JEITA 半導体パッケージングセミナー/E-Textile/Wearableセミナー/経済安全保障セミナー/ぷりんとばんじゅくセミナー/製品安全セミナー/熱関連セミナー/UL関連意見交換会

05/31（水）

		＜展示ホールセミナー会場B＞	＜展示ホールセミナー会場D＞	＜展示ホールセミナー会場F＞
9:00
10:00
11:00				ぷりんとばんじゅくセミナー 11:00-12:00 登録不要無料 株式会社カヤバオフィス プリント配線板全般の基礎“ぷりんとばんじゅくI”をもとに解説 13:00-14:00 登録不要無料 プリント配線板設計の基礎“ぷりんとばんじゅくII”をもとに解説 14:30-15:30 登録不要無料 元MFインフォメーション株式会社 フレキシブル配線板の基礎“ぷりんとばんじゅくVII”をもとに解説
12:00
13:00
14:00		E-Textile/Wearableセミナー 14:00-16:00 登録不要無料 奈良国立大学機構/大阪大学 E-Textileアプリケーション策定に向けたワイガヤ座談会進捗報告セミナー
15:00
16:00
17:00

06/01（木）

		＜展示ホールセミナー会場B＞	＜展示ホールセミナー会場D＞	＜展示ホールセミナー会場F＞
9:00
10:00
11:00
		【JEITA】半導体パッケージングセミナー 11:30-12:15 登録不要無料 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 森之宮センター 次世代プリント配線板製造を見据えたフッ素系樹脂への直接接着・めっき技術
12:00
13:00			13:00-14:30 経済安全保障セミナー 事前登録無料 公安調査庁 経済安全保障の確保に向けて ～技術・データ・製品等の流出防止～
		熱関連セミナー 13:30-14:30 登録不要無料 山口東京理科大学富山県立大学 JPCA熱関連セミナー 14:30-15:30 登録不要無料 トヨタ自動車株式会社 「高放熱ヒートスプレッダ、ダイヤモンドフィラー分散銅鍍金被膜」について		13:30-14:30 製品安全セミナー 登録不要無料 株式会社カヤバオフィス プリント配線板の製品安全セミナー
14:00
15:00				15:00-16:00 プリント配線板UL規格運用 意見交換会 登録不要無料 株式会社 UL Japan プリント配線板UL規格運用 意見交換会
		E-Textile/Wearable実装技術セミナー 15:45-16:30 登録不要無料 コムスキャンテクノ株式会社/JOHNAN株式会社 JOHNAN㈱が取り組む機能性フィルム実装開発（ストレッチャブル実装、紙実装その他）
16:00
17:00

06/02（金）

		＜展示ホールセミナー会場B＞	＜展示ホールセミナー会場D＞	＜展示ホールセミナー会場F＞
9:00
10:00
11:00				ぷりんとばんじゅくセミナー 11:00-12:00 登録不要無料 株式会社カヤバオフィス 実装の基礎“ぷりんとばんじゅくV”をもとに解説 13:00-14:00 登録不要無料 安井事務所 品質管理の基礎
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		【JEITA】半導体パッケージングセミナー 13:30-14:15 登録不要無料 株式会社ブルックスジャパン 高密度配線パッケージの異物不良対策　～サブミクロン異物の除去技術～ 14:30-15:15 登録不要無料 LPKF Laser & Electronics株式会社 Wafer-Level Packagingでのガラス素材の可能性
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