太洋テクノレックス | e-招待状 | JPCA Show/マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC/SDGsデバイス展/WIRE Japan Show/JEP/TEP Show/E-Textile/Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing

INVITATION

弊社は、以下の製品・サービスを出展いたします。
ぜひブースへのご来場をお待ちしております。

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太洋テクノレックス

出展展示会	：	JPCA Show 2024
小間番号	：	4D-14
出展ゾーン	：	フレキシブルプリント配線板製品出展エリア

サンプル

FPCの新たな価値創造を目指す！

「太洋工業」から「太洋テクノレックス」へと社名を一新！
そこには、柔軟「Flexible」な技術「Technology」で未来を切り開く強い思いが込められています。
単なる配線部品から、様々な付加価値を有する高機能部品へとFPCに対する要求も日々高まっています。
太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCをリードします。

製品・サービス情報

1

高周波フッ素複合材3層FPC

- サンプル
誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも最適。

製品・サービスカテゴリー

(1) プリント配線板製品
片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他
(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
(3) 部品内蔵基板製品
電子部品内蔵タイプ、部品内蔵基板その他
(4) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板設計技術
パターン設計、シミュレーション評価、プリント配線板設計その他
(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
検査治具、評価システム、検査装置、測定装置、分析装置、分析治具、プリント配線板検査･試験その他
(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他
(9) 電子回路基板製造（プリント回路基板製造・モジュール実装基板製造・EMS）
電子回路基板、その他電子回路基板
(15) 電線・ケーブル・ワイヤー製品

応用分野

(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(6) セキュリティ、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(13) 物流、(14) IoT・ビッグデータ、(15) FA関連、(16) ヘルスケア・ウェルネス、(17) ウェアラブル、(18) e-Sports関連、(19) ドローン関連、(20) AI関連、(21)メタバース関連、(22) DX関連、(23) 5G関連

2

MSAP工法　～超細線FPC～

- サンプル
めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。

製品・サービスカテゴリー

(1) プリント配線板製品
片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他
(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
(3) 部品内蔵基板製品
電子部品内蔵タイプ、部品内蔵基板その他
(4) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板設計技術
パターン設計、シミュレーション評価、プリント配線板設計その他
(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
検査治具、評価システム、検査装置、測定装置、分析装置、分析治具、プリント配線板検査･試験その他
(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他
(9) 電子回路基板製造（プリント回路基板製造・モジュール実装基板製造・EMS）
電子回路基板、その他電子回路基板
(15) 電線・ケーブル・ワイヤー製品

応用分野

(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(6) セキュリティ、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(13) 物流、(14) IoT・ビッグデータ、(15) FA関連、(16) ヘルスケア・ウェルネス、(17) ウェアラブル、(18) e-Sports関連、(19) ドローン関連、(20) AI関連、(21)メタバース関連、(22) DX関連、(23) 5G関連

3

透明FPC

- サンプル
優れた光透過性を備えたFPC。
製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。
耐熱性に優れ、チップ実装も可能

製品・サービスカテゴリー

(1) プリント配線板製品
片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他
(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
(3) 部品内蔵基板製品
電子部品内蔵タイプ、部品内蔵基板その他
(4) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板設計技術
パターン設計、シミュレーション評価、プリント配線板設計その他
(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
検査治具、評価システム、検査装置、測定装置、分析装置、分析治具、プリント配線板検査･試験その他
(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他
(9) 電子回路基板製造（プリント回路基板製造・モジュール実装基板製造・EMS）
電子回路基板、その他電子回路基板
(15) 電線・ケーブル・ワイヤー製品

応用分野

(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(6) セキュリティ、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(13) 物流、(14) IoT・ビッグデータ、(15) FA関連、(16) ヘルスケア・ウェルネス、(17) ウェアラブル、(18) e-Sports関連、(19) ドローン関連、(20) AI関連、(21)メタバース関連、(22) DX関連、(23) 5G関連

4

6層スタックビアFPC

- サンプル
ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。

製品・サービスカテゴリー

(1) プリント配線板製品
片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他
(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
(3) 部品内蔵基板製品
電子部品内蔵タイプ、部品内蔵基板その他
(4) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板設計技術
パターン設計、シミュレーション評価、プリント配線板設計その他
(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
検査治具、評価システム、検査装置、測定装置、分析装置、分析治具、プリント配線板検査･試験その他
(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他
(9) 電子回路基板製造（プリント回路基板製造・モジュール実装基板製造・EMS）
電子回路基板、その他電子回路基板
(15) 電線・ケーブル・ワイヤー製品

