＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
2023年06月02日（金）
JIEP最先端実装技術シンポジウム
ロードマップセッション
【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録
有料
電子デバイス実装技術のロードマップ ・第一部：CPS(Cyber-Physical System)の進展に向けて多様化が加速する電子デバイスパッケージ ・第二部：実装技術の未踏領域への挑戦 (バイオセンサー)
13:35-14:30 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
株式会社東芝
研究開発センター 先端デバイス研究所 バックエンドデバイス技術ラボラトリー
杉崎 吉昭氏
JEITA・電子部品技術ロードマップ ーチップ部品、センサー部品を中心にー
14:30-15:25 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
NPO法人サーキットネットワーク
理事長
梶田 栄氏
100 Tb/s超スループットの実現に向けた光回路実装形態の予測と課題(仮) ※
15:25-16:20 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
株式会社白山
経営管理本部 IOWN推進部
部長
竹崎 元人氏