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自前でのPCB基板作製、フレキシブル・エレクトロニクスのプロトタイプの基板試作 電子回路プリンタ V-ONE / NOVA

カナダのスタートアップ企業であるVOLTERA社の今までの概念に縛られない、スタイリッシュ、学生から研究者の誰でも使いやすいユーザフレンドリーを考え抜いた電子回路プリンタに触れてみてください。

電子機器、電子デバイスの市場導入時に、一つの重要なファクターとして、スピード感が求められる。如何に早くトライ＆エラーを行い、改善・改良、製品としての仕様固めを行うかが現在では重要なファクターと言える。
そのような状況下で、弊社取扱製品”カナダVOLTERA社製電子回路プリンタV-ONE”はPCB基板をはじめとした電気制御などを行う基板の試作開発で同課題を解消し、自前で簡便・迅速・低コスト化を実現する卓上型電子回路製作装置と言える。
今回のプレゼンテーションにおいては、同製品の紹介及び新規リリースされるフレキシブル・エレクトロニクス向けロール状フィルムへの配線印刷や3D・曲面形状においても回路パターン印刷を行える”新製品研究開発用電子回路プリンタNOVA”を紹介する。

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

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3D-MID/PEの社会実装と電子基板分野での脱炭素をIHリフロー目線でトータルサポート

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高温度環境下での使用を想定した小型・大容量固体二次電池の開発

現在三桜工業は、150℃付近で駆動する大容量な固体二次電池を開発しています。
当日は、その中で見えてきた特徴や課題、用途の方向性について詳細にご紹介いたします。

我々の固体二次電池は、電解質に固体と液体の両方と、大容量な電極を使用した二次電池です。
我々はこれまでの検討を通して、従来のリチウムイオン電池では不可能であった高温環境下(160℃)での駆動を実現いたしました。 また、電池の大容量化にも取り組んでおり、従来のリチウムイオン電池と比較して重量当たり2～3倍程度の容量(≦300mAh/g)を実現しております。一方で、本電池にはサイクル特性などの課題点は残っており、今後の開発活動の中で解決していきます。

今後、用途としてメモリバックアップ用途や産業用電子基板用途をはじめとする様々な製品・業界に適した二次電池を開発していきたいと考えております。
電池に関するご興味・ご要望がございましたら、セミナーにぜひお越しください。

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Wafer/Panel-Level Packagingのガラス微細加工技術 LPKF LIDE®のご紹介

20年以上のドイツLPKF製品販売実績を持ち、レーザーデパネリング、レーザー穴あけ、3D-MID（LDS）、レーザー溶着、ガラス微細加工（LIDE、TGV）、プリント基板加工機などの販売、サポートを担当。2014年よりLIDE担当。

ガラスの材料特性により、ガラスは半導体製造のさまざまな用途にとってユニークで興味深い材料となっています。インターポーザではシリコン製よりも多くの利点がありますし、MEMS や他の半導体パッケージング用途も検討されています：
耐熱性と化学的安定性
強度/重量比
均一性・等方性材料
調整可能な熱膨張係数（CTE）
優れた絶縁性
優れたFR特性
ガラスはこれらの材料特性に加えて、比較的低コストでありながら多種多様かつ高品質で市販されているため、要求されるコストやサプライチェーンに適合する電子材料となりえます。

LIDE プロセス (Laser Induced Deep Etching) は、高速、正確、欠陥のないガラス微細加工を可能にしました。LIDE はマイクロシステム技術分野の新しい基礎技術です。

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部品実装データ支援システム「PC-MountCAM」を中心とするダイナトロン実装ソリューションのご紹介

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LE-TECHNOLOGYの最先端ダイレクト露光装置のご紹介

最先端PKG市場での従来のステッパー装置の主力とする市場構造を一新するダイレクト露光装置をリリース。

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AIを活用してLSI評価業務の効率を上げる！ 波形特性自動判定ソフト 「Waveform meister」 の活用法

