
  導電性ナノ粒子インク，マイクロ粒子インク，接着剤，誘電材料，バイオ材料などを複雑な形状の曲面上へ正確に塗布することができます。

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  プリント配線板製造装置・機材その他（和文）：立体構造体への電極形成装置（英文）：Electrode formation equipment for 3D structures
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