＜展示ホールセミナー会場M＞NPIセミナー会場②
2023年06月01日（木）
出展者（NPI）プレゼンテーション ②
登録不要 無料
A-SAP™向けロープロファイルな触媒付きアルミニウム箔の最新開発状況
10:15-10:35 登録不要 無料
東洋アルミニウム株式会社
関口 文也氏
【講演概要】
米国Averatek Corporationが開発したSAPの改善工法であるA-SAP™を、よりシンプルな工程で、超微配線基板の製造を可能にするのが、東洋アルミニウムのアルミ箔である。過去1年の開発を経て、より微細な領域へと表面形状を進化させた他、当該工法やアルミ箔であるが故の工法としてのメリットを見出すまでに至った。今回はその最新技術情報の提供を実施する。
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
IHリフローで実現する新しいものづくり 低耐熱・高放熱基板上での部品実装を量産まで対応 超低消費電流で、製造工程でのCo2削減、SDGｓに貢献
10:55-11:15 登録不要 無料
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
代表取締役社長
福田 光樹氏
【講演者プロフィール】
成蹊大学工学部電気工学科卒業、日製産業株式会社（現：日立ハイテクノロジーズ） にて半導体事業に従事。韓国12年、米国3年駐在を経験した後、2013年にWFCを創業。代表取締役社長に就任。
専門分野は半導体（特に非メモリ）、液晶、機能性材料。
夢は、IHリフローを世の中の当たり前にする事と、ヨットでの日本一周
【講演概要】
私たちは、電子部品実装の世界で、IH（電磁誘導）を用いて今まで出来なかったことをできるようにする をモットーに日々事業を進めています。
IHリフローの一番の特徴は、加熱温度プロファイルを自由に管理、実現ができる事です。それにより、低耐熱基板上でも、熱に弱いセンサーやバッテリーなどの実装も、その反対の高放熱基板上での実装も可能にする技術です。
今回の展示会では、聞きなれない技術IHリフローをより身近に感じて頂けるように、平面のみならずMIDと呼ばれる立体回路基板などへの量産適用を想定した装置、受託生産システムIH-EMSの提案を準備してお待ちしています。
【申込方法】
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フレキシブル基板+ワイヤハーネス
11:35-11:55 登録不要 無料
圓裕企業株式会社
蔡 勝忠氏
【申込方法】
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パワーデバイス材料の絶縁性能評価技術とUL DAPプログラムとリフローによる試験の対処
12:15-13:15 登録不要 無料
株式会社ケミトックス
PWB/デバイス信頼性評価事業部
須藤 正喜氏
【講演概要】
家電製品の制御や、エレベータ、鉄道、電気自動車などの駆動部を担うパワーデバイスは、その小型化・高電圧化・特殊環境下利用が進んでいるため、高電圧下における電気現象の理解が益々重要となってくる。高温高湿環境にサンプルを設置し、高電圧を長時間印加することで、パワー半導体チップや、絶縁基板や封止樹脂材料の長期信頼性評価法である高温高湿バイアス試験の動向と評価事例をご紹介します。
【申込方法】
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FC-BGA向け次世代BTレジン積層材料の紹介
13:35-13:55 登録不要 無料
三菱ガス化学株式会社
富澤 克哉氏
【講演概要】
電子機器の高性能化に伴い、FC-BGAパッケージの需要が年々高まっている。
当社のBTレジン材料は、低反り性、加工性に優れる特徴を有し、高性能基板の生産性、歩留まり向上に寄与することができる。本講演ではFC-BGA基板に対応した各種次世代BTレジン材積層料の紹介を行う。
【申込方法】
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マッチ箱サイズの超コンパクトレーザ、MatchBoxシリーズの最新の動向とアプリケーション事例についてご紹介いたします。
分光、LiDAR、量子光学向け超コンパクトターンキーレーザ
14:15-14:35 登録不要 無料
フォトテクニカ株式会社
岡村 拓郎氏
【講演概要】
Integrated Optics社製(リトアニア)の超コンパクトレーザ MatchBoxシリーズは、
CWレーザ、最大４波長のダイオードレーザ、および Qスイッチナノ秒レーザを含む強力なプラットフォームです。
MatchBoxシリーズは150種類をこえるラインアップに加え豊富なオプションを取り揃えており、ラマン分光、量子光学、粒子分析、LiDAR等のアプリケーションに最適です。
MatchBoxシリーズの最新の動向とアプリケーション事例についてご紹介いたします。
【申込方法】
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プリント基板製造工程用研磨ホイール新商品のご紹介 ≪SR前バフカス詰まり対応研磨ホイール≫ ≪穴埋めインク除去用研磨ホイール≫
14:55-15:15 登録不要 無料
金井重要工業株式会社
不織布事業部 技術グループ
貞島 一輝氏
【講演概要】
安定な生産を実現するために、不織布研磨材メーカーである金井重要工業が開発したプリント基板向け研磨ホイール。今回は2種類の新商品をご紹介いたします。
・バフカスによる配線間詰まり軽減することができるソルダーレジスト塗布前工程用ホイール
・永久穴埋めインクを効果的に除去できる研磨ホイール
材料からの一貫生産・一貫設計が可能な当社だからこそできる自由な設計
お客様の困りごと(ニーズ)に対してのオーダーメイド対応を武器に新商品を開発しております。
発表では新商品紹介に加え、当社のプリント基板業界への取り組みについてもご紹介させていただきます。
【申込方法】
お申込み先
TEL: 0663463351
E-mail: f-contact@kanaijuyo.co.jp
完全事前申込制となっております。「貴社名」「お名前」「ご連絡先（メールアドレス）」をf-contact@kanaijuyo.co.jpまでメールにてご連絡下さい。プレゼン当日はお名刺をご持参の上ご来場下さい。又、競合企業様の聴講はご遠慮頂いております。ご了承の程お願い致します。
基板にダメージを与えず微小異物を確実に除去するために 〜Teknekのクリーニングの科学〜
15:35-15:55 登録不要 無料
株式会社ブルックスジャパン
篠原 友美氏
【申込方法】
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DXと新しいデジタルマーケティングの創出
16:15-16:35 登録不要 無料
東亜無線電機株式会社
中捨 隆弘氏
【申込方法】
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