日本MID協会

小間番号 : 2G-05
出展展示会 : JPCA Show 2023
出展ゾーン : プリント配線板技術展

出展のみどころ

1996年に誕生した「MID研究会」は2002年に発展的に解消され「日本MID協会」が設立されました。
これまでMIDに関する最新技術の紹介や海外の学協会や国内の他団体との交流を進めて参りました。日本における唯一のMIDに関する総合団体であり、その会員は設計、電子部品、原料、加工、関連商社はもとより研究者やエンドユーザーまで幅広い層で構成されております。
MIDおよび日本MID協会の近況をご紹介します。


製品・サービス 1

製品・サービス 1 サンプル

MIDに関する最新技術の紹介

※この20年間蓄積してきた定例講演会の講演資料集も展示します。


製品・サービスカテゴリー
(9) 電子回路実装基板製造(プリント配線実装基板製造・モジュール実装基板製造・EMS)
(10) 電子回路実装基板製造プロセス(実装部品・実装関連材料・装置)
(11) 電子部品・デバイス(応用)製品
(40) エッジソリューション
ハードウェアソリューション( 半導体・センサー・通信モジュールなど)

セミナー情報

セミナー 1

<展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

2023年05月31日(水)

3D-MIDパビリオンセミナー

 
MID の概要と、日本MID 協会の活動紹介
10:15-10:45 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

日本MID協会

幹事

松澤 浩彦



【講演概要】

1996年に誕生した「MID研究会」は2002年に発展的に解消され「日本MID協会」が設立されました。
これまでMIDに関する最新技術の紹介や海外の学協会や国内の他団体との交流を進めて参りました。日本における唯一のMIDに関する総合団体であり、その会員は設計、電子部品、原料、加工、関連商社はもとより研究者やエンドユーザーまで幅広い層で構成されております。
新たな取り組みとして、顧客や関連企業が参入しやすいような標準化を意図して、JEITA 電子情報技術産業協会と協調ワークを立ち上げ、昨年度より「実装MIDテクニカルレポートPG」に発展させて活動しています。
MID の概要と、日本MID 協会の最近の活動をど紹介します。

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

JEITA 実装用MIDテクニカルレポートPG活動紹介
11:00-11:30 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

電子情報技術産業協会(JEITA)

電子実装技術標準化専門委員会

主査

坂本 一三



【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

3D-MIDのためのエレメカ協調設計環境
11:45-12:15 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

株式会社図研

技術本部EL開発部

シニア・パートナー

松澤 浩彦



【講演概要】

3D-MIDを代表として、高機能化/ 省電力化/ 小型高密度化が進む現在、電子機器設計に求められる解析検証のカバレッジは更に広がっており、各ツール間でもたらされる情報を十全に活用できるよう一層の密連携が求められています。CR-8000 Design Force はエレキデータのみならず、メカデータを含めたシステムレベルの検証環境を提供することで、メカCAD や、各種解析環境ともスムーズに連携し、設計効率・解析検証効率を劇的に高めます。
3D-MIDを設計するためには、どう製造するか、によって設計手法/アプローチが異なります。3D-MID製品実現のため、CR-8000 Design Forceを活用したエレメカ協調設計環境を説明します。

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

セミナー 2

<展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

2023年06月02日(金)

3D-MIDパビリオンセミナー

 
MID の概要と、日本MID 協会の活動紹介
10:15-10:45 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

日本MID協会

幹事

松澤 浩彦



【講演概要】

1996年に誕生した「MID研究会」は2002年に発展的に解消され「日本MID協会」が設立されました。
これまでMIDに関する最新技術の紹介や海外の学協会や国内の他団体との交流を進めて参りました。日本における唯一のMIDに関する総合団体であり、その会員は設計、電子部品、原料、加工、関連商社はもとより研究者やエンドユーザーまで幅広い層で構成されております。
新たな取り組みとして、顧客や関連企業が参入しやすいような標準化を意図して、JEITA 電子情報技術産業協会と協調ワークを立ち上げ、昨年度より「実装MIDテクニカルレポートPG」に発展させて活動しています。
MID の概要と、日本MID 協会の最近の活動をど紹介します。

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

分子接合技術による高周波伝送対応MIDの開発
11:00-11:30 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

(地独)岩手県工業技術センター

機能材料技術部

上席専門研究員

目黒 和幸



【講演概要】

自動車の自動運転や遠隔医療などの先進サービスの実現のために高速・大容量・低遅延の次世代移動通信システム(Beyond 5G)の開発が急速に進められています。これに伴って三次元成形回路部品(3D-MID)においても高周波対応が不可欠となっています。高周波では伝送損失の低減のために、低tanδ樹脂の使用と平滑な界面へのめっき技術が欠かせません。そこで我々は、高周波対応次世代3D-MIDを目指して、岩手発の分子接合技術を用いて平滑面かつ立体形状を持つ樹脂成形品にめっき配線を形成する技術の開発を行っています。
 本講演では、様々な種類の樹脂に対する平滑面へのめっき形成、フォトマスクによるパターン形成、光反応性分子接合剤を用いた立体的な樹脂成形品の表面へのマスクレス・ダイレクトパターニングなどを紹介いたします。

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

実装の最後の要「IH リフロー」で3D-MIDの社会実装を実現
11:45-12:15 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

営業部

取締役営業部長

岡庭 年春



【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

日本MID協会

〒 170-0013
東京都 東京都豊島区東池袋3-21-18 第一笠原ビル305号 三共化成(株)内

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