このセミナーでは、東芝情報システム株式会社が開発した「Waveform meister」という波形特性自動判定ソフトウェアに焦点を当てます。このソフトウェアは、学習機能と波形特性の判定機能をもち、オシロスコープから取得したデータの異常有無をAI技術で自動判定することができます。従来の目視判定に比べて効率的で正確な評価を実現し、LSI開発の品質向上と評価期間の短縮に貢献します。

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LTspice 新versionについて

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LTspice 新versionについて

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Hanel PTのご紹介

Hanel PTの社長

HANEL 生産・加工委託及び輸出入株式会社（HANEL PT JSC）は　Hanel Company Limited　の一メンバーである。2000年に成立し、HANEL PTは電子部品の製造・加工・輸出入の分野におけて、威信・誉れでパートナ達に自らの商標・印象を与えております！
私たちは、お客様の期待を先取りする製品とサービスを提供します。グローバルな視点を持ち、積極的に「改善」「創造」「常に革新」します。付加価値を創造し、組織一人ひとりの成長と進歩に貢献します

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講演者：Tran Thi Thu Trang＿Hanel PTの社長

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グリーンテクノロジー - IC基板製造の生産性と持続可能性を実現

クリス・ライダー氏は、エレクトロニクス業界で20年以上のキャリアを持ち、品質管理、HDI製造、新製品開発などのキャリアを経て、2013年にESIに入社。
ESIでは製品マーケティング担当ディレクターとしてHDIおよびIC基板ビアドリリングプラットフォームの開発を主導し、MKSによるESI及びAtotech買収後の現在はビジネス開発ディレクターとしてAtotech社との協業において重要な役割を担っております。

多くの場合、グリーンテクノロジーは環境に有益ではありますが、既存の製造プロセスには不利な点を伴います。それは場合によっては生産性の低下をもたらし、時には全体的なコストの増加を伴うこともあります。しかしテクノロジーが製造パラダイムの大きな変化をもたらし、実際に総二酸化炭素排出量の削減に大幅な改善をもたらす可能性があります。このプレゼンテーションでは、IC 基板(FCBGA)のレーザー ビア加工の事例を紹介します。生産性を向上させコストオブオーナーシップを削減すると同時に、消費電力と設置面積(スペース、水)を削減するAOD ベース(音響光学デバイス)CO2レーザー加工機による技術的実現要因を紹介します。新しい革新的な技術を採用することによる環境への利点(二酸化炭素排出量の削減)に対処しつつ、基板開発にAODベースのレーザー加工を導入することによる技術ロードマップへの利点を探ります。

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会場	：	＜セミナー会場E＞3DMIDセミナー/アカデミックプラザ

MID の概要と、日本MID 協会の活動紹介

1996年に誕生した「MID研究会」は2002年に発展的に解消され「日本MID協会」が設立されました。
これまでMIDに関する最新技術の紹介や海外の学協会や国内の他団体との交流を進めて参りました。日本における唯一のMIDに関する総合団体であり、その会員は設計、電子部品、原料、加工、関連商社はもとより研究者やエンドユーザーまで幅広い層で構成されております。
近年新たな取り組みとして、顧客や関連企業が参入しやすいような標準化を意図して、JEITA 電子情報技術産業協会と協調ワーク「実装MIDテクニカルレポートPG」の活動を行っています。
MID の概要と、日本MID 協会の最近の活動をど紹介します。

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高耐熱バイオマス材料MIDへの取り組み

世界的なカーボンニュートラルの実現に向けて、電子部品や自動車部品においてもC02等の温室効果ガスの排出量削減への市場要求が高まっており、バイオマス材料を使用し環境負荷低減に貢献する製品の開発・生産が3D‐MIDにおいても例外ではなく求められています。
しかしながら、自動車の軽量化ニーズや鉛フリーはんだリフロー等の性能要求に耐えられるバイオマス材料は多くは無く、その中で三共化成ではバイオマス高機能PPA樹脂での高耐熱MIDの実用化に取り組んできました。今回のセミナーではその最新状況や今後の展望等のご説明を致します。