応用分野

(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(6) セキュリティ、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(13) 物流、(14) IoT・ビッグデータ、(15) FA関連、(16) ヘルスケア・ウェルネス、(17) ウェアラブル、(18) e-Sports関連、(19) ドローン関連、(20) AI関連、(21)メタバース関連、(22) DX関連、(23) 5G関連

5

基板検査システム【最終外観検査・通電検査】他

【外観】パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』はクリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！
【通電】高精細FPC向け通電検査装置『TY-CHECKER DS401（AT）』はシート状でのワークサイズの通電検査に好適です。前後の工程とのデータ管理システムまで提供。　TTLなら手動タイプの検査装置も充実のラインナップ

製品・サービスカテゴリー

(1) プリント配線板製品
片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他
(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
(4) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板設計技術
パターン設計、シミュレーション評価、プリント配線板設計その他
(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
検査治具、評価システム、検査装置、測定装置、分析装置、分析治具、プリント配線板検査･試験その他（和文）：基板最終外観検査装置
(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他
(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
ドリリングマシン、レーザ穴あけ機、表面研磨機、資材（ブラシ／ベルト／シート／バフ）、めっき装置(無電解銅めっき／電気銅めっき／金めっき）、めっき加工、露光装置、現像装置、ドライフィルムラミネータ、液状フォトレジスト塗布装置、印刷機（スクリーン印刷／カーテンコート／静電塗装）、エッチング装置、外形加工機（打ち抜きプレス／ルーター加工機）、加工金型、スリット加工機／Vカットマシン、積層プレス装置、積層用治具、表面処理装置（はんだレベラ／OSP装置／金めっき）、ヒュージング装置、プリント配線板製造装置・機材その他
(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
自動装着機（マウンタ）、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（リフロー炉）、自動挿入機（インサータ）、ディスペンサ、基板外観検査装置、その他電子部品実装機および関連機器／システム、その他実装関連検査／測定装置、搬送システム、自動倉庫、レーザーマーカー、洗浄装置／洗浄剤、半導体実装機／システム、アンダーフィル材料、半導体製造関連検査／測定装置、小型電子部品、コネクタ／ソケット、その他実装デバイス／部品および関連材料、はんだ付け装置、はんだ／接合材料、高周波対応材料、環境関連装置／材料、ハンドリングロボット、その他産業用ロボット、生産最適化ソフトウェア、その他実装設計システム

応用分野

(2) 半導体・電子・電気部品

6

マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案します

製造工程の省力化や省人化、自動化を現場に！快適で最適なシステム構築をご提案致します。協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に最適なFAシステムをご提案致します。

製品・サービスカテゴリー

(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
ドライフィルムラミネータ
(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
自動装着機（マウンタ）、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（リフロー炉）、自動挿入機（インサータ）、ディスペンサ、基板外観検査装置、その他電子部品実装機および関連機器／システム、その他実装関連検査／測定装置、搬送システム、自動倉庫、レーザーマーカー、洗浄装置／洗浄剤、半導体実装機／システム、アンダーフィル材料、半導体製造関連検査／測定装置、小型電子部品、コネクタ／ソケット、その他実装デバイス／部品および関連材料、はんだ付け装置、はんだ／接合材料、高周波対応材料、環境関連装置／材料、ハンドリングロボット、その他産業用ロボット、生産最適化ソフトウェア、その他実装設計システム
(32) 生産向けシステム

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

企業名	：	太洋テクノレックス太洋テクノレックス株式会社
住所	：	〒 640-8390 和歌山県和歌山市有本661番地
TEL	：	+81-73-431-6312
URL	：	https://www.taiyo-tx.com/
個人情報の取り扱いについて	：	https://www.taiyo-tx.com/privacy-policy.html

来場のご案内

当展示会は「WEB登録制」です。事前にWEBにて登録をお願いいたします。
本ページをプリントアウトするだけではご入場いただけませんのでご注意ください。

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展示会当日、来場者マイページより来場者バッジをプリントアウトし、四つ折りの状態でご持参ください。バッジホルダーをピックアップ頂き、来場者バッジを中に入れ、会場入り口にてバーコードをご提示ください。

会場アクセス

施設名	東京ビッグサイト
住所	〒135-0063 東京都江東区有明3-10-１（東展示棟）
最寄り駅	りんかい線「国際展示場駅」より徒歩約7分ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」より徒歩約3分
東京ビッグサイト	東京ビッグサイトHP：https://www.bigsight.jp/ アクセス：https://www.bigsight.jp/access/

10の展示会が同時開催！

最新情報は展示会公式ホームページをチェック！

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