SCREEN PEソリューションズ
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出展展示会 : JPCA Show 2023
出展ゾーン : プリント配線板技術展
出展のみどころ
ダイレクトイメージング装置のパイオニア
FCCSPなどのパッケージ基板に対応したLediaシリーズ最新モデルを初出展！
ほかにも基板外観検査装置×AIソリューションなど、プリント基板製造工程における様々なソリューションを提案いたします。
製品・サービス 1 新製品
New Ledia
ハイエンドパッケージ基板向けダイレクトイメージング装置です。
製品・サービスカテゴリー
(7) プリント基板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
(8) プリント基板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス資材
(13) 電子部品・デバイス製造装置
(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術
応用分野
(2) 半導体・電子・電気部品
製品・サービス 2 動画 資料PDF
新たに大サイズ機もラインナップ！ ダイレクトイメージング装置 Ledia7
半導体パッケージ基板の回路形成・ソルダーレジスト露光に適したダイレクトイメージング装置の高精細モデルです。
Ledia7.pdf
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製品・サービスカテゴリー
(7) プリント基板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
(13) 電子部品・デバイス製造装置
(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術
製品・サービス 3 動画 資料PDF
ダイレクトイメージング装置 Ledia Twin
高品質を維持しながら、生産性向上に特化したモデルです。
Ledia Twin_J.pdf
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製品・サービスカテゴリー
(7) プリント基板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
(13) 電子部品・デバイス製造装置
(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術
応用分野
(2) 半導体・電子・電気部品
製品・サービス 4 動画 資料PDF
LVH検査装置 MIYABI7
これからのLVH検査需要に
応える進化系ラインアップ
MIYABI_LVHカタログ.pdf
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製品・サービスカテゴリー
(5) プリント基板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
(13) 電子部品・デバイス製造装置
(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術
応用分野
(2) 半導体・電子・電気部品
製品・サービス 5 動画 資料PDF
最終外観検査装置 FP-9200
車載ミリ波レーダー向け基板などに最適！
FP-9200カタログ_日本語版.pdf
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製品・サービスカテゴリー
(5) プリント基板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
SCREEN PEソリューションズ
営業統轄部 営業部 マーケティング課
〒 6028585
京都府 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目 １番地の１
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