＜展示ホールセミナー会場M＞NPIセミナー会場②
2023年05月31日（水）
出展者（NPI）プレゼンテーション ②
登録不要 無料
液晶ポリマー(LCP)材料と繊維製品、電子部品への応用
10:55-11:15 登録不要 無料
寧波聚嘉新材料科技（JUJIA）有限公司
総経理
王 陽氏
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
新奇品フレキシブル基板（ＦＰＣ）
11:35-11:55 登録不要 無料
沖電線株式会社
FPC事業部FPC技術課
石井 正義氏
【申込方法】
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あらゆる計測器を同時監視！ソフトウェア開発歴26年の実績で挑む、IoT技術の新たな付加価値。
SuguIoT 4-20タイプは、4mA-20mAの出力に対応するあらゆるセンサーや計測器を ４チャネルまで接続でき、計測データをグラフィカルに一括表示することができます。 遠隔監視と遠隔制御。危険察知や予防保全に最適です。
12:15-12:35 登録不要 無料
株式会社ソフトエイジェンシー
代表取締役
立岡 佐到士氏
【講演概要】
＜IoT技術の新たな付加価値＞
4,000社を越える信頼を得たクラウドサービスを生み出した、
私たちソフトエイジェンシーが大切にしてきたもの。
それは「データを安全、高速かつ簡単に取り扱うこと」。
そして「お客様ひとろひとりのニーズに沿ったたきめ細やかなサポート」です。
この開発・実現力を活かし、世界に一つの新しいIoTをお客様と一緒に創り上げていきます。
『26 年の開発実績』
この開発・実現力を活かし、世界に一つの新しいIoTをお客様と一緒に創り上げていきます。
26 年のソフトウェア開発の実績を元に、 SuguIoT を発売しました（ 3 年前に販売開始）。
お客様ひとりひとり異なる利用条件に対応すべく、様々なご要望にお応えし独自の SuguIoTをご提供しております。
【申込方法】
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A-SAP™向けロープロファイルな触媒付きアルミニウム箔の最新開発状況
12:55-13:15 登録不要 無料
東洋アルミニウム株式会社
新宮 亨氏
【講演概要】
米国Averatek Corporationが開発したSAPの改善工法であるA-SAP™を、よりシンプルな工程で、超微配線基板の製造を可能にするのが、東洋アルミニウムのアルミ箔である。過去1年の開発を経て、より微細な領域へと表面形状を進化させた他、当該工法やアルミ箔であるが故の工法としてのメリットを見出すまでに至った。今回はその最新技術情報の提供を実施する。
【申込方法】
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エッジコンピューティングとクラウドの融合
エッジコンピューティングの主な目的は、可用性の高いアプリケーションを構築することではないでしょうか。
13:35-13:55 登録不要 無料
Izuma Networks
最高経営責任者
ヘンフィル エド氏
【講演者プロフィール】
2013 年に設立された WigWag の創設者。WigWag は 2019年 Arm に買収され、Pelion デバイス管理サービスの一部になりました。2022 年に設立された Izuma Networks は、IoT デバイス管理ソフトウェア事業を買収し、Arm の IoT Services Group (ISG) が 2013～2020年にかけて開発した広範なソフトウェアと知的財産のポートフォリオを継承しています。
テキサス州オースティン在住。
MBA, BS in Computer Science、元米陸軍通信士官。
【講演概要】
エッジコンピューティングという言葉自体は新しいものではありません。業界として、私たちはこれまで何十年もの間、特定のソフトウェアを搭載した小さな箱を作り、その箱を特定の場所に置いてきました。「ラストマイル」に配置されたマシンは、クラウド中心の設計の一部として実行されるため、応答が速くなり、パフォーマンスが向上します。
エッジは、クラウド中心の設計を加速する単なるツールと考えるべきでしょうか？
それとも、今後エッジコンピューティングの需要が加速するものと見るでしょうか？
サービスが常に利用できることを前提とする世界では、本質的にすべてのサービスがエッジに存在する設計が理想ではないでしょうか。
Izuma Networks は、エッジ マシン用の Kubernetes を提供します。弊社のサービスを使用すると、クラウドとエッジをシームレスに結び付けることができ、ネットワークの両方の部分にサービスをシームレスに展開できます。
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
セミナーにおきましては、弊社日本担当カントリーマネジャーの高橋竜（たかはしりゅう）が日本語通訳をさせていただきます。Japanese interpretation will be provided by Ryu Takahashi (country manager, Japan) at the seminar.
高誘電率BTレジン積層材料の紹介
14:15-14:35 登録不要 無料
三菱ガス化学株式会社
鹿島 直樹氏
【講演概要】
5Gの到来により、情報通信機器の高速化・大容量化・小型化が進み、アンテナ基板には、電気信号の高周波対応と小型化が求められている。
当社のBT樹脂は、高耐熱、高信頼性であり、かつ低損失特性など優れた特徴を有している。本講演では、高周波用途に向けた、アンテナの小型化に寄与する高誘電率BTレジン積層材料を紹介する。
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
自由自在な多段差配置で大小部品混載一括実装を実現するマルチステップマスク 〜レーザーステップステンシルの特長と性能〜
14:55-15:15 登録不要 無料
株式会社ブルックスジャパン
篠原 友美氏
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
A-SAP™向けロープロファイルな触媒付きアルミニウム箔の最新開発状況
15:35-15:55 登録不要 無料
東洋アルミニウム株式会社
新宮 亨氏
【講演概要】
米国Averatek Corporationが開発したSAPの改善工法であるA-SAP™を、よりシンプルな工程で、超微配線基板の製造を可能にするのが、東洋アルミニウムのアルミ箔である。過去1年の開発を経て、より微細な領域へと表面形状を進化させた他、当該工法やアルミ箔であるが故の工法としてのメリットを見出すまでに至った。今回はその最新技術情報の提供を実施する。
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。