＜展示ホールセミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
2023年06月01日（木）
3D-MIDパビリオンセミナー
3D-MIDのためのエレメカ協調設計環境
10:15-10:45 登録不要 無料
株式会社図研
技術本部EL開発部
シニア・パートナー
松澤 浩彦氏
【講演概要】
3D-MIDを代表として、高機能化/ 省電力化/ 小型高密度化が進む現在、電子機器設計に求められる解析検証のカバレッジは更に広がっており、各ツール間でもたらされる情報を十全に活用できるよう一層の密連携が求められています。CR-8000 Design Force はエレキデータのみならず、メカデータを含めたシステムレベルの検証環境を提供することで、メカCAD や、各種解析環境ともスムーズに連携し、設計効率・解析検証効率を劇的に高めます。
3D-MIDを設計するためには、どう製造するか、によって設計手法/アプローチが異なります。3D-MID製品実現のため、CR-8000 Design Forceを活用したエレメカ協調設計環境を説明します。
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
実装の最後の要「IH リフロー」で3D-MIDの社会実装を実現
“IHリフローは3D-MID、PE社会実装のLast One Piece”
11:00-11:30 登録不要 無料
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
営業部
取締役営業部長
岡庭 年春氏
【講演者プロフィール】
大学卒業後FA（Factory Automation）機器の専門商社に入社し医療・半導体・民生などの生産装置メーカー様向けに機器の営業を従事。その後、プラスチック射出成形メーカーにて
【講演概要】
今、電子基板市場では、軽量化、デザイン性向上、低コスト化等の為に3D-MID(Molded Interconnected Device)、PE(プリンテットエレクトロニクス)の社会実装が求められている。しかしながら、これらは今までにない新しいコンセプトのため、お客様（セットメーカー）は、何をどこに依頼すれば良いのか迷われることも多い。またその選定プロセスに時間がかかることも社会実装への妨げとなっている。私たちは弊社基幹技術IHリフローを用い、最終的な部品実装を担える立場からお客様の3D-MID・PEの企画段階で、基板材料/配線材料/接合材等の選定から製作までトータルサポートすることで、お客様の悩みを解消し開発期間の短縮、社会実装に貢献していく。最終的にはIHリフローを用いた受託生産サービス〈IH-EMS〉にてお客様の投資を極力少なくし、3Ð-MID・PEを供給できる体制を作っていく。これにより真の普及に貢献していきたい。
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
分子接合技術による高周波伝送対応MIDの開発
11:45-12:15 登録不要 無料
（地独）岩手県工業技術センター
機能材料技術部
上席専門研究員
目黒 和幸氏
【講演概要】
自動車の自動運転や遠隔医療などの先進サービスの実現のために高速・大容量・低遅延の次世代移動通信システム(Beyond 5G)の開発が急速に進められています。これに伴って三次元成形回路部品(3D-MID)においても高周波対応が不可欠です。高周波では伝送損失の低減のために、低tanδ樹脂の使用と平滑な界面へのめっき技術が欠かせません。そこで我々は、高周波対応次世代3D-MIDを目指して、岩手発の分子接合技術を用いて平滑面かつ立体形状を持つ樹脂成形品にめっき配線を形成する技術の開発を行っています。
本講演では、様々な種類の樹脂に対する平滑面へのめっき形成、フォトマスクによるパターン形成、光反応性分子接合剤を用いた立体的な樹脂成形品の表面へのマスクレス・ダイレクトパターニングなどを紹介いたします。
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。