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  R&S®ZNB ベクトル・ネットワーク・アナライザ

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  ソフトウェアアルゴリズムを使用した効率的で高品質なディエンベディング
  
  R&S®ZNBは、
  テストフィクスチャの特性評価、Sパラメータの抽出、テストフィクスチャのディエンベディングを簡単に実行でき、
  In-Situディエンベディング（ISD）、スマート・フィクスチャ・ディエンベディング（SFD）などIEEE P370に準拠したディエンベディングアルゴリズムをサポートします。
  
  ブースでは、ディエンベディングの実演デモを行います。
  
  

  
  ZNB_bro_ja_3608-3278-16_v0300 .pdf

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  製品・サービスカテゴリー
  (5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
  評価システム、測定装置

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  R&S®RTP オシロスコープ

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  完全統合型のTDR/TDT解析ソリューション
  
  R&S®RTPは、
  対称性の高い差動パルス信号を、16GHzのアナログ帯域幅、22 psと高速な立ち上がり時間で生成し、
  PCBトレース、ケーブル、コネクタを含む、信号経路の特性評価およびデバッグをサポートする、タイムドメイン反射（TDR）およびタイムドメイン伝送（TDT）解析システムを構成します。
  
  ブースでは、TDR解析の実演デモを行います。
  
  

  
  RTP_bro_ja_3683-5616-16_v0300.pdf

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  (5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
  評価システム、測定装置

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  R&S®ZNL ベクトル・ネットワーク・アナライザ

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  3 種類の計測器を 1 台に凝縮
  
  R&S®ZNLは、
  ベクトル・ネットワーク・アナライザ、スペクトラム・アナライザ、そしてパワーメータの機能を 1 台に凝縮したオールラウンダーモデルです。
  標準的なスペクトラム・アナライザの全機能を備えており、再起動なしでモードの切り替えが可能です。
  バッテリー駆動も可能なため、屋外での使用にも対応しています。
  
  ブースでは、タイムドメイン解析の実演デモを行います。

  
  ZNL_bro_ja_3607-1071-16_v0700 .pdf

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  (5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
  評価システム、測定装置

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  R&S®MXO 5 オシロスコープ

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  • 新製品
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  新世代オシロスコープ
  
  R&S®MXO 5は、
  毎秒 450 万波形という圧倒的な波形更新レートにより、発生頻度の低い散発的なイベントの検出確率を高め、デバッグ効率が飛躍的に向上させます。
  最大 4 つのスペクトラムに対して45,000 FFT ／秒の超高速表示が実行でき、DC ~ 2 GHzにあるすべてのエミッションを短時間で捕捉できるため、簡易的な EMI デバッグ用途に最適なオシロスコープです。
  
  ブースでは、4ch同時FFTの実演デモを行います。
  

  
  MXO-5_bro_ja_3683-8196-16_v0500.pdf

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  評価システム、測定装置

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  R&S®LCX LCRメータ

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  ユニバーサルLCRメータ
  
  R&S®LCXは
  優れた測定速度と確度、および汎用測定機能を兼ね備えているため、開発での標準測定、研究での材料分析、高速な製造テストに最適な測定器です。
  10MHzまでの上限周波数を持ち、テスト信号は、100 mV～10 Vまでを出力可能で、電流は最大200 mAで流すことができます。
  テストフィクスチャも豊富に取り揃えており、幅広いコンポーネントでの測定に対応できます。

  
  LCX_dat_ja_3609-8309-36_v0202.pdf

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  評価システム、測定装置