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テクノアルファ株式会社

外注に頼らないPCB基板作製、フレキシブル・エレクトロニクスのプロトタイプの基板試作 電子回路プリンタ V-ONE / NOVA

10:55-11:15

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ノードソン株式会社

小型電子部品の筐体接着、防水・防塵シーリング処理、潤滑剤塗布を精密ホットメルトディスペンサで実現！

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株式会社魁半導体

表面改質の新技術をご紹介！ （コーティング剤不要の撥液処理による液滴精度の向上、ガス不要の還元処理）

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寧波聚嘉新材料科技（JUJIA）有限公司

液晶ポリマー(LCP)材料と繊維製品、電子部品への応用

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沖電線株式会社

新奇品フレキシブル基板（ＦＰＣ）

12:15-12:35

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株式会社ソフトエイジェンシー

あらゆる計測器を同時監視！ソフトウェア開発歴26年の実績で挑む、IoT技術の新たな付加価値。

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東洋アルミニウム株式会社

A-SAP™向けロープロファイルな触媒付きアルミニウム箔の最新開発状況

13:35-13:55

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Izuma Networks

エッジコンピューティングとクラウドの融合

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三菱ガス化学株式会社

高誘電率BTレジン積層材料の紹介

14:55-15:15

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株式会社ブルックスジャパン

自由自在な多段差配置で大小部品混載一括実装を実現するマルチステップマスク 〜レーザーステップステンシルの特長と性能〜

15:35-15:55

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東洋アルミニウム株式会社

A-SAP™向けロープロファイルな触媒付きアルミニウム箔の最新開発状況

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テクノアルファ株式会社

エリアレーザーリフローの新情報と課題とその解決方法について ＊エリアレーザーリフローのこれまでの進化と今後の可能性について説明します。

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ウシオ電機株式会社

ウシオ電機の露光装置とエキシマ照射装置

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澁谷工業株式会社

基板及び電子部品加工向けレーザ加工機のご紹介

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テクノアルファ株式会社

VPSリフローと一般的なリフロー装置との比較検討

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ダイナトロン株式会社

CAD/CAMデータを活用したデータダイレクトソリューション

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Shimada Appli合同会社

新フィルム状塗布システムの誕生

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株式会社LE-TECHNOLOGY

最先端PKG基板用ダイレクト露光装置のご紹介ならびに市場イノベーションの創造

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アンドールシステムサポート株式会社

BGA実装基板検査の課題を解決するJTAGバウンダリスキャンテストのご紹介

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株式会社石井表記

インクジェット塗布技術紹介

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東洋アルミニウム株式会社

A-SAP™向けロープロファイルな触媒付きアルミニウム箔の最新開発状況

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株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

IHリフローで実現する新しいものづくり 低耐熱・高放熱基板上での部品実装を量産まで対応 超低消費電流で、製造工程でのCo2削減、SDGｓに貢献

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圓裕企業株式会社

フレキシブル基板+ワイヤハーネス

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株式会社ケミトックス

パワーデバイス材料の絶縁性能評価技術とUL　DAPプログラムとリフローによる試験の対処

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三菱ガス化学株式会社

FC-BGA向け次世代BTレジン積層材料の紹介

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フォトテクニカ株式会社

マッチ箱サイズの超コンパクトレーザ、MatchBoxシリーズの最新の動向とアプリケーション事例についてご紹介いたします。

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金井重要工業株式会社

プリント基板製造工程用研磨ホイール新商品のご紹介 ≪SR前バフカス詰まり対応研磨ホイール≫ ≪穴埋めインク除去用研磨ホイール≫

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株式会社ブルックスジャパン

基板にダメージを与えず微小異物を確実に除去するために 〜Teknekのクリーニングの科学〜

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東亜無線電機株式会社

DXと新しいデジタルマーケティングの創出

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日機装株式会社

パワー半導体向け3Dプレス技術とシンタリング（焼結）装置開発のご紹介

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株式会社オーク製作所

いよいよ量産へ本格導入!　Φ3umの超微細ビア加工を実現したエキシマレーザー加工装置の紹介。

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ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社

素材の特性を見える化する！エレクトロニクス材料の熱分析と粘弾性測定

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株式会社図研

エレメカ融合EMC検証ツール「3D EMC Adviser」のご紹介

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株式会社プラズマイオンアシスト

電子部品・半導体製造工程でのDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン）コーティング活用事例。　 ５G通信帯域で使用可能な低誘電DLCなど、各種機能性DLCの紹介。

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日邦産業株式会社

カーボンニュートラル、低応力接合に対応可能な各種低温硬化型接着材料およびはんだペーストの紹介

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株式会社オンテック

プリント基板設計AI自動配置ソリューションのご紹介

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株式会社イワキ

新製品 マグレブポンプ MJ-100のご紹介

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株式会社日立ハイテクサイエンス

新たなユーザーエクスペリエンスの提供～新型蛍光X線膜厚計FT230による各種金属膜の測定～

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LPKF Laser & Electronics株式会社

基板分割はレーザーカットの時代へ LPKFレーザーデパネリング（基板分割）最新情報をお届け

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ファナック株式会社

ファナックロボットの最新技術

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メルテックス株式会社

微細回路形成用硫酸銅めっきプロセスのご紹介

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ユニオン ツール株式会社

電子回路基板用ドリル、ルーターの最新技術情報

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株式会社堀場製作所

分光といえばHORIBA～特注グレーティング＆分光・赤外モジュールのカスタマイズ事例～

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奥野製薬工業株式会社

大口径ビア／高速伝送用途／次世代FOWLPおよびFOPLP向け　奥野製薬工業の半導体パッケージ基板用 硫酸銅めっき添加剤

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株式会社三共社

LTspiceをPCB設計に活用する。 （SW電源部のトレースやVIAのインダクタンス成分に注目して）

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プラメックス株式会社

地球の未来に配慮した持続可能なめっきビジネス