結晶構造を制御した銅ナノ粒子を用いる高強度銅接合材料の設計と構築
2023年06月01日（木） 15:00-15:20 登録不要 無料
会場： ＜展示ホールセミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
北海道大学 工学研究院
米澤 徹氏
【講演概要】
高温動作可能な次世代パワー半導体（SiC、GaN等）に適したダイアタッチとして、耐熱・熱伝導・価格に優れた銅の焼結接合が注目されている。昨今の世界的エネルギー事情は低エネルギー高スループットを要求し、焼結の高効率化が課題である。これに対し我々はサブミクロンの銅粒子や微酸化銅ナノ粒子、さらにはその複合体について研究開発を行っている。我々のもつ微酸化銅ナノ粒子は取り扱いが容易で、酸素原子が少なく安定性が低い性質から低エネルギーで金属銅へと還元され、その際の結晶構造変化は銅原子の拡散を飛躍的に向上させる。このように結晶構造を制御した銅ナノ粒子を用いたペーストは、低温短時間焼成でも高いシェア強度を示す。