カナダのスタートアップ企業であるVOLTERA社の今までの概念に縛られない、スタイリッシュ、学生から研究者の誰でも使いやすいユーザフレンドリーを考え抜いた電子回路プリンタに触れてみてください。

電子機器、電子デバイスの市場導入時に、一つの重要なファクターとして、スピード感が求められる。如何に早くトライ＆エラーを行い、改善・改良、製品としての仕様固めを行うかが現在では重要なファクターと言える。
そのような状況下で、弊社取扱製品”カナダVOLTERA社製電子回路プリンタV-ONE”はPCB基板をはじめとした電気制御などを行う基板の試作開発で同課題を解消し、自前で簡便・迅速・低コスト化を実現する卓上型電子回路製作装置と言える。
今回のプレゼンテーションにおいては、同製品の紹介及び新規リリースされるフレキシブル・エレクトロニクス向けロール状フィルムへの配線印刷や3D・曲面形状においても回路パターン印刷を行える”新製品研究開発用電子回路プリンタNOVA”を紹介する。

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現在三桜工業は、150℃付近で駆動する大容量な固体二次電池を開発しています。
当日は、その中で見えてきた特徴や課題、用途の方向性について詳細にご紹介いたします。

我々の固体二次電池は、電解質に固体と液体の両方と、大容量な電極を使用した二次電池です。
我々はこれまでの検討を通して、従来のリチウムイオン電池では不可能であった高温環境下(160℃)での駆動を実現いたしました。 また、電池の大容量化にも取り組んでおり、従来のリチウムイオン電池と比較して重量当たり2～3倍程度の容量(≦300mAh/g)を実現しております。一方で、本電池にはサイクル特性などの課題点は残っており、今後の開発活動の中で解決していきます。

今後、用途としてメモリバックアップ用途や産業用電子基板用途をはじめとする様々な製品・業界に適した二次電池を開発していきたいと考えております。
電池に関するご興味・ご要望がございましたら、セミナーにぜひお越しください。

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20年以上のドイツLPKF製品販売実績を持ち、レーザーデパネリング、レーザー穴あけ、3D-MID（LDS）、レーザー溶着、ガラス微細加工（LIDE、TGV）、プリント基板加工機などの販売、サポートを担当。2014年よりLIDE担当。

ガラスの材料特性により、ガラスは半導体製造のさまざまな用途にとってユニークで興味深い材料となっています。インターポーザではシリコン製よりも多くの利点がありますし、MEMS や他の半導体パッケージング用途も検討されています：
耐熱性と化学的安定性
強度/重量比
均一性・等方性材料
調整可能な熱膨張係数（CTE）
優れた絶縁性
優れたFR特性
ガラスはこれらの材料特性に加えて、比較的低コストでありながら多種多様かつ高品質で市販されているため、要求されるコストやサプライチェーンに適合する電子材料となりえます。

LIDE プロセス (Laser Induced Deep Etching) は、高速、正確、欠陥のないガラス微細加工を可能にしました。LIDE はマイクロシステム技術分野の新しい基礎技術です。

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ふぁ

最先端PKG市場での従来のステッパー装置の主力とする市場構造を一新するダイレクト露光装置をリリース。

このセミナーでは、東芝情報システム株式会社が開発した「Waveform Meister」という波形特性自動判定ソフトウェアに焦点を当てます。このソフトウェアは、学習機能と波形特性の判定機能をもち、オシロスコープから取得したデータの異常有無をAI技術で自動判定することができます。従来の目視判定に比べて効率的で正確な評価を実現し、LSI開発の品質向上と評価期間の短縮に貢献します。

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Hanel PTのアドバイザー

HANEL 生産・加工委託及び輸出入株式会社（HANEL PT JSC）は　Hanel Company Limited　の一メンバーである。2000年に成立し、HANEL PTは電子部品の製造・加工・輸出入の分野におけて、威信・誉れでパートナ達に自らの商標・印象を与えております！
私たちは、お客様の期待を先取りする製品とサービスを提供します。グローバルな視点を持ち、積極的に「改善」「創造」「常に革新」します。付加価値を創造し、組織一人ひとりの成長と進歩に貢献します

