製品・サービス 1

高周波プリント配線板向け超低誘電損失樹脂

通信ネットワークの高速伝送化のため伝送損失が少ない高周波プリント配線板の需要が高まっています。そのため、次世代の高周波プリント配線板では更なる低誘電正接化が求められており、ダイセルは熱硬化性樹脂の中でもトップレベルの誘電特性（比誘電率2.8、誘電正接<0.001）を持つと同時に優れた難燃特性（UL94 V-0）を有する樹脂材料を開発しました。低誘電正接と難燃性という大きな課題を解決する一助となるものと期待します。

製品・サービス 2

3Dパッケージ対応材料

◆Cu焼結接合材料
3Dパッケージの低温バンプ接合(200-250℃)を実現
◆無機-有機ハイブリッド耐熱接着剤
有機物の加工し易さと無機物の高耐熱性により、Siウエハの接着やTSV (Through Silicon Via) 加工が可能

製品・サービス 3

LAPEROS® LCP誘電率制御グレード

電機情報通信の高周波数化に伴い、インピーダンスの不整合による通信ロスが顕在化する傾向にあります。ポリプラスチックスでは高周波通信コネクター向けとして、LCPの良好な特性を確保しつつ、インピーダンス不整合を発生させないような、適切な誘電率を持つグレードを取り揃えています（誘電率：2.6～5.5 @5GHz)。これらグレードが、高周波通信用途での設計自由度向上の一助になるものと期待します。

製品・サービス 4

熱硬化からUV/EB硬化システムへの切り替えソリューション

ダイセル・オルネクスでは、光・エネルギー (UV/EB) を用いた、速い・簡単・スマートを実現する ”カタめる” ソリューションを提供します。圧倒的なタイパ (タイムパフォーマンス) 、エネパ (エネルギーパフォーマンス) により、様々な分野でUV硬化型樹脂が活躍しています。これまでの採用事例や従来の熱硬化システムから切り替えた際のメリットを提供します。難接着材料 (例:LCP、COCなど) へ対応した良接着樹脂もご紹介します。

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