2023年5月31日(水)~6月2日(金) 東京ビッグサイト東展示棟・会議棟


JIEP最先端実装技術シンポジウム

JIEP最先端実装技術シンポジウム聴講は有料となります(VIP登録されている場合も有料です)。
聴講料はページ下段をご確認ください。
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05/31(水)

  <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場 <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場
9:00  
  
  
  
  
  
  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
高度化するMEMS,センサーデバイス技術最前線

10:40-11:35

事前登録有料
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

自動運転に向けたLIDAR技術の基礎と最新開発状況

JIEP最先端実装技術シンポジウム
5G/6G高周波材料

9:45-10:40

事前登録有料
パナソニック インダストリー株式会社

5G/6G に向けた高速・高周波用途向け基板材料の技術開発動向 ※

10:40-11:35

事前登録有料
AGC 株式会社

5G/6G を見据えた高周波対応材料の技術・開発動向

10:00
11:00
12:00
  
  
  
  
  
  
13:00  
  
  
  
  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
自動運転システムとセンシングの最新動向
※一部の講演時間が招待状より変更になりました。

13:35-14:30

事前登録有料
株式会社 ZMP

ステレオカメラの認識技術とその応用

14:30-15:25

事前登録有料
神奈川工科大学

自動運転を構成する技術

15:25-16:20

事前登録有料
芝浦工業大学

自動運転のためのLiDAR技術

JIEP最先端実装技術シンポジウム
メタバース時代への半導体進化

13:35-14:30

事前登録有料
日本電信電話株式会社

IOWN構想を支える光電融合実装技術(仮)

14:30-15:25

事前登録有料
日本アイ・ビー・エム株式会社

企業にとってのメタバースとは(仮)

15:25-16:20

事前登録有料
インフォーマインテリジェンス合同会社

2023~24年の電子機器と半導体市場展望

14:00
15:00
16:00
  
  
  
  
  
  
  
  
17:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  • <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場
  • <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

06/01(木)

  <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場 <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場
9:00  
  
  
  
  
  
  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
光電回路技術と半導体の役割

9:45-10:40

事前登録有料
LitAhead Consultant

クラウドデータセンター光ネットワークの動向と展開

10:40-11:35

事前登録有料
国立研究開発法人産業技術総合研究所

シリコンフォトニクスを用いた光電コパッケージ用パッケージ基板の研究開発

11:35-12:30

事前登録有料
日本電信電話株式会社

光回路と「光を用いて計算する」コンピューティング技術 ※

JIEP最先端実装技術シンポジウム
情報爆発の救世主、真の省エネを具現化するパワー半導体!

10:00
11:00
12:00
  
  
  
  
  
  
13:00  
  
  
  
  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
自動車の電動化・パワーエレクトロニクスの動向と実装技術

14:30-15:25

事前登録有料
モリモトラボ

自動車用パワーエレクトロニクスの最新動向

15:25-16:20

事前登録有料
富士電機株式会社

(仮)車載用パワー半導体モジュールのパッケージ技術

JIEP最先端実装技術シンポジウム
『半導体の進化を支える、日本の基板技術』
ー HPC対応半導体/3D-IC/Chip-letに求められる配線基板とは、、、、 ー

13:35-14:30

事前登録有料
新光電気工業株式会社

先端半導体対応パッケージ基板技術

14:30-15:25

事前登録有料
株式会社レゾナック

先端パッケージ・サブストレートを支えるコア基材の最新動向

15:25-16:20

事前登録有料
AZ Supply Chain Solutions

半導体基板 (FCBGA) の需要供給状況と今後の見通し

14:00
15:00
16:00
  
  
  
  
  
  
  
  
17:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  • <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場
  • <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

06/02(金)

  <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場 <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場
9:00  
  
  
  
  
  
  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
AR/VR AI(仮想空間にリアルの世界を作り出す日本の底力)を牽引する実装技術

9:45-10:40

事前登録有料
東レエンジニアリング株式会社

先端実装の装置技術

10:40-11:35

事前登録有料
デクセリアルズ株式会社

マイクロエレクトロニクス実装材 最新技術動向

11:35-12:30

事前登録有料
東京エレクトロン株式会社

半導体設備のAR/VR、AIの採用動向 ※

JIEP最先端実装技術シンポジウム
『 日の丸半導体復活、実現の鍵は、、、? 』
ー Rapidus/LSTC, IBM, iMec が描くシナリオ ー

10:40-11:35

事前登録有料
大阪大学

LSTCの先端半導体3Dパッケージングへの挑戦

10:00
11:00
12:00
  
  
  
  
  
  
13:00  
  
  
  
  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
ロードマップセッション

14:30-15:25

事前登録有料
NPO法人サーキットネットワーク

JEITA・電子部品技術ロードマップ ーチップ部品、センサー部品を中心にー

JIEP最先端実装技術シンポジウム
『Moore則継続への挑戦、3D-IC/Chipletの現状とこれから』
ー 前工程と後工程の融合, 3DIC Monolithic の実現は、、、、 ー

14:30-15:25

事前登録有料
イーヴィグループジャパン株式会社

AI / ML時代を切り拓くウェーハ接合技術 ※

14:00
15:00
16:00
  
  
  
  
  
  
  
  
17:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  • <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場
  • <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場


JIEP最先端実装技術シンポジウム聴講 お申込方法
※事前聴講登録をお勧めします。登録はページ上部の「セミナー聴講登録」よりお願いします。

■聴講料 ※VIP登録いただいた方も以下の聴講料が発生します。
JIEP会員・賛助会員/JPCA会員に限り、会員特別料金が適用になります。(本申込期間中のご入会についても会員特別料金が適用になります。)
入会申込先:https://web.jiep.or.jp/application.html

会 員 3日間  一律 10,000 円(3日間聴講できます)
一 般 3日間  一律 15,000 円(3日間聴講できます)
JIEPシニア会員     一律  2,000円(3日間聴講できます)
JIEP名誉会員・学生 無料
※会員とは、JIEP 正会員、賛助会員会社 社員、JPCA 会員会社 社員
※聴講料金には講演データは含まれておりません。

■講演データ購入
聴講される方:10,000円 (3日分)
データのみ購入の方:25,000 円 (3日分)

●購入方法
セミナー登録画面にてお申込いただけます。
但し、1日も聴講聴講されず、資料のみ購入希望の場合は運営事務局までご連絡ください。
(e-mail: jpcashow@jtbcom.co.jp

※講演データとは、実際の講演に使用されたスライドデータです。ただし、非公開のスライドは割愛されています。
※講演者によりデータをご提供できない場合がございます。予めご了承ください。
「※」マークがついている講演の講演資料は講演データ(有料)に含まれません。

お支払いについて
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なお、お振込み手数料はご登録者様のご負担ください。

お申込規約
https://www.jpcashow.com/show2023/download/seminar_cancel_policy.pdf