エレクトロニクス実装学会

出展展示会 : 2023 マイクロエレクトロニクスショー

セミナー情報

セミナー 1

<会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

2023年05月31日(水)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
高度化するMEMS,センサーデバイス技術最前線

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:土門孝彰、西田秀行
 
ロボットが繊細な力感覚作業を行う社会を支える 小型・軽量力覚センサ(仮題)  ~MEMS+金属構造体のハイブリッド実装による商品化~
9:45-10:40 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

井上 匡志

MMIセミコンダクター株式会社

MEMS開発部

技術専門職

井上 匡志


自動運転に向けたLIDAR技術の基礎と最新開発状況
10:40-11:35 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

高橋  昌幸

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

車載事業部・車載設計部

統括部長

高橋  昌幸


住友精密工業のMEMS事業について ~高度500kmから地下4000mまで精密に測定する~
11:35-12:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

田中  洋

住友精密工業株式会社

MEMS事業室

事業室長

田中  洋


セミナー 2

<会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

2023年05月31日(水)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
5G/6G高周波材料

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:松本博文、高野希
 
5G/6G に向けた高速・高周波用途向け基板材料の技術開発動向 ※
9:45-10:40 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

広川 祐樹

パナソニック インダストリー株式会社

電子材料事業部 電子基材 BU 商品開発部 開発一課

課長

広川 祐樹


5G/6G を見据えた高周波対応材料の技術・開発動向
10:40-11:35 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

AGC 株式会社

化学品カンパニー 企画部 材料開発室

室長

森野 正行


低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂「PIAD」
11:35-12:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

荒川化学工業株式会社

研究開発本部 ファイン・エレクトロニクス開発部 PIグループ

グループリーダー

田﨑 崇司


セミナー 3

<展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

2023年05月31日(水)

アカデミックプラザ

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
登録不要 無料

 
深層学習を用いた動物認識システムにおける使用モデルの検討
13:00-13:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

長野工業高等専門学校

金澤 雄大


長野工業高等専門学校

力丸 彩奈



【講演概要】

各市町村では野生動物の出現記録のため,監視カメラによる動物映像解析が行われている。解析の自動化のため深層学習による画像認識を用いるが,カメラ映像は通常の映像とは異なる赤外線映像である。そのため,既存の学習済みモデルでは認識が難しい。本研究では赤外線映像の解析のため,新たに学習モデルを作成し,その実行速度と精度についての比較を行う。

セルロースナノファイバを用いた破れない金箔の開発と今後の展開
13:20-13:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

大阪公立大学

板垣 賢広


大阪公立大学

中村 祥吾


大阪公立大学

山本 陽二郎


大阪公立大学

椎木 弘



【講演概要】

金属ナノ粒子を種々の基板にならべることで導電性薄膜をワンステップで形成する技術を開発している。金属ナノ粒子と基板の双方に結合する分子をもちいて,さまざまな基板に高い密着性を有する薄膜が形成できる。膜厚は金属ナノ粒子の粒径に依存するため膜厚制御が容易であるだけでなく,必要最低限の金属使用量で薄膜を形成することが可能になる。さらに,有害物質を使用することなく少工程で薄膜形成が可能であるため,環境負荷の低減や省資源,省エネルギー化が達成される。今回,セルロースナノファイバを基材とし,柔軟で高強度な薄膜を形成することに成功した。この破れない金箔の特性や応用例について紹介する。

デジタルツインを目指した高速度ビデオモニタ画像診断のCuダイレクトレーザバイアホール加工への適用
13:40-14:00 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

同志社大学大学院

院生

野渡 颯馬


同志社大学大学院

院生

藤本 拓人


同志社大学大学院

院生

廣垣 俊樹


同志社大学大学院

院生

青山 栄一



【講演概要】

炭酸ガスレーザを用いたビルドアップ基板のCuダイレクトレーザ加工が多用されているが,その現象解明や加工条件の決定法の体系的な研究は少ない.一方で近年,リアルな画像診断とバーチャルな解析のサイクルに基づくデジタルツインの技術が着目されている.本報では,CFDなどのバーチャルな解析につなげるため,リアルに高速度ビデオモニタ画像に2色法を適用して温度換算して加工穴品質をAI診断する手法の構築に取り組む.

