製品・サービス 1 サンプル 資料PDF

アルミベースプリント配線板材料

　アルミ板の表面に高熱伝導の絶縁樹脂層を配し、さらに回路形成用の銅箔を張った電子材料です。「汎用タイプ」「はんだクラック対策」「高熱伝導タイプ」といった豊富なラインナップで放熱設計をサポートします。
　品番によっては絶縁樹脂のみを半硬化の状態でご提供する高熱伝導接着シートもご用意できます。

アルミベース.pdf

製品・サービス 2 サンプル 資料PDF

高耐熱プリント配線板材料

　ガラス転移温度(Tg)=300℃の高耐熱プリント配線板材料です。
　リフロー工程での高熱に耐え（短期耐熱性）、さらに機器に搭載された後は、長きにわたって過酷な温度変化に耐える長期耐熱性。ふたつの耐熱性に優れます。
　部品埋め込み性に優れたタイプ。スルーホール信頼性に優れたタイプ。そして微細な部品のリフローはんだに適したタイプがございます。
　品種によっては多層化用のプリプレグもご用意できます。

高耐熱.pdf

製品・サービス 3 サンプル 資料PDF

低伝送損失プリント配線板材料

　28ギガヘルツ、あるいは80ギガヘルツといった高周波帯においても、信号速度の低下や減衰が少ないＰＰＥ樹脂ベースのプリント配線板材料材料です。
　用途あるいはコストに応じたラインナップを取り揃えています。
　多層化用のプリプレグ、あるいはskew対策に好適な接着シートもご用意しております。

低伝送損失.pdf

製品・サービス 4 サンプル 資料PDF

低弾性アルミベースプリント配線板材料

　熱硬化後も柔らかい（低弾性）絶縁樹脂層を持つアルミベースプリント配線板材料です。
　表面実装型部品のはんだつけ部には、アルミ板が熱膨張や収縮を繰り返す寸法変化でストレスが蓄積。ついには疲労破壊に至ります。これがはんだクラックです。
　絶縁層が柔らかいとアルミ板の寸法変化を吸収することができ、クラックの発生が低減するわけです。
　さらに絶縁層には2W/mKあるいは3W/mKの熱伝導率を付与しています。

低弾性.pdf

製品・サービス 5 資料PDF

高熱伝導プリント配線板材料

　ＦＲ－４タイプでありながら、1.8W/mKあるいは3W/mKの熱伝導率をもつプリント配線板材料です。
　品番によっては高熱伝導プリプレグもご用意できます。

高熱伝導CCL.pdf

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