カナダのスタートアップ企業であるVOLTERA社の今までの概念に縛られない、スタイリッシュ、学生から研究者の誰でも使いやすいユーザフレンドリーを考え抜いた電子回路プリンタに触れてみてください。

電子機器、電子デバイスの市場導入時に、一つの重要なファクターとして、スピード感が求められる。如何に早くトライ＆エラーを行い、改善・改良、製品としての仕様固めを行うかが現在では重要なファクターと言える。
そのような状況下で、弊社取扱製品”カナダVOLTERA社製電子回路プリンタV-ONE”はPCB基板をはじめとした電気制御などを行う基板の試作開発で同課題を解消し、自前で簡便・迅速・低コスト化を実現する卓上型電子回路製作装置と言える。
今回のプレゼンテーションにおいては、同製品の紹介及び新規リリースされるフレキシブル・エレクトロニクス向けロール状フィルムへの配線印刷や3D・曲面形状においても回路パターン印刷を行える”新製品研究開発用電子回路プリンタNOVA”を紹介する。

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

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現在三桜工業は、150℃付近で駆動する大容量な固体二次電池を開発しています。
当日は、その中で見えてきた特徴や課題、用途の方向性について詳細にご紹介いたします。

我々の固体二次電池は、電解質に固体と液体の両方と、大容量な電極を使用した二次電池です。
我々はこれまでの検討を通して、従来のリチウムイオン電池では不可能であった高温環境下(160℃)での駆動を実現いたしました。 また、電池の大容量化にも取り組んでおり、従来のリチウムイオン電池と比較して重量当たり2～3倍程度の容量(≦300mAh/g)を実現しております。一方で、本電池にはサイクル特性などの課題点は残っており、今後の開発活動の中で解決していきます。

今後、用途としてメモリバックアップ用途や産業用電子基板用途をはじめとする様々な製品・業界に適した二次電池を開発していきたいと考えております。
電池に関するご興味・ご要望がございましたら、セミナーにぜひお越しください。

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20年以上のドイツLPKF製品販売実績を持ち、レーザーデパネリング、レーザー穴あけ、3D-MID（LDS）、レーザー溶着、ガラス微細加工（LIDE、TGV）、プリント基板加工機などの販売、サポートを担当。2014年よりLIDE担当。

ガラスの材料特性により、ガラスは半導体製造のさまざまな用途にとってユニークで興味深い材料となっています。インターポーザではシリコン製よりも多くの利点がありますし、MEMS や他の半導体パッケージング用途も検討されています：
耐熱性と化学的安定性
強度/重量比
均一性・等方性材料
調整可能な熱膨張係数（CTE）
優れた絶縁性
優れたFR特性
ガラスはこれらの材料特性に加えて、比較的低コストでありながら多種多様かつ高品質で市販されているため、要求されるコストやサプライチェーンに適合する電子材料となりえます。

LIDE プロセス (Laser Induced Deep Etching) は、高速、正確、欠陥のないガラス微細加工を可能にしました。LIDE はマイクロシステム技術分野の新しい基礎技術です。

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最先端PKG市場での従来のステッパー装置の主力とする市場構造を一新するダイレクト露光装置をリリース。

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このセミナーでは、東芝情報システム株式会社が開発した「Waveform meister」という波形特性自動判定ソフトウェアに焦点を当てます。このソフトウェアは、学習機能と波形特性の判定機能をもち、オシロスコープから取得したデータの異常有無をAI技術で自動判定することができます。従来の目視判定に比べて効率的で正確な評価を実現し、LSI開発の品質向上と評価期間の短縮に貢献します。

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Hanel PTの社長

HANEL 生産・加工委託及び輸出入株式会社（HANEL PT JSC）は　Hanel Company Limited　の一メンバーである。2000年に成立し、HANEL PTは電子部品の製造・加工・輸出入の分野におけて、威信・誉れでパートナ達に自らの商標・印象を与えております！
私たちは、お客様の期待を先取りする製品とサービスを提供します。グローバルな視点を持ち、積極的に「改善」「創造」「常に革新」します。付加価値を創造し、組織一人ひとりの成長と進歩に貢献します

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講演者：Tran Thi Thu Trang＿Hanel PTの社長

クリス・ライダー氏は、エレクトロニクス業界で20年以上のキャリアを持ち、品質管理、HDI製造、新製品開発などのキャリアを経て、2013年にESIに入社。
ESIでは製品マーケティング担当ディレクターとしてHDIおよびIC基板ビアドリリングプラットフォームの開発を主導し、MKSによるESI及びAtotech買収後の現在はビジネス開発ディレクターとしてAtotech社との協業において重要な役割を担っております。

多くの場合、グリーンテクノロジーは環境に有益ではありますが、既存の製造プロセスには不利な点を伴います。それは場合によっては生産性の低下をもたらし、時には全体的なコストの増加を伴うこともあります。しかしテクノロジーが製造パラダイムの大きな変化をもたらし、実際に総二酸化炭素排出量の削減に大幅な改善をもたらす可能性があります。このプレゼンテーションでは、IC 基板(FCBGA)のレーザー ビア加工の事例を紹介します。生産性を向上させコストオブオーナーシップを削減すると同時に、消費電力と設置面積(スペース、水)を削減するAOD ベース(音響光学デバイス)CO2レーザー加工機による技術的実現要因を紹介します。新しい革新的な技術を採用することによる環境への利点(二酸化炭素排出量の削減)に対処しつつ、基板開発にAODベースのレーザー加工を導入することによる技術ロードマップへの利点を探ります。

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