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2023年5月31日(水)~6月2日(金) 東京ビッグサイト東展示棟・会議棟


JEITA 半導体パッケージングセミナー/E-Textile/Wearableセミナー/経済安全保障セミナー/ぷりんとばんじゅくセミナー/製品安全セミナー/熱関連セミナー/UL関連意見交換会

セミナー聴講登録

05/31(水)

  <展示ホールセミナー会場B> <展示ホールセミナー会場D> <展示ホールセミナー会場F>
9:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
10:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
11:00  

ぷりんとばんじゅくセミナー

11:00-12:00

登録不要無料
株式会社カヤバオフィス

プリント配線板全般の基礎“ぷりんとばんじゅくI”をもとに解説

14:30-15:30

登録不要無料
元MFインフォメーション株式会社

フレキシブル配線板の基礎“ぷりんとばんじゅくVII”をもとに解説

  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
12:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
13:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
14:00

E-Textile/Wearableセミナー

14:00-16:00

登録不要無料
奈良国立大学機構/大阪大学

E-Textileアプリケーション策定に向けたワイガヤ座談会進捗報告セミナー

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
15:00 
 
 
 
 
 
  
  
  
  
  
  
16:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
17:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
  • <展示ホールセミナー会場B>
  • <展示ホールセミナー会場D>
  • <展示ホールセミナー会場F>

06/01(木)

  <展示ホールセミナー会場B> <展示ホールセミナー会場D> <展示ホールセミナー会場F>
9:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
10:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
11:00   
   
   
   
   
   

【JEITA】半導体パッケージングセミナー

11:30-12:15

登録不要無料
地方独立行政法人大阪産業技術研究所 森之宮センター

次世代プリント配線板製造を見据えたフッ素系樹脂への直接接着・めっき技術

  
  
  
  
  
  
12:00  
  
  
   
   
   
   
   
   
   
   
   
13:00 

13:00-14:30

経済安全保障セミナー

 
  
  
  
  
  

熱関連セミナー

13:30-14:30

登録不要無料
山口東京理科大学富山県立大学

JPCA熱関連セミナー

13:30-14:30

製品安全セミナー

登録不要無料
株式会社カヤバオフィス

プリント配線板の製品安全セミナー

14:00
  
  
  
  
  
  
15:00 

15:00-16:00

プリント配線板UL規格運用 意見交換会

登録不要無料
株式会社 UL Japan

プリント配線板UL規格運用 意見交換会

 
 
 
 
 
  
  
  

E-Textile/Wearable実装技術セミナー

15:45-16:30

登録不要無料
コムスキャンテクノ株式会社/JOHNAN株式会社

JOHNAN㈱が取り組む機能性フィルム実装開発(ストレッチャブル実装、紙実装その他)

 
 
 
16:00  
  
  
  
  
  
   
   
   
   
   
   
17:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
  • <展示ホールセミナー会場B>
  • <展示ホールセミナー会場D>
  • <展示ホールセミナー会場F>

06/02(金)

  <展示ホールセミナー会場B> <展示ホールセミナー会場D> <展示ホールセミナー会場F>
9:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
10:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
11:00  

ぷりんとばんじゅくセミナー

11:00-12:00

登録不要無料
株式会社カヤバオフィス

実装の基礎“ぷりんとばんじゅくV”をもとに解説

13:00-14:00

登録不要無料
安井事務所

品質管理の基礎

  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
12:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
13:00   
   
   
   
   
   

【JEITA】半導体パッケージングセミナー

13:30-14:15

登録不要無料
株式会社ブルックスジャパン

高密度配線パッケージの異物不良対策 ~サブミクロン異物の除去技術~

14:30-15:15

登録不要無料
LPKF Laser & Electronics株式会社

Wafer-Level Packagingでのガラス素材の可能性

  
  
  
  
  
  
14:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
15:00  
  
  
   
   
   
   
   
   
   
   
   
16:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
17:00   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
  • <展示ホールセミナー会場B>
  • <展示ホールセミナー会場D>
  • <展示ホールセミナー会場F>