＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
2023年06月02日（金）
JIEP最先端実装技術シンポジウム
『 日の丸半導体復活、実現の鍵は、、、？ 』
ー Rapidus/LSTC, IBM, iMec が描くシナリオ ー
【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録
有料
日本半導体産業復活のシナリオ、Rapidus/LSTCの取り組みとこれから（仮）
9:45-10:40 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
Rapidus株式会社
３Dパッケージ部
ディレクター
榎本 貴男氏
LSTCの先端半導体3Dパッケージングへの挑戦
10:40-11:35 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所
所長・特任教授
菅沼 克昭氏
ニッポン半導体の再生における実装技術の重要性、最後で最大の機会を活かせ
11:35-12:30 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
東京理科大大学院
経営学研究科 技術経営専攻（ＭＯＴ）
教授
若林 秀樹氏