＜展示ホールセミナー会場G＞NPIセミナー会場①
2023年06月02日（金）
出展者（NPI）プレゼンテーション ①
登録不要 無料
パワー半導体向け3Dプレス技術とシンタリング（焼結）装置開発のご紹介
10:15-10:35 登録不要 無料
日機装株式会社
インダストリアル事業本部 精密機器技術センター 技術部 開発グループ
牧野 由氏
【講演概要】
当社は産業用特殊ポンプやそのシステム製品、CFRP製航空機部品、血液透析用の医療部門機器など幅広い分野で活躍しております。
精密機器事業では、セラミック基板製造システムで世界標準機である温水ラミネータをはじめ、3Dシンターや積層機など電子デバイス部品製造装置を提供しています。
今回ご紹介する3Dシンターは、EVで採用が急増中のSiCパワー半導体の基板への接合装置です。
金型プレスとは異なる独自技術の特殊ゲル状加圧媒体を用い、加熱・加圧をすることで凹凸追従を可能にし高品質なモジュールの製造を実現します。
また、自動化設備も備わっており生産性向上と金型レスによるコストの削減に貢献します。
今回はパワー半導体市場の技術動向と課題、日機装の圧着技術、シンタリング装置の開発についてご紹介いたします。
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
マイクロエレクトロニクスショーにて出展しております。是非ブースまでお越しください。
いよいよ量産へ本格導入! Φ3umの超微細ビア加工を実現したエキシマレーザー加工装置の紹介。
10:55-11:15 登録不要 無料
株式会社オーク製作所
佐藤 仁氏
【講演概要】
従来装置では達成不可能なφ3umの超微細ビア形成と1.5umの高精度なオーバーレイ精度を実現するエキシマレーザー加工装置の性能を紹介します。超微細ビア形成する光学技術、ステッパ精度並みの高精度合わせ技術、ビアサイズと数量に影響のない高生産性を備えてエキシマレーザー加工装置の本格的な量産への導入が開始されます。
【申込方法】
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素材の特性を見える化する！エレクトロニクス材料の熱分析と粘弾性測定
11:35-11:55 登録不要 無料
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社
アプリケーション課
アプリケーションケミスト
川田 友紀氏
【講演者プロフィール】
熱分析、粘弾性の分析機器メーカーとして世界トップシェアを誇るTA Instrumentsの日本法人で分析および技術サポートを担当。リチウムイオン電池正極スラリーのレオロジー・電気化学特性の研究にも取り組んでいる。
【講演概要】
電子デバイスは基板, 半導体，封止材, 接着剤など多くの素材から構成されている．その加工性や製品特性には素材そのものの物性が強く影響しており，各種分析による素材の特性解析が活発に行われている．本講演では特に，熱硬化性樹脂を含む封止剤やポリイミドなどのフィルム材料に焦点を当てる．熱分析や粘弾性測定の分析事例を示しながら，素材を特徴づける現象（ガラス転移，硬化，吸湿など）の評価と基本的なポイントについて解説する．
【申込方法】
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エレメカ融合EMC検証ツール「3D EMC Adviser」のご紹介
12:15-12:35 登録不要 無料
株式会社図研
SE統括部 第一SE部 第一SE課
チーフエンジニア
野村 政司氏
【講演概要】
試作・組立してから発覚するノイズ問題は、エレキ/メカの相互要素が複合され複雑化します。
そのためノイズ対策では基板単体だけでなく、メカも考慮したEMC検証が重要となります。
本セッションでは、新製品『3D EMC Adviser』を紹介し、メカ構造によるノイズ遮蔽の観点からどのような効果が見込めるかご紹介します。
【申込方法】
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電子部品・半導体製造工程でのDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン）コーティング活用事例。 ５G通信帯域で使用可能な低誘電DLCなど、各種機能性DLCの紹介。
当社DLCの特徴 高硬度・滑り性・耐摩耗・耐食性・凝着防止・強度向上・導電性・帯電防止・絶縁性・離型性・洗浄性・ガスバリヤ性・UVバリヤ性・生体親和性・高周波特異性・複雑形状への成膜ノウハウ
12:55-13:15 登録不要 無料
株式会社プラズマイオンアシスト
営業部
主幹
須藤 幸彦氏
【講演者プロフィール】
1982年薄膜電子部品・半導体製造メーカーに入社。営業部長、品質保証部長等を担当。2008年プラズマイオンアシストに入社。営業部執行役員を経て現在に至る。現在営業部在籍。
【講演概要】
より一層の小型、高精度、高効率化を要求される電子部品・半導体の生産技術の分野ではメンテナンスフリー、製造コスト削減を目的としたDLCのニーズが益々高くなってきています。
時代のニーズに合わせた皮膜と製造装置の開発を手掛けており５G通信帯域で使用可能な比誘電率(εr)4.9、誘電正接(tanδ)0.0013を実現したLDP-DLCを開発しました。
機能性DLCは導電性、帯電防止、セラミックス並みの絶縁性など、ニーズに合わせてDLCの最適化が可能です。当社では導電DLCコーティング金属製PEFC用セパレーターをNEDOの承認のもとに開発しました。
耐摩耗性に優れたDLCに、撥水性、離型性、凝着防止、ガスバリヤ性等用途に応じ、機能の開発から量産まで対応致します。
また、研究用小型装置から、フィルム用RtoR連続成膜装置、大型自動搬送装置付き成膜装置など、各種コーテイング装置の開発・販売実績を持っています。セミナーでは助成金で開発した装置をご紹介します。
【申込方法】
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カーボンニュートラル、低応力接合に対応可能な各種低温硬化型接着材料およびはんだペーストの紹介
13:35-13:55 登録不要 無料
日邦産業株式会社
伊達 仁昭氏
【講演概要】
当社では、富士通で培った半導体実装技術・材料技術を活用し（富士通の接着剤事業を譲受）、低温硬化タイプの接着剤を多数提供しています（スマートフォンなどの通信機器や、車載機器、電子機器、半導体など、幅広い業界で採用実績が豊富）。各種接着剤をベースに、目的・用途に合わせた独自の接着剤開発を行います。低温化によりＣＯ２削減に貢献するほか、短時間で硬化するタイプも多数用意しております。さらに、低温硬化型はんだペーストも所有しています。これら材料について、開発/実用化事例を織り交ぜながら、紹介させて頂きます。
【申込方法】
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プリント基板設計AI自動配置ソリューションのご紹介
14:15-14:35 登録不要 無料
株式会社オンテック
プリント回路デザイン技術本部
副本部長
徳 正一郎氏
【申込方法】
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新製品 マグレブポンプ MJ-100のご紹介
14:55-15:15 登録不要 無料
株式会社イワキ
鬼塚 敏樹氏
【講演概要】
新発売された今大注目の製品、マグレブポンプ MJ-100をご紹介します。
MJ-100は磁気軸受構造とマグネット駆動方式を組み合わせた、独自の構造を持った渦巻きポンプです。（PAT.PEND.）
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
新たなユーザーエクスペリエンスの提供～新型蛍光X線膜厚計FT230による各種金属膜の測定～
15:35-15:55 登録不要 無料
株式会社日立ハイテクサイエンス
【申込方法】
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