会場	：	＜セミナー会場E＞3DMIDセミナー/アカデミックプラザ

私たちの3D-MIDへの挑戦

大学卒業後FA機器の専門商社に入社し、その後、プラスチック射出成形メーカーを経て現在に至る。

私たちは弊社基幹技術IHリフローを用い、最終的な部品実装を担える立場からお客様の3D-MID・PEの開発段階から基板材料/配線材料/接合材等のトータルサポートを致します。

お客様のお困り事を解決しIHリフローを用いた受託生産サービス〈IH-EMS〉にて3Ð-MID・PEの真の普及に貢献していきたい。

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パワーデバイス向けリードフレーム用　粒状銅めっき添加剤「トップクラスターAR」

半導体部品のリードフレームは、素子と回路を電気的に接続するだけでなく、信頼性の点からモールド樹脂との密着性に優れることも要求されている。高い接続信頼性を達成するための方法の一つとして、リードフレーム上への粗化めっきによる密着性の向上が検討されてきた。しかし、十分な密着性の向上が得られないことが課題である。この課題を解決するために我々はPRパルスめっき法による粒状の銅めっき方法を検討し、表面積率(S-ratio)の高い皮膜が得られる処理方法と最適な添加剤の開発に成功した。本方法によって得られた皮膜はモールド樹脂と高い密着強度を示し、シェア強度はモールド樹脂のせん断破壊に匹敵する値を示した。パワー半導体などの高負荷環境下で使用される用途において、高い信頼性が期待できる本添加剤「トップクラスターAR」について紹介する。

お申込み先

TEL: 06-6961-0886

FAX: 06-6961-7037

E-mail: m-horikawa01@okuno.co.jp

URL: https://www.okuno.co.jp/

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Vテクノロジーの製造業向けITソリューション

技術者としてモバイルカメラ、CISテスター、液晶ディスプレイ、自動車ランプ等
幅広い分野で電子回路設計と開発プロジェクトマネジメントの実績を持つ。
組織マネジメントではオフショアリソースを活用した組織運営を経験し、品質と
コスト低減を両立した開発体制を構築。
2022年よりVテクノロジーに参画し、過去の製造業向けコンサルティング経験を
活かして、IT事業立ち上げに従事。

2030年に向け、我々製造業は様々な課題を抱えています。DX推進・GX実現・人材不足への対応は
今後持続可能な事業活動を確保する上で避けて通れない重要な要素となっています。
Vテクノロジーは2022年にIT技術基盤を確立して以来、製造業の一員としてそのノウハウを
活かし、ITの側面からこれらの課題に取り組む方法を模索して参りました。
この度、製造業が最適なスマートファクトリーを実現する為に
これらの課題にどのように取り組んでいくかを私たちの開発経験から提案してまいります。
持続可能な未来を構築するために、皆さまと共に新たな一歩を踏み出していければ幸いです。

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大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介

通信インフラの発展には、大容量データの高速処理が欠かせません。表面実装の分野では、伴って大型の基板や実装部品に対する技術が求められるようになりました。その中で、武蔵エンジニアリングが行っている、大型部品・基板に対応した、接着剤塗布およびコンフォーマルコーティングに関する技術をご紹介いたします。

※競合他社様のご聴講はお断りしております。

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

お名刺を1枚頂戴いたします。

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電子回路基板用ドリル、ルーターの最新技術情報

電子回路基板のアプリケーション毎にドリル、ルーター加工のトレンドやユーザーニーズをまとめ、それを基にした直近の工具開発の取り組み内容と、将来的な技術開発の方向性について紹介する。

お申込み先

TEL: 03-5493-1020

５月中旬より弊社HPにてお申込み受付を予定しております。是非ご覧ください。

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3D-MID/PEの社会実装と電子基板分野での脱炭素をIHリフロー目線でトータルサポート

成蹊大学工学部電気工学科卒業（専攻は超電導発電機内の磁界分布）
1987年　日製産業株式会社（現：日立ハイテク） 入社　現ルネサス半導体販売事業に従事。
韓国12年、米国3年駐在を経験
2013年にWFCを創業。代表取締役社長に就任
専門分野は半導体（特に非メモリ）、液晶、機能性材料
趣味はスキー、ヨット、テニス、ラグビー
夢はIHリフロー技術の社会実装とヨットで日本１周

