<展示ホールセミナー会場K>Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computingセミナー

2023年05月31日(水)

Smart Sensing/Edge Computingセミナー

【開催時間】15:45-16:25 事前登録 無料

 
エッジヘビーセンシングによる価値創造~集積システムによるエッジセンシングの高度化とその活用~
ユニーク技術の『MEMS-LSI集積化触覚センサ/センサ・プラットフォームLSI/エッジヘビーセンシング』を中心にしつつ幅広くエッジにおけるセンサデータの価値創造について俯瞰してみよう
15:45-16:25 事前登録 無料
会場: <展示ホールセミナー会場K>Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computingセミナー

東北工業大学/東北大学/株式会社レイセンス

工学部 電気電子工学科/大学院工学研究科ロボティクス専攻

教授 博士(工学)/客員教授/共同創業者・取締役・最高技術責任者

室山   真徳

【講演者プロフィール】

九州大学にて工学(博士)を取得。九州大学および東北大学を経て、現在、東北工業大学の教授、東北大学の客員教授、大学発スタートアップである株式会社レイセンスの共同創業者・取締役・最高技術責任者(CTO)。半導体技術であるLSIとMEMSを技術の核とし、次世代ロボットならびに人などの動作などを解釈するセンサ・AIシステムの開発・実装とその活用に取り組んでいる。



【講演概要】

今求められるのはエッジのリアル。画像だけでは不十分なエッジの情報を徹底的に取るエッジヘビーセンシングにより、技術による人間の完全代替が可能となる。例えば人間のそれに比類するロボット用触覚。人材不足により疲弊している介護、物流、食品工場などのエッジに置いたロボットが人の代替となることで皆が救われる。講演者はエッジとしてのロボットや人間にセンサを取り付けてヘビーにセンシングするエッジヘビーセンシングを提唱している。このデータから情報、知識、知恵への抽象化を経て、機械学習(AI)と組み合わせて価値の高いサービスを生み出す考え方や、エッジの情報を取得する現状の様々な取り組みについて講演する。講演の中では、付加価値を生み出す中核となる半導体技術のMEMSやLSIについて特に言及する。

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。