【高い熱伝導率により電子機器の放熱問題の解決へ】
3つの優れた特徴をもつ銅炭素複合材料をご紹介します
■高い熱伝導率：世界最高水準:800[W/m ・K]
■軽量素材：冷却ユニットの軽量設計:3.3 g/cm3
■低い熱膨張率：化合物半導体、セラミックスと整合:4～8×10-6 /K
加工性やメッキ密着性にも優れています
用途：光通信部品やパワー半導体モジュール等の放熱板など
放熱複合材料
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