私たちは基幹技術であるIHリフローを用いて、3D-MID/PEの社会実装を目指しています。3D-MID/PEが必要なお客様は、その基板（成形品/PETフィルム/PIフィルム）、回路実現方法（印刷/Cuエッチング）、接合材(低・高融点はんだ/導電性接着剤)、実装（リフロー炉/噴流/レーザー/手はんだ）、部品（耐熱性のものか）等各プロセスを決定する必要があります。もちろんその実現には時間もかかります。
そこを私たちが実装工程“IHリフロー”の立場から、各プロセスのメーカー様と協業することで、3D-MID/PE　トータルソリューションサポートを行い、お客様をサポートします。
また、IHリフローは、加熱時のみ電気を消費しますので、既存の実装方法に比べ圧倒的な低消費電力を実現します。
私たちと一緒に3D-MID/PEでの電子基板を開発し、同時に電子基板製造市場における脱炭素を実現しませんか？

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経時変化が無い！？マイルドプラズマ技術による表面改質効果とその応用について

エステック株式会社が有する特殊な表面改質「マイルドプラズマ技術」は、”くっつかないものをくっつける”改質効果とともに化学的安定性に優れているため、10年以上前から実用化されている技術である。近年のフッ素樹脂への応用実績を代表例として、各種分析結果をを踏まえながら表面改質効果の安定性を解説する。

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熱設計のフロントローディングに役立つ熱シミュレーションツールの効果的な使い方

元スマートフォン設計者として、各種シミュレーションをフル活用した設計を実践。
現在は設計経験で培ったシミュレーション活用から実測技術までカバーする幅広い知見をを元に、電子機器熱設計のコンサルタントとして、設計現場のサポートを行う。

電子機器の小型化と消費電力の増大により、熱設計はますます難しくなっています。このような背景から、熱設計のフロントローディングの重要性が高まっています。
そのためには、開発初期段階で放熱構造の妥当性を確認する必要があり、部品や仕様の変更に柔軟に対応するためには、熱シミュレーションツールの活用が不可欠です。
熱シミュレーションツールによる熱設計のフロントローディングを実現するためには、開発段階ごとに熱シミュレーションの目的と解析精度を管理することが重要です。
本講演では、熱設計フローにおけるSimcenter FlothermおよびFlotherm XTの効果的な活用方法をご紹介します。

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オンテックが自社開発したAI自動配置ツールのライブデモンストレーション！!

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新時代のプリント基板搬送：軽量・汎用・ワンハンドで作業効率を劇的に向上！

多種多様な基板を製造する際に発生する、ハンドリング装置の段替えや位置調整による製造時間のロス・把持搬送そのものへの課題を解決する、真空機器専門メーカーならではの真空式ハンドをご紹介します。手軽にブロアレベルの吸込を実現可能なグリッパーや、様々な業界で好評いただいている真空グリッパーのプリント基板製造向け仕様など、実際の事例を交えながらご紹介します。

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確定次第ご案内いたします。

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パラジウム触媒付きアルミ箔が促す超微細かつ高周波対応のパッケージ/高密度基板へのイノベーション（A-SAP Technology)

触媒付きアルミ箔は様々な樹脂ファルムに対してラミネートをすることより、超微細配線に最適な表面形状と触媒層を転写・付与できるキャリア（犠牲）箔である。当技術は開発期・検証期を終えて、普及期に移行するに至った。今回はその進捗と、今後の展望を発表する。

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ヘテロジニアスインテグレーション向け再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）のご紹介

インターポーザー上に異種複数チップを集積するHeterogeneous Integrationが半導体高機能化の主流となっています。インターポーザーは接続信頼性から、チップの熱膨張係数（CTE）に近づける低CTE化、IO数増大による微細接続、搭載チップ数増大による大型化が要求されています。本セミナーでは、当社が開発したシンプルなコアレス構造の有機インターポーザーをご紹介します。

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