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講演者：木下昇＿Hanel PTのアドバイザー

クリス・ライダー氏は、エレクトロニクス業界で20年以上のキャリアを持ち、品質管理、HDI製造、新製品開発などのキャリアを経て、2013年にESIに入社。
ESIでは製品マーケティング担当ディレクターとしてHDIおよびIC基板ビアドリリングプラットフォームの開発を主導し、MKSによるESI及びAtotech買収後の現在はビジネス開発ディレクターとしてAtotech社との協業において重要な役割を担っております。

多くの場合、グリーンテクノロジーは環境に有益ではありますが、既存の製造プロセスには不利な点を伴います。それは場合によっては生産性の低下をもたらし、時には全体的なコストの増加を伴うこともあります。しかしテクノロジーが製造パラダイムの大きな変化をもたらし、実際に総二酸化炭素排出量の削減に大幅な改善をもたらす可能性があります。このプレゼンテーションでは、IC 基板(FCBGA)のレーザー ビア加工の事例を紹介します。生産性を向上させコストオブオーナーシップを削減すると同時に、消費電力と設置面積(スペース、水)を削減するAOD ベース(音響光学デバイス)CO2レーザー加工機による技術的実現要因を紹介します。新しい革新的な技術を採用することによる環境への利点(二酸化炭素排出量の削減)に対処しつつ、基板開発にAODベースのレーザー加工を導入することによる技術ロードマップへの利点を探ります。

Electroless Copper is a common metallization procedure in PCB manufacturing market. However, it is kind of difficult and expensive for getting a stable quality and getting a high reliability on interconnects through the Electroless Copper. By the way, Electroless Copper consume a big amount of formaldehyde which is confirmed a Level 1 carcinogen.
Direct metallization, without formaldehyde, is the best alternative of the Electroless Copper. MacDermid Alpha continues the investment on upgrading the capability of the Direct Metallization.
A whole new Direct Metallization with graphite base, higher conductivity, lower etch amount is launched for helping PCB manufacturers to get better manufacturing capability on difficult PCBs with a lower power and water consumption.

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パッケージ基板の高密度化に伴い、コア層のスルーホールのピッチも狭くなってきている。さらにパッケージ基板の大型化が進み、ウエハチップが実装される高密度エリアとその他のエリアにおいて、スルーホールの配置密度の差も大きくなる基板構成にある。このような次世代パッケージ基板へ直流電流方式の整流器による電解銅めっき浴でめっきするとスルーホール疎部の膜厚は厚く、密部の膜厚は薄くなる傾向があり膜厚均一性に問題が生じる。この問題を解決するためにPPR(Pulse Periodic Reverse)電流制御方式整流器を使用する電解銅めっき添加剤THRU-CUP ECP-01を紹介する。

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Bluetooth仮想メッシュネットワークを実現する「マルチホップフレーム」について

1998年入社以来、生産技術職（実装はんだの鉛フリー化と製品寿命予測方法の確立）、設計開発職（特定小電力無線のアンテナ設計）で経験を積み、現在は技術営業職として情報通信機器やIoT機器、産業機器や医療機器の受託開発・製造に関する提案型営業を展開。夜間や休日はボランティア活動（消防団）で汗を流す一面も。

Bluetoothメッシュネットワークはデータをホッピングさせることで、広い範囲のデータ通信を可能とする画期的な技術です。その反面、お互いの接続を維持するために多くの電流を消費することが大きな課題でした。
このセッションでは、広い範囲でデータの通信を実現しながらコイン電池で駆動可能な超低諸費電力で動作するBluetooth仮想メッシュネットワーク「マルチホップフレーム」について紹介します。
「マルチホップフレーム」を実現する仕組みを解説しながら、具体的な適用事例についても紹介します。

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皆様のお越しをお待ちしております。

20年以上のドイツLPKF製品販売実績を持ち、レーザーデパネリング、レーザー穴あけ、3D-MID（LDS）、レーザー溶着、ガラス微細加工（LIDE、TGV）、プリント基板加工機などの販売、サポートを担当。2022年より現職。

実装済みプリント基板分割はレーザーデパネリングの時代へ

今までの実装済みプリント基板はダイシングやルーター、パンチングといった機械式加工がおこなわれてきました。機械式加工による基板へのストレス、バリ、切削粉、高価な金型・治具といった問題がありましたが、レーザーデパネリングによりこれらの問題が解決できます。

