チップレット及びセンサー最新市場動向と開発事例

コネクテックジャパン株式会社
代表取締役 会長

平田 勝則氏

コネクテックジャパン株式会社
取締役 常務執行役員

安藤 守氏

1980年 東京三洋電機（株）半導体部門に入社。
ディスクリート開発者、後工程技術者を経て中国工場社長、トランジスタ事業部長、取締役、パワーマネジメント事業本部本部長、販売事業本部本部長、販売会社社長、半導体前工程製造会社副社長など経営職を歴任。ほぼ全部門を経験。
その後2015年にコネクテックジャパン入社で現職に。 半導体歴は40年以上になる。

半導体前工程技術の限界が見え始め、More than Mooreが求められている。その解の一つが実装技術である。またIoT,ウエアラブル分野の進展により低温実装技術のニーズも拡大している。あらゆる材料、装置メーカの参入機会ともなっている。一方PLC(製品寿命)は短くなり、多品種少量時代に入った。この流れにビジネスモデルで対応を試みている弊社の取組みを紹介する。
半導体以外のビジネスにも共通する内容である。