内藤電誠工業

小間番号 : 6A-12
出展展示会 : JPCA Show 2023
出展ゾーン : 半導体パッケージング・部品内蔵技術展

出展のみどころ

・ICターンキーサービス(カスタムICの試作・量産)
・PKG組立(試作・量産)
・信頼性評価、解析サービス


製品・サービス 1
製品・サービス 2
製品・サービス 3

製品・サービス 1 資料PDF

ICターンキーサービス(カスタムIC開発)

※ICターンキーサービス(カスタムICの設計~製造の一括受託)は少量(1pcから)の対応が可能です。
 アナログ回路を中心に、新規IC開発、モジュールのIC化、EOL対応など、幅広いIC開発に対応しています。
※その他、設計・PKG・信頼性評価・解析などの工程ごとの受託、スポットでの対応も可能です。
※IC設計、製造に関してお困りのことがあれば、お気軽にお問い合わせください。


NDK_LSI設計事業部紹介資料V10.7.pdf
(閲覧済み)

製品・サービスカテゴリー
(11) 電子部品・デバイス(応用)製品
(22) 半導体・部品デバイス
(36) デバイス / 電源 / IC
ドライバ
(39) 各種カメラ・センサー
CMOS/CCDイメージングセンサー

応用分野
(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(7) ロボット、(8) 産業機器(OA・産業等)、(10) 各種センサ、(16) ヘルスケア・ウェルネス、(17) ウェアラブル

製品・サービス 2 資料PDF

PKG組立(試作・量産)

QFN、QFP、SOP、DIPなど試作、少量品から量産品まで、車載品にも対応した国内自社工場で、半導体パッケージの製造受託サービスを提供いたします。また、ダイシングやバーンインテストなど製造過程の一部やスクリーニングなど部分工程受託サービスも行っています。


ラインアップ.pdf
(閲覧済み)

製品・サービスカテゴリー
(22) 半導体・部品デバイス

応用分野
(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(7) ロボット、(8) 産業機器(OA・産業等)、(10) 各種センサ、(15) FA関連

製品・サービス 3 資料PDF

信頼性評価、調査解析サービス

自社の保有設備を使用した信頼性評価、及び、基板・ICなどの解析(非破壊~破壊解析)を請け負います。


FRPR-003-02_内藤電誠(評価解析)PR紙(両面).pdf
(閲覧済み)

製品・サービスカテゴリー
(5) プリント基板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
(22) 半導体・部品デバイス
(45) サービス / ソフトウェア
試験・加工受託サービス

応用分野
(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(8) 産業機器(OA・産業等)、(9) 航空・宇宙

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

内藤電誠工業

LSI設計事業部

〒 211-0011
神奈川県 川崎市中原区下沼部1933

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