マイクロドリル工具のカタログマイニングに基づく加工条件に対する高度な新知識発見
14:00-14:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

同志社大学大学院

院生

田中 竣也


同志社大学大学院

院生

廣垣 俊樹


同志社大学大学院

院生

青山 栄一


同志社大学大学院

院生

児玉 紘幸



【講演概要】

ビッグデータに対するランダムフォレストなどの機械学習等を用いたAIやデータマイニング技術の適用が着目されてきている.その中で本報では,マイクロドリル工具のカタログデータベースに対して機械学習等の手法を適用して,ものづくり現場の勘コツを凌駕する新知識の発見を試みる

ロータス金属が引き起こすブリージング現象を利用した空冷および沸騰浸漬冷却技術
14:20-14:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

山陽小野田市立山口東京理科大学

結城 光平


山陽小野田市立山口東京理科大学

結城 和久


山陽小野田市立山口東京理科大学

大串 哲朗


山陽小野田市立山口東京理科大学

村上 政明


山陽小野田市立山口東京理科大学

沼田 富行


山陽小野田市立山口東京理科大学

井手 拓哉



【講演概要】

Society5.0の実現には,情報通信技術の発展によるエネルギー需要の急拡大に加え,脱炭素化の観点からも革新的な省エネ技術が求められる.このような背景のもと,我々のグループでは,特にパワーエレクトロニクス機器の省エネ型冷却技術の確立に向け,一方向性の多数気孔を有するロータス金属を用いた新たな冷却技術を提案している.本発表では,空冷から液冷まで,機器の発熱密度を考慮した冷却性能と熱設計について議論する.また,ロータス金属で発現するブリージング現象が作動流体の流れを自発的に制御することで,空冷時の熱伝達率は1.6倍,沸騰浸漬冷却時の除熱可能な発熱密度は7倍にまで向上したためこれを報告する.

IoTデバイスの継続的な発電に向けた小型有機ランキンサイクル発電システムの開発
15:00-15:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

日本大学 マイクロデザイン研究室

仁木 雄哉


日本大学 マイクロデザイン研究室

阪本 千紘


日本大学 マイクロデザイン研究室

金子 美泉


日本大学 マイクロデザイン研究室

内木場 文男



【講演概要】

IoTデバイスの急増に伴い、電源のメンテナンスフリー化が求められている。そこで、低沸点媒体を作動流体に用いた有機ランキンサイクル発電機を提案する。本稿ではタービン機構の小型化、逆流防止用流路の要素検討を行った。提案するタービンはシリコン微細加工技術で作製し、発電方式は電磁誘導式とした。タービン本体はミリメートルスケールとなっている。外部から加熱温度80℃で113,207rpmの回転数を確認した。また、50回巻の巻線の磁気回路と組み合わせ0.97mVAの出力を確認した。提案する逆流防止用流路はテスラバルブの原理を利用した設計となっており、有限要素法解析ソフトを用いて解析し逆止弁効果を確認した。

ハーネスレスを目的とした電源内蔵型MEMSマイクロロボットの検討
15:20-15:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

日本大学 マイクロデザイン研究室

髙住 昂樹


日本大学 マイクロデザイン研究室

髙久  美咲


日本大学 マイクロデザイン研究室

船越 貴通


日本大学 マイクロデザイン研究室

Mr. SHUXIN LYU


日本大学 マイクロデザイン研究室

武田 健嗣


日本大学 マイクロデザイン研究室

粟飯原 萌


日本大学 マイクロデザイン研究室

金子  美泉


日本大学 マイクロデザイン研究室

内木場 文男



【講演概要】

狭小部でのメンテナンスや低侵襲医療への応用として体内で活躍するマイクロロボットは期待が寄せられている。マイクロロボットの研究は多くの機関でされているが、大半は外部からの磁場や熱などにより駆動しており、自律的な歩行は実現できていない。我々は、先行研究として外部電源により駆動する全長10mm未満のMEMSマイクロロボットを開発した。しかし、外部電源との接続に用いているエナメル線により移動範囲が制限されてしまうことが課題として挙げられた。本研究では、移動範囲のフリー化を目的とし、電源を内蔵し独立したハーネスレスMEMSマイクロロボットの検討を行った。

歩容と歩行周期が同時に変化する人型筋骨格ロボット用ハードウェアCPGモデルの開発
15:40-16:00 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

日本大学 マイクロデザイン研究室

後藤 達巳


日本大学 マイクロデザイン研究室

武田 健嗣


日本大学 マイクロデザイン研究室

石橋  元邦


日本大学 マイクロデザイン研究室

石濱  拓実


日本大学 マイクロデザイン研究室

山﨑  健太郎


日本大学 マイクロデザイン研究室

粟飯原 萌


日本大学 マイクロデザイン研究室

金子 美泉


日本大学 マイクロデザイン研究室

内木場  文男



【講演概要】

2足歩行ロボットは主にCPUやソフトウェアで制御されるが、膨大な数値計算を高速処理するため消費電力が増加してしまう。一方、人間の運動は脊髄に局在する中枢パターン生成器(CPG)という神経回路で制御されると考えられている。神経回路の模倣として、アナログ電子回路で構成するパルス形ハードウェアニューラルネットワーク(P-HNNs)がある。我々はP-HNNsに着目し、人間の筋や骨格を模倣した人型筋骨格ロボット制御用ハードウェアCPGモデルを開発してきた。本論文では、上位中枢入力により歩容と歩行周期が切り替わることで、歩行速度が変化する人型筋骨格ロボット用ハードウェアCPGモデルを開発したので報告する