一方で、レーザーカットは熱が発生し切断面が焦げる、という問題や、装置が高額でありなかなか導入しづらい、というイメージがありました。 LPKF CuttingMasterでは切断面の炭化が起きない新カット技術CleanCutの開発を行い、実際に炭化が全く起きない加工が可能になりました。また、レーザー装置の価格を抑えることで、ルータと同程度のコストパフォーマンスとなり、導入しやすくなりました。

レーザーデパネリングの最新情報をお届けします。

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基板製造における異物不良を減らすには、異物除去に関する正しい知識が必要となる。
100µm未満の異物はなぜエアーブローやブラシ吸引では取り除くことができないのか？
低分子シロキサンが滲出しない安全なクリーニングローラーは存在するのか？
確実に安全に異物を除去する方法とは？
異物除去のパイオニアTeknek社のクリーニングの科学から異物除去の基礎を学ぶセミナー。

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皆様のご参加を心よりお待ちしております。

電子部品や実装部品の製品開発や不良解析には、走査電子顕微鏡に搭載したエネルギー分散型X線分析装置(EDS)を用いた元素分布や組成分析が広く使用されています。オックスフォード・インストゥルメンツが新たに開発したUnity（ユニティ）検出器は、反射電子検出素子とX線検出素子を一つのセンサーヘッドに搭載して、同時に検出可能な革新的な検出器です。Unityのセンサーヘッドは、分析時に電子顕微鏡の対物レンズ直下に挿入されるため、検出立体角を大きくすることができ、試料表面の形態と元素分布を高速で分析することが可能です。低真空モードでの分析にも対応するため、帯電する試料でも容易に分析することができます。本セミナーでは、Unityを使って電子部品や実装部品の解析に応用した例を紹介し、高速で効率の良い元素分析方法についてご説明します。

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PKG基板の技術ロードマップによると、露光位置精度への要求が益々高まっております。​
SCREEENではその要求にお応えする新たなLediaシリーズを開発しました。​
今回、その装置向けに開発した当社の最新技術の一部をご紹介します。

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尚、他装置メーカー様などの聴講は出来ませんので予めご了承ください。

アプリケーションケミストとして、お客様から依頼されたサンプルの測定、データ解析、測定についてのアドバイスなどを担当。熱分析、粘弾性測定などの幅広いアプリケーションに対応します。また、マーケティング活動にも積極的に取り組んでおり、装置のPRを兼ねて学会での発表も数多く行っております。昨年は、レオメーター用のインピーダンス測定アクセサリを自ら開発し、プロモーションしています。

熱分析や粘弾性測定は、基板材料、封止材、フィルム、接着剤、導電ペーストなどのデバイス材料の評価法として広く用いられている。本講演では、デバイス材料向けの基本的な評価方法について説明しつつ、最近注目を集めているレオ・インピーダンス測定法を用いた熱分析・粘弾性測定・電気特性測定の複合分析による導電ペーストの焼結過程のin-situ評価など、近頃ホットなアプリケーションについても紹介する。

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共晶はんだ/Pbフリーはんだのいずれも簡単な手順で共用可能なインラインVPSリフロー装置「ドイツIBL社製 CCS100インラインリフロー装置」のご紹介です。

SMT初期に開発されたVPSリフロー装置のデメリットであるプリヒートの難易度や大きなランニングコスト、などに対して多くの改善が加えられた昨今のVPSリフロー装置をベースに、バッチ式では難しかったインライン化のための革新的な技術が開発されたことにより、共晶はんだ/Pbフリーはんだを問わずSMTリフローを容易に実施することが可能な、インラインタイプVPSリフローである、「ドイツIBL社製 CCS100 インラインリフロー装置」をご紹介いたします。
VPSリフロー装置では、はんだのタイプにかかわらず温度プロファイルの作成や切り替えを容易に行う事が出来、かつ、使用電力の低減による、カーボンニュートラルおよびSDG'sへの取り組みに貢献することが可能で、今回ご紹介する「CCS100 インラインリフロー装置」ではこのようなメリットを大量生産でも実現可能となりました。

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