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[ 2023年5月31日(水)~6月2日(金) 東京ビッグサイト東展示棟・会議棟 ]
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(5) プリント基板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
(6) プリント基板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
(7) プリント基板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
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(9) 電子回路実装基板製造(プリント配線実装基板製造・モジュール実装基板製造・EMS)
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(11) 電子部品・デバイス(応用)製品
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(13) 電子部品・デバイス製造装置
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(19) 環境保全・リサイクル
(20) 出版・その他のサービス
(21) センサー・センサーノード
(22) 半導体・部品デバイス
(23) 通信デバイス・ネットワークシステム
(24) E-Textile
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(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
パワー半導体/パワーデバイス(IGBT・MOSFET・バイポーラトランジスタ・等)
各種メモリー(S-RAM・D-RAM等)
部品内蔵モジュール
半導体パッケージ
メタルコアプリント配線板
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太陽電池・バッテリー・水素燃料・パワエレ・関連各種デバイス
その他
(27) サービス・ソフトウェア
画像処理ソフトウエア
イメージデータ管理ソフトウエア
イメージ分析ソフトウエア
ディープラーニング/マシンラーニングソフトウエア
(28) 電源
(29) その他周辺機器・技術
(30) レーザ/光源
半導体レーザ
ファイバレーザ
気体 (ガス) レーザ
波長可変 (チューナブル) レーザ
テラヘルツレーザ
可視光LED
(近・遠) 赤外線レーザ
YAGレーザ
半導体励起固体レーザ (DPSSL)
色素レーザ
量子カスケードレーザ (QCL)
超短パルスレーザ
UV-LED
有機EL (OLED) 光源
その他レーザ・光源
(31) 光素子 / 部品 (オプティクス関連部品)
光素子・部品
撮像素子 (CCD / CMOS)
光コネクタ
光回路部品
集光レンズ
テレセントリックレンズ
ミラー / プリズム
光集積回路
走査素子
表示素子
光受動部品
レンズ / フィルタ
カメラレンズ
光学薄膜
MEMS光スキャナー
その他光素子・部品
(32) 光関係材料
結晶
セラミックス
プラスチック / 有機材料
サファイア基板
拡散剤
蒸着材
ガラス
シリコン
化合物半導体
レーザ用色素
研磨剤
量子ドット
その他材料
(33) 光測定・検査・製造機器・システム / 装置
光伝送機器・装置
光応用計測器
光学顕微鏡
入出力機器・装置
レーザ加工機
レーザ応用生産機器・装置
OCTシステム
光測定器
分光 / 分析機器・装置
メモリ / 情報処理機器・装置
ディスプレイ機器・装置
光束測定装置
外観検査装置
評価・分析装置
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配光測定システム
照度測定システム
その他光機器・装置・システム
(34) レーザシステム
切断加工機
微細加工
レーザ穴明けシステム
レーザ溶接機
マーキング装置
レーザ積層造形装置
(35) LEDパッケージ部材
蛍光体
LED基板
ヒートシンク
リードフレーム
封止材
放熱材
(36) デバイス / 電源 / IC
LEDチップ
電源装置
LEDモジュール
チップオンボード
有機EL
ドライバ
(37) 光学部品 / 材料/設計ツール
導光板
反射板
拡散板
光学シュミレーションソフトウエア
(38) 最終LED製品
照明器具
サイン / ディスプレイ / 信号
装飾用照明
産業 / 医療用照明
車載照明
可視光通信
その他
(39) 各種カメラ・センサー
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スマートカメラ
マルチスペクトル/ハイパースペクトルカメラ
カメラリンクカメラ
CMOS/CCDイメージングセンサー
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赤外線カメラ
光検出器
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(40) エッジソリューション
ハードウェアソリューション( 半導体・センサー・通信モジュールなど)
ソフトウェアソリューション( OS・ミドルウェア・画像分析・AIなど)
システムソリューション(各種システム・セキュリティなど)
プラットフォーム/開発ツール/インテグレーションンサービスなど
(41) 生産向けシステム
(42) セキュリティ
(43) AI・ディープラーニング
(44) 開発ツール
(45) サービス / ソフトウェア
除振台 / 光学テーブル
熱交換器
保護めがね
洗浄装置・サービス
融着装置・サービス
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位置決め装置 / アクチュエータ
電源装置 / ドライバIC
真空装置
コーティング装置・サービス
各種ソフトウエア
試験・加工受託サービス
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画像処理ボード
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(52) 無人店舗・決済ソリューション
(53 )自動運転技術/ADAS
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