歩行と走行を切り替える2足歩行制御用ハードウェアCPGモデルアナログICチップの検討
16:00-16:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

日本大学 マイクロデザイン研究室

石濱 拓実


日本大学 マイクロデザイン研究室

武田 健嗣


日本大学 マイクロデザイン研究室

石橋 元邦


日本大学 マイクロデザイン研究室

後藤 達巳


日本大学 マイクロデザイン研究室

山﨑 健太郎


日本大学 マイクロデザイン研究室

粟飯原 萌


日本大学 マイクロデザイン研究室

金子 美泉


日本大学 マイクロデザイン研究室

内木場 文男



【講演概要】

2足歩行ロボットの歩行は主にCPUとソフトウェアプログラムの組み合わせによって、決められたアルゴリズムから状況に合わせて運動を制御する。結果、膨大な情報の高速処理に高性能なCPGが必要となり、消費電力の増加や制御システムの大規模化が課題として挙げられる。一方、人間は脊髄に局在する中枢パターン生成器(CPG)によって計算処理に依らず低消費電力で運動を制御する。これまで生体の神経回路網を模倣した2足歩行制御用ハードウェアCPGモデルを提案し、歩行と走行を制御するCPG回路について開発した。本論文では制御信号の生成と運動の切り替えを確認し,低消費電力を目指しアナログICチップを検討したので報告する。

動物の神経系を模倣したニューロモーフィック回路を実装した自律ロボットシステムの開発
16:20-16:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

日本大学大学院理工学研究科

森下 克幸


日本大学大学院理工学研究科

石田 暁久


日本大学大学院理工学研究科

田邊 魁晟


日本大学大学院理工学研究科

大隈 井輔


日本大学大学院理工学研究科

熊倉 佑樹


日本大学大学院理工学研究科

木屋 大地


日本大学大学院理工学研究科

齊藤 健



【講演概要】

人工知能の発展により、ロボットにはオペレータによる操縦や単純なタスクの処理ではなく、高い自律性が求められている。現在の自律型ロボットは、人工知能をロボットに搭載した小型コンピュータに実装するか、クラウド上の大型コンピュータに実装し、通信制御する方式が主流である。我々は、低エネルギーかつ高度な自律性を持つ動物の神経系を模倣した、ニューロモーフィック回路について研究している。本論文では、アナログ電子回路によるニューロモーフィック回路をロボットに実装する。自律ロボットシステムのプロトタイプとして、昆虫型マイクロロボットや、動物に似た歩容で歩行する四足歩行ロボットについて紹介する。

セミナー 4

<会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

2023年05月31日(水)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
自動運転システムとセンシングの最新動向
※一部の講演時間が招待状より変更になりました。

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:三宅敏広、齊藤雅之
 
ステレオカメラの認識技術とその応用
13:35-14:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

渡邉 龍人

株式会社 ZMP

ロボテク開発部

チーフエンジニア

渡邉 龍人


自動運転を構成する技術
14:30-15:25 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

クライソン トロンナムチャイ

神奈川工科大学

創造工学部 自動車システム開発工学科

教授

クライソン トロンナムチャイ


自動運転のためのLiDAR技術
15:25-16:20 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

伊東 敏夫

芝浦工業大学

システム理工学部 機械制御システム学科

教授

伊東 敏夫


セミナー 5

<会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

2023年05月31日(水)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
メタバース時代への半導体進化

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:西田秀行、土門孝彰
 
IOWN構想を支える光電融合実装技術(仮)
13:35-14:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

日本電信電話株式会社

NTTデバイスイノベーションセンタ

プロジェクトマネージャー

石井 雄三


企業にとってのメタバースとは(仮)
14:30-15:25 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

倉島 菜つ美

日本アイ・ビー・エム株式会社

IBMコンサルティング事業本部 インタラクティブ・エクスペリエンス事業部

技術理事 インタラクティブ・エクスペリエンス事業部CTO

倉島 菜つ美


2023~24年の電子機器と半導体市場展望
15:25-16:20 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

南川 明

インフォーマインテリジェンス合同会社

コンサルティング

シニアコンサルティングディレクター

南川 明


セミナー 6

<会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

2023年06月01日(木)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
光電回路技術と半導体の役割

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:高武直弘、谷元昭
 
クラウドデータセンター光ネットワークの動向と展開
9:45-10:40 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

高井 厚志

LitAhead Consultant

光技術コンサルタント

高井 厚志


シリコンフォトニクスを用いた光電コパッケージ用パッケージ基板の研究開発
10:40-11:35 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

中村 文

国立研究開発法人産業技術総合研究所

プラットフォームフォトニクス研究センター

研究員

中村 文


光回路と「光を用いて計算する」コンピューティング技術 ※
11:35-12:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

橋本 俊和

日本電信電話株式会社

NTT先端集積デバイス研究所

上席特別研究員

橋本 俊和


セミナー 7

<会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

2023年06月01日(木)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
情報爆発の救世主、真の省エネを具現化するパワー半導体!

