＜展示ホールセミナー会場L＞Electronics Component & Unit Showセミナー
2023年06月01日（木）
⾞載向けレーザ加工最新動向
【開催時間】13:00-14:20 事前登録 無料
E-mobility時代における自動車部品へのレーザ加工技術適用及び最新技術動向
13:00-13:40
株式会社デンソー
先進プロセス研究部 機能創成研究2室
Project General Manager
白井 秀彰氏
EVへの適用が広がる高出力ブルーレーザ及び最新半導体レーザ加工
13:40-14:20
レーザーライン株式会社
代表取締役社長
武田 晋氏
【講演者プロフィール】
【経歴】
レーザ及びフォトニクス業界歴32年、エレクトロニクス商社丸文株式会社にて各国のレーザ製品・システムを担当、米国ジェイディーエスユニフェーズ、ルーメンタムを経て現在独国レーザーライン社に在籍
2007年：ジェイディーエスユニフェーズ株式会社、日本統轄マネージャー
2011年：同社代表取締役
2015年：ルーメンタム株式会社代表取締役
2017年：レーザーライン株式会社代表取締役社長に就任、現在に至る。
【講演概要】
100年に1度と言われる自動車産業の変革期といわれる技術革新の一つ、自動車の電動化に伴いモーターやバッテリーなどに多様される銅材料の接合の重要性が高まっている。この状況下、近年今まで市場に無かった高出力のCW発振青色半導体レーザによる加工が脚光を浴びている。高出力化が進む青色半導体レーザ発振器の構造と特徴、加工事例、並びに高出力赤外半導体レーザ発振器の適用例の最新動向を紹介していく。