製品・サービス 1 サンプル 動画 資料PDF

紙基板実装

紙の基材に回路形成し導電接着剤をもちいて電子部品を実装することで、あたらな質感とインテリア性という新たな価値観を実装基板に与えることを実現。

紙基板への実装20220915.pdf

製品・サービス 2 動画 資料PDF

ストレッチャブル基板実装

JOHNANではこのフィルム上への導電接着剤による部品実装の実現というアプローチを一つの大きなコア技術として注目している。これはPETフィルム、PENフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリウレタンフィルム上への実装を手始めに、いわゆる機能性フィルムへの実装を追求しはじめている。
その一例としてストレッチャブルフィルムへの実装はウェアラブル用途、医療用途などがあります。

ストレッチャブル20220627.pdf

製品・サービス 3 動画 資料PDF

JOHNAN On Mold Electronics

新しい要素技術要求が近年でてきている中、JOMEはフィルム上への実装とモールド樹脂成形を同時に行うことを特徴しているJOHNAN独自の新工法です。

JOMEチラシ20230428.pdf

製品・サービス 4 動画 資料PDF

0201チップ実装

スマートフォンや5G拡大により、電子部品の高密度実装化と小型化が進んでいます。また、大容量データ伝送を高速で行うため、EMC（Electromagnetic Compatibility）対策技術が必要となってきています。
　 当社ではその動向に伴い、0201（mm）サイズの最大静電容量0.1μFの積層セラミックコンデンサなどをサブストレート内部に内蔵する技術を共同開発いたしました。

極小チップ実装20220627.pdf

プレスリリース

紙基材への回路実装の提案

JPCAShow2023_プレリリース.pdf

連絡先情報

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