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:土門 孝彰、渡邉 裕彦
 
低炭素社会に貢献できる パワーデバイス・モジュール技術 (仮) ※
9:45-10:40 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

多留谷 政良

三菱電機株式会社

パワーデバイス製作所

主管技師長

多留谷 政良


次世代パワー半導体が貢献する“カーボンニュートラル”
10:40-11:35 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

ローム株式会社

LSI事業本部 パワーステージ商品開発部

山口 雄平


GaO®パワーデバイス&独自パワーモジュールの社会実装を実現するグローバル・オンリーワン企業
11:35-12:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

株式会社FLOSFIA

営業部 エヴァンジェリスト

共同創業者

井川 拓人


セミナー 8
非懸濁浴からの第4級アンモニウム塩を用いた亜鉛-酸化チタン複合めっき膜の作製
2023年06月01日(木) 13:00-13:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

関東学院大学大学院工学研究科

末原 功己


関東学院大学大学院工学研究科

小岩  一郎


関東学院大学大学院工学研究科

長谷川  覚



【講演概要】

複合電析膜の作製の問題点として、微粒子の凝集によってめっき膜中に均一に含ませることが困難となると言うものがある。その問題を解決するために、非懸濁浴からの第4級アンモニウム塩を用いて亜鉛マトリクス中に酸化チタンを含ませることを目的として電析を行った。本実験では、添加剤として第4級アンモニウム塩である塩化ベンジルジメチルフェニルアンモニウム、分散剤として硫酸チタニル、錯化剤としてグルコン酸ナトリウムを用いて行った。添加剤を入れることにより、無添加のものと比べ、表面形状や結晶構造に変化が見られ、亜鉛マトリクス中に含まれるチタンの含有量が28.8 at%と増加している事がわかった。

セミナー 9
紫外線照射を用いた平滑樹脂への無電解Ni-P薄膜の選択析出
2023年06月01日(木) 13:20-13:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

関東学院大学大学院工学研究科

志澤  真


 

関東学院大学大学院工学研究科

小岩  一郎


日本カニゼン株式会社

森田 顕


日本カニゼン株式会社

細田 友騎


日本カニゼン株式会社

青野 未来



【講演概要】

第5世代移動通信システム(5G)においては、4Gより高い周波数を利用するために表皮効果を考慮しなければならないので、平滑基板上での配線形成が必要になる。以上の問題を解決するため、平滑性を損なわず、選択析出性の精度を向上させる条件の検討を目的として研究を行った。本研究では、5Gに対応するプリント基板として、平滑なポリフェニレンサルファイド(PPS)基板を用いた。基板に紫外線(UV)照射を行うことで、親水性を付与し、無電解Ni-Pめっきを施した。活性化処理であるSnCl₂とPdCl₂の濃度を調整することにより、選択析出性の向上、および、平滑性が損なわれないことが確認できた。

セミナー 10

<会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

2023年06月01日(木)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
自動車の電動化・パワーエレクトロニクスの動向と実装技術

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:三宅敏広、齊藤雅之
 
自動車の脱炭素化/EV化の最新動向と関連製品(e-Axleや車載電池等)の今後の展望
13:35-14:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

加藤 克司

K&Kテクノリサーチ

代表

加藤 克司


自動車用パワーエレクトロニクスの最新動向
14:30-15:25 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

森本  雅之

モリモトラボ

代表

森本  雅之


(仮)車載用パワー半導体モジュールのパッケージ技術
15:25-16:20 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

池田 良成

富士電機株式会社

半導体事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 先行開発課

課長

池田 良成


セミナー 11

<会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

2023年06月01日(木)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
『半導体の進化を支える、日本の基板技術』
ー HPC対応半導体/3D-IC/Chip-letに求められる配線基板とは、、、、 ー

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:西田秀行、猪川幸司
 
先端半導体対応パッケージ基板技術
13:35-14:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

片桐 規貴

新光電気工業株式会社

開発統括部

主席部長

片桐 規貴


先端パッケージ・サブストレートを支えるコア基材の最新動向
14:30-15:25 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

尾瀬 昌久

株式会社レゾナック

エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部

部長

尾瀬 昌久


半導体基板 (FCBGA) の需要供給状況と今後の見通し
15:25-16:20 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

亀和田 忠司

AZ Supply Chain Solutions

ビジネスコンサルティング

オーナー

亀和田 忠司


セミナー 12
非水溶媒浴からのアルミニウム電析への第四級アンモニウム塩微量添加効果
2023年06月01日(木) 13:40-14:00 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

