ダイレクトイメージング装置のパイオニア
FCCSPなどのパッケージ基板に対応したLediaシリーズ最新モデルを初出展!
ほかにも基板外観検査装置×AIソリューションなど、プリント基板製造工程における様々なソリューションを提案いたします。
New Ledia
ハイエンドパッケージ基板向けダイレクトイメージング装置です。
新たに大サイズ機もラインナップ! ダイレクトイメージング装置 Ledia7
半導体パッケージ基板の回路形成・ソルダーレジスト露光に適したダイレクトイメージング装置の高精細モデルです。
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ダイレクトイメージング装置 Ledia Twin
高品質を維持しながら、生産性向上に特化したモデルです。
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LVH検査装置 MIYABI7
これからのLVH検査需要に
応える進化系ラインアップ
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最終外観検査装置 FP-9200
車載ミリ波レーダー向け基板などに最適!
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SCREEN PEソリューションズ
営業統轄部 営業部 マーケティング課