キュアライト® (光焼結用亜酸化銅ペースト)は、大気下、室温、短時間という低環境負荷の光焼成プロセスで銅配線が形成できるペーストです。高温焼成が不要なため、熱に弱いPET、紙、PP、PEN等の樹脂基材にも配線が形成できます。光焼結後に得られた銅配線は抵抗値が10µΩcm以下で基材との密着性が良好であり、めっきによる増膜も可能です。電磁波シールド、RFID、フレキシブル基板、各種センサーなど、各用途に適応可能です。

　SMERF®（異方導電性ペースト）は、RFIDインレイ向けIC実装用に開発した商品です。スマーフは加熱圧着で電子部品間の電気接続が実現できます。一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤で取り扱いが容易で、かつ、Al、Cu、Ag、PET、PIなど様々な材料への密着性が良好です。高温高湿試験や熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。170℃、8秒で硬化する標準グレードと、190℃、2秒で硬化する速硬化グレードをご用意しています。

ブライト®（金属被覆粉体）は、当社が開発した粉体への無電解めっき技術により、各種特性（材質、形状、硬さ、粒径およびその分布）の粉体に、様々な金属を被覆した商品です。個々の粒子は緻密なめっき皮膜でバラツキなく被覆され、厚みや表面形態（平滑、突起）制御が可能です。被覆しためっき皮膜は密着強度に優れ、 導電粒子 として高い信頼性が得られます。粉体への受託めっき加工についてもご相談を承ります。