関東学院大学大学院工学研究科

立野 尚輝


関東学院大学大学院工学研究科

水澤 旭


関東学院大学大学院工学研究科

小岩 一郎


フォトテクニカ株式会社

大山 健


フォトテクニカ株式会社

金 南宰



【講演概要】

本研究では,ジメチルスルホンと塩化アルミニウムの基本浴に添加剤(塩化アンモニウムと塩化テトラメチルアンモニウム,塩化アンモニウムと塩化テトラエチルアンモニウム)を加えて,電析に与える影響について確認した.その浴を前処理してめっきを1回目が60mA15C,2,3回目が50mA15Cで行った.その結果,添加剤を加えた試料では,添加剤を加えていない試料に比べて,平滑かつ緻密な電析膜の作製ができるということが確認できた.塩化アンモニウムと塩化テトラメチルアンモニウムを2:10加えた試料が映り込み写真の評価も良く,Al(111)面ピークよりもAl(200)面ピークが大きく,面粗さ(Sa)が0.108µm,複数線粗さ(Ra)が0.097µm,Alの含有率が87.2%と良い結果になった.

セミナー 13
3次元実装ICへの遅延故障検査容易化バウンダリスキャン設計の適用
2023年06月01日(木) 14:00-14:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

徳島大学大学院

高見 圭悟


徳島大学大学院

四柳  浩之


徳島大学大学院

橋爪  正樹



【講演概要】

3次元実装ICにおいてチップ間接続に用いられるシリコン貫通ビア(TSV)の検査が課題となっている。我々はTSVにおける遅延故障を検出するための検査容易化設計としてIEEE標準のバウンダリスキャン設計に時間-ディジタル変換回路(TDC)を組込んだTDC組込み型バウンダリスキャン(TDCBS)を提案している。本発表では,実際にTSVを用いた積層チップへ提案回路を実装したICの試作とTDCBSによる遅延測定結果について報告する。試作ICでは標準径以外の大きさの径のTSVを用い,それらのTSVにおいて発生した論理値異常が検出され,また一部のTSVにおける異常遅延の検出が可能であった。

セミナー 14
遅延故障検査容易化バウンダリスキャン設計のFPGAへの実装に関する検討
2023年06月01日(木) 14:20-14:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

徳島大学大学院

吉村 俊哉


徳島大学大学院

四柳  浩之


徳島大学大学院

橋爪  正樹



【講演概要】

IC間接続の検査に用いられるバウンダリスキャン設計は,半断線などに起因する遅延故障を検出できるとは限らない。我々はIC間の遅延故障検査を行うために,バウンダリスキャンに時間-ディジタル変換回路(TDC)を組込んだ検査容易化設計手法を提案している。これまでにIC内部に設計付加した試作を行い,提案の遅延検査容易化設計の有効性を確認してきた。さらに本発表では,提案回路の一部を模擬した回路をFPGA内部に実装することで,基板上に実装されたFPGAの接続部で発生する遅延故障検出にも応用可能であることを報告する。

セミナー 15
結晶構造を制御した銅ナノ粒子を用いる高強度銅接合材料の設計と構築
2023年06月01日(木) 15:00-15:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

北海道大学 工学研究院

米澤 徹



【講演概要】

高温動作可能な次世代パワー半導体(SiC、GaN等)に適したダイアタッチとして、耐熱・熱伝導・価格に優れた銅の焼結接合が注目されている。昨今の世界的エネルギー事情は低エネルギー高スループットを要求し、焼結の高効率化が課題である。これに対し我々はサブミクロンの銅粒子や微酸化銅ナノ粒子、さらにはその複合体について研究開発を行っている。我々のもつ微酸化銅ナノ粒子は取り扱いが容易で、酸素原子が少なく安定性が低い性質から低エネルギーで金属銅へと還元され、その際の結晶構造変化は銅原子の拡散を飛躍的に向上させる。このように結晶構造を制御した銅ナノ粒子を用いたペーストは、低温短時間焼成でも高いシェア強度を示す。

セミナー 16
テンプレートストリッピングによる接合面の平滑化
2023年06月01日(木) 15:20-15:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

東北大学

竹内 魁


東北大学

日暮 栄治



【講演概要】

電子デバイス実装において接合技術はその根幹をなす分野であるが、接合技術に求められる最も大きな課題の1つが接合プロセスの低温化である。低温プロセスにより高信頼性を接合界面に付与するためには、密着性の向上が必要であり、このためには接合面の平滑化が必要である。東北大学日暮研究室では、チップサイズに適応しづらく高コストである化学機械研磨 (CMP)ではなく、テンプレートストリッピングと呼ばれる付加加工による平滑化技術を開発している。粗いAu表面に平滑かつ薄いAu層を積層することで、オリジナルのAu表面の平滑化・低温接合を達成し、これにより次世代電子デバイス等の実装プロセスに寄与する。

セミナー 17
化学因子による銀系導電性接着剤の焼結挙動制御と金属電極に対する接着界面特性の向上
2023年06月01日(木) 15:40-16:00 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

