会議棟セミナー

JPCAプリント配線板技術ロードマップセミナー聴講は有料となります。 以下の聴講料や申込規約を必ずご確認の上、ご登録ください。 参加聴講料：2023年度プリント配線板技術ロードマップ（ダウンロード版）代金含む聴講料 区分 JPCA/JEITA/JIEP会員 一般 2日間 28,000円（税込） 50,000円（税込） 1日のみ 25,000円（税込） 47,000円（税込） 聴講について 聴講ご希望の場合には来場登録のうえ、セミナーの登録を行ってください。 セミナーは東京ビッグサイト会議棟7階701+702で開催されると同時にライブ配信させていただきます。 ライブ配信視聴に必要な情報は6月1日（木）正午までにセミナー登録された方にメールでお知らせいたします。 尚、セミナー会場で聴講されても、ライブ配信を視聴されても上記聴講料は発生します。 お支払方法 展示会会期終了後、運営事務局よりご請求書並びにご入金予定通知書をお送り致しますので、 聴講料をお振込み下さい。振込控書を持って領収書と代えさせて頂きます。 なお、お振込み手数料は各自にてご負担下さい。 お申込規約 https://www.jpcashow.com/show2023/download/seminar_cancel_policy.pdf

6/2（金）開催：PWBコンサルタントスキルアップセミナーの聴講対象者について

聴講対象者：PWBコンサルタント、PWBインストラクタ1級・準1級資格保有者の方のみとなります。

05/31（水）

		＜会議棟6階 609会議室＞PWCコンサルタントスキルアップセミナー	＜会議棟7階 701＋702会議室＞ロードマップセミナー
9:00
10:00
11:00
12:00
13:00			13:00-17:00 JPCAプリント配線板技術ロードマップセミナー 事前登録有料 インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 2023年度版プリント配線板技術ロードマップ総論 満席 事前登録有料 株式会社SBRテクノロジー 高速通信システム 満席 事前登録有料 OKIサーキットテクノロジー株式会社 高速通信機器用プリント基板　 満席 事前登録有料 株式会社メイコー 多層プリント配線板ロードマップ 満席
14:00
15:00
16:00
17:00

06/01（木）

		＜会議棟6階 609会議室＞PWCコンサルタントスキルアップセミナー	＜会議棟7階 701＋702会議室＞ロードマップセミナー
9:00
10:00
11:00
12:00
13:00			13:00-17:00 JPCAプリント配線板技術ロードマップセミナー 事前登録有料 みずほ証券株式会社 半導体市場動向 満席 事前登録有料 インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 半導体パッケージ技術動向 満席 事前登録有料 FICT株式会社 機能集積配線板技術動向 満席 事前登録有料 凸版印刷株式会社 半導体パッケージ用サブストレート 満席
14:00
15:00
16:00
17:00

06/02（金）

		＜会議棟6階 609会議室＞PWCコンサルタントスキルアップセミナー	＜会議棟7階 701＋702会議室＞ロードマップセミナー
9:00
10:00
11:00
12:00
13:00
14:00
15:00		15:00-16:45 PWBコンサルタントスキルアップセミナー 事前登録無料 安井事務所 PWBコンサルタントスキルアップセミナー
16:00
17:00