群馬大学大学院 理工学府

福島 孝典


群馬大学大学院理工学府

井上 雅博



【講演概要】

パワーデバイスを一例とする耐熱性が要求される実装部へ樹脂バインダ中でフィラー焼結させる導電性接着剤の適用が検討されている。実装時の特性を改善するには接着剤/金属電極間の接着界面特性を考慮することが重要となるが、従来あまり検討されていない。
我々は、銀フレークをフィラーとするモデル導電性接着剤について、バインダ配合組成や金属電極の性質が接着剤/金属間界面の界面微細組織や電気的および機械的接続特性に及ぼす影響を評価した。その結果、樹脂バインダの配合組成や金属電極の状態がフィラー/電極間の界面発達における界面化学因子として特性変化に影響を及ぼすことが示唆された。これら研究成果について詳しく報告する。

セミナー 18
銅系導電性ペーストの電気伝導特性と電気的信頼性に影響を及ぼす界面現象解析
2023年06月01日(木) 16:00-16:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

群馬大学大学院 理工学府

小田島 大輔


群馬大学大学院 理工学府

松浪 由香里


群馬大学大学院 理工学府

井上 雅博



【講演概要】

銅系導電性ペーストにおけるフィラー表面処理剤の分子構造を系統的に変化させ,キュア過程における電気抵抗変化やキュア後の試料の環境曝露中での電気的信頼性への影響を調べた.処理剤として,トリエタノールアミン誘導体とオレイル化合物を用いたところ,銅錯体形成能を有する処理剤を用いた際に電気伝導特性発達が促進されることがわかった.一方,キュア後の試料の高温高湿環境中での電気的信頼性に対してはアミノ基を導入した誘導体を処理剤として使用するか,水酸基を有する誘導体とオレイン酸の同時添加処理を行った場合に向上させることができた.それぞれの過程での表面処理剤が関与する界面現象を解析し,作用機構について議論する.

セミナー 19
ストレッチャブル印刷配線の機械的および電気的挙動解析と配線構造設計に向けた検討
2023年06月01日(木) 16:20-16:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

群馬大学大学院 理工学府

井上 雅博


群馬大学大学院 理工学府

山本 凛太郎



【講演概要】

ポリウレタンバインダ中に銀フィラーを分散させたストレッチャブル印刷配線の機械的挙動と電気抵抗率変動の関係を解析し,印刷配線構造の設計手法への展開について考察する.繰返し引張変形をストレッチャブル印刷配線に与えると,界面層発達による弾性率増加と除荷過程でのマリンス効果による弾性率低下という2つの現象が同時に発現し得る.変形条件によりどちらの現象が主体的に作用するかが決まるが,前者は電気抵抗率の安定化,後者は電気抵抗率増加を引き起こす.これらの現象の現れ方は基板の機械的挙動の影響を受けて変化する.これらのことに基づいて印刷配線構造の設計手法について考察を加える.

セミナー 20
セルロースナノファイバの化学修飾およびセンサ応用に関する研究
2023年06月01日(木) 16:40-17:00 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

山形県工業技術センター

加藤 睦人


山形県工業技術センター

矢作 徹


山形県工業技術センター

山田 直也


山形県工業技術センター

吉田 一樹


山形県工業技術センター

渡部 善幸


国立大学法人 東北大学 大学院工学研究科

田中 秀治


セミナー 21

<会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

2023年06月02日(金)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
AR/VR AI(仮想空間にリアルの世界を作り出す日本の底力)を牽引する実装技術

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:土門孝彰、池田浩昭
 
先端実装の装置技術
9:45-10:40 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

奥薗 博和

東レエンジニアリング株式会社

メカトロファインテック事業本部 第一事業部 営業部

部長

奥薗 博和


マイクロエレクトロニクス実装材 最新技術動向
10:40-11:35 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

大関 裕樹

デクセリアルズ株式会社

コネクティングマテリアル事業部 商品開発部

統括課長

大関 裕樹


半導体設備のAR/VR、AIの採用動向 ※
11:35-12:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

横森 憲敬

東京エレクトロン株式会社

Corporate Innovation本部 

副本部長、東京エレクトロン宮城株式会社 執行役員 先端技術開発本部 DX推進担当

横森 憲敬


セミナー 22

<会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

2023年06月02日(金)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
『 日の丸半導体復活、実現の鍵は、、、? 』
ー Rapidus/LSTC, IBM, iMec が描くシナリオ ー

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:西田秀行、和嶋元世
 
日本半導体産業復活のシナリオ、Rapidus/LSTCの取り組みとこれから(仮)
9:45-10:40 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

Rapidus株式会社

3Dパッケージ部

ディレクター

榎本 貴男


LSTCの先端半導体3Dパッケージングへの挑戦
10:40-11:35 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

菅沼 克昭

大阪大学

フレキシブル3D実装協働研究所

所長・特任教授

菅沼 克昭


ニッポン半導体の再生における実装技術の重要性、最後で最大の機会を活かせ
11:35-12:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

若林 秀樹

東京理科大大学院

経営学研究科 技術経営専攻(MOT)

教授

若林 秀樹


セミナー 23
聴覚障害者のための深層学習を用いた警告音可視化システムの開発
2023年06月02日(金) 13:00-13:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

独立行政法人国立高等専門学校機構 長野工業高等専門学校

牧内 武


 

独立行政法人国立高等専門学校機構 長野工業高等専門学校

中山  英俊


独立行政法人国立高等専門学校機構 長野工業高等専門学校

田中  秀登


独立行政法人国立高等専門学校機構 長野工業高等専門学校

北山  光也



【講演概要】

本研究では,聴覚障害者の安全な生活のために,環境音の中から危険に直結する警告音を識別し,可視化して通知するシステムの開発を目的としている.具体的には,深層学習により警告音の種類を識別し,識別結果をユーザ端末の画面等にリアルタイムで表示するシステムを提案する.
 本発表では,自動車の走行音,自転車のベル、救急車および消防車のサイレンの4クラスの警告音を識別するための学習モデルを作成し,識別精度の評価実験を行った.次に,コンピュータ上で警告音のリアルタイム識別を可能とするシステムを開発した.また,低周波数帯域の分離による精度の変化と,並列処理による処理時間の変化を調べ,システム性能の改善を検証した.今後は,ポータブルな組込みシステムとしての開発を目指す予定である.

セミナー 24
非歩行下でも発汗量計測可能なヘルメット型デバイスの開発
2023年06月02日(金) 13:20-13:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

公立諏訪東京理科大学 地域連携開発機構 医療介護・健康工学部門

小須田 司


株式会社フジタ

技術センター

皆内 佳奈子


株式会社フジタ

技術センター

影嶋 宏一


公立諏訪東京理科大学 地域連携開発機構 医療介護・健康工学部門

橋元 伸晃



【講演概要】

熱中症予防には体内の水分量を維持する事が必要であり、その為には全身発汗量を把握する事が重要である。筆者らは、頭部から蒸散する汗の水蒸気量に基づき、ヘルメット型で発汗量を計測するデバイスの開発を行い、人の全身発汗量を推定できることを示してきた。
作業行動として歩行を代表的な動作として研究してきたが、実際の現場作業で発汗量計測した結果、動きの少ない作業では発汗量が少なく計測されることが判明し、原因としてヘルメット内部に吹き込む風の有無が影響していることを突き止めた。温湿度センサーの配置位置や参照する環境空気の取り込み構造の最適化によって、正確な全身発汗量計測を実現したのでその内容を報告する。

セミナー 25

<会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

2023年06月02日(金)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
ロードマップセッション

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:本多 進、猪川幸司
 
電子デバイス実装技術のロードマップ ・第一部:CPS(Cyber-Physical System)の進展に向けて多様化が加速する電子デバイスパッケージ ・第二部:実装技術の未踏領域への挑戦 (バイオセンサー)
13:35-14:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

杉崎 吉昭

株式会社東芝

研究開発センター 先端デバイス研究所 バックエンドデバイス技術ラボラトリー

杉崎 吉昭


JEITA・電子部品技術ロードマップ ーチップ部品、センサー部品を中心にー
14:30-15:25 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

梶田 栄

NPO法人サーキットネットワーク

理事長

梶田 栄


100 Tb/s超スループットの実現に向けた光回路実装形態の予測と課題(仮) ※
15:25-16:20 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 605+606会議室>最先端実装技術シンポジウム A会場

竹崎  元人

株式会社白山

経営管理本部 IOWN推進部

部長

竹崎 元人


セミナー 26

<会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

2023年06月02日(金)

JIEP最先端実装技術シンポジウム
『Moore則継続への挑戦、3D-IC/Chipletの現状とこれから』
ー 前工程と後工程の融合, 3DIC Monolithic の実現は、、、、 ー

【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録 有料

座長:高野希、谷元昭
 
レゾナックの次世代半導体パッケージに向けた取り組みとJOINT2進捗 (仮)
13:35-14:30 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

畠山 恵一

株式会社レゾナック

エレクトロニクス事業本部 パッケージングソリューションセンター

センター長

畠山 恵一


AI / ML時代を切り拓くウェーハ接合技術 ※
14:30-15:25 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

山本 宏

イーヴィグループジャパン株式会社

代表取締役

山本 宏


パネルレベルファンアウトFOLP®ならびにチップレット集積化Die-to-Die Pillar-Suspended Bridge(PSB)技術について
15:25-16:20 事前登録 有料
会場: <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場

河野 一郎

アオイ電子株式会社

FOLP事業部 FOLP/AA課

課長

河野 一郎


セミナー 27
光プローブ電流センサの高感度化のための小型集磁ヨークの検討
2023年06月02日(金) 13:40-14:00 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

金子 秀太


信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

村上 拓也


信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

曽根原 誠


信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

佐藤 敏郎


信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

須江 聡


信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

宮本 光教


信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

久保 利哉



【講演概要】

Faraday効果を利用した光プローブ式電流センサは,非接触センシングが可能でかつ電磁ノイズの影響を受けないことから特に電源回路における電流計測で注目されている.数十Aを超えるような大電流に対しては磁気飽和し難く,かつ温度特性などに優れ,高いFaraday回転角を有するグラニュラー磁性薄膜(Co-MgF2)をセンサ部に用いて,電流計測を実現している.一方で1A未満の電流計測はS/N比が低くセンサの高感度化が課題であった.そこで発表者らでは,センサヘッド部に小型集磁ヨークを用いることで印加磁界をエンハンスし,単位磁界あたりのセンサ出力を高くし,センサの高感度化を図ることを検討した.本発表では,ヨークの形状を検討し,それに基づき試作し,ヨーク付センサヘッドを用いた光プローブ電流センサの特性評価について報告する.

セミナー 28
GHz帯薄膜コモンモードフィルタの広帯域化と低群遅延特性の両立
2023年06月02日(金) 14:00-14:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

半田 励


信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

曽根原 誠


信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

中山 英俊


信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス(佐藤・曽根原)研究室

佐藤 敏郎



【講演概要】

発表者らは,チップ部品であるコモンモードチョークコイルでは困難なコモンモードフィルタの低背化を主な目的とし,薄膜プロセスで作製可能なMIMキャパシタと結合インダクタから構成される薄膜コモンモードフィルタ(以下,薄膜CMFと記述)を開発している.従来の薄膜CMFにはフィルタ特性が狭帯域であるといった課題があったが,3並列構造にすることで広帯域化が可能であることが先行研究にて示された.しかしながら,前述の構造ではデジタル信号伝送において重要な群遅延特性に課題があり,更にその改善が困難であった.本発表では群遅延特性の改善を目的とし再設計された薄膜CMF*の群遅延特性を含む伝送特性の解析結果について報告する.

セミナー 29
人体通信と電波通信における人体周囲につくられる電磁界分布の検討
2023年06月02日(金) 14:20-14:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

東京工芸大学大学院

品川 陽斗


東京工芸大学大学院

越地 福朗



【講演概要】

近年,医療・ヘルスケアなどの分野で人体を電気信号の伝送路の一部として利用する「人体通信技術」がBody Area Network(BAN)の有力技術として注目を集めている.人体通信では,アンテナの代わりに人体表面に接触するウェアラブル電極を用いることで,効果的に電磁界を励振し分布させることができ,一般的な電波通信に比べて良好な伝送特性が得られるとされているが,優位性に関する検討はほとんどなされていない.本研究では,人体全身モデルの様々な箇所に配置されたウェアラブル電極,送受信ダイポールアンテナ間の伝送特性,電界分布の比較検討を行った.その結果,人体周囲において人体通信の方が電波通信よりも高い伝送特性が得られ,優位性を確認した.

セミナー 30
腕部上に配置する通信用スパイラルコイルの位置ずれに対する伝送特性と磁界分布の検討
2023年06月02日(金) 15:00-15:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

東京工芸大学

市川 達大


東京工芸大学

越地 福朗



【講演概要】

本研究では,腕部表面に配置される通信用コイルとして,腕部に沿って湾曲させたスパイラルコイルを使用し,受信コイルの装着角度に対する伝送特性の検討を電磁界解析により行った.その結果,相対角度の増加に伴い,伝送特性は低下するが,もっとも伝送特性が低下するθ = 180 °であっても,伝送特性S21 = -33.6 dBが得られることを確認されており,また,磁界強度分布から,磁界は腕部の影響を受けにくく,コイルが湾曲している場合であっても,送信コイルで励振された磁界が受信コイルに良好に結合していることが確認された.

セミナー 31
ハイパーサーミア用肝臓等価ファントムの試作
2023年06月02日(金) 15:20-15:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

東京理科大学

竹田 昂平


東京理科大学

小林 正樹


東京理科大学

山本  隆彦



【講演概要】

がん治療で投薬治療と併用される手法のひとつとして,ハイパーサーミアによる温熱療法がある.これには人体への影響が少なく,治療効果の高い装置の開発が求められ,生体を用いた加温効果の実証が必要と考えられる.一方で,人体や動物を用いた実験は倫理的な問題があり,人体の電気的特性(比誘電率,導電率)を模擬した電磁ファントムが有用である.本研究ではハイパーサーミアで多く用いられる電磁波の周波数である8 MHzにおける肝臓等価ファントムの開発を目的とし,マウス肝臓の電気的特性を測定し,目標値を決定した.さらに,ファントムの材料の組成比を変更することで電気的特性を調整し,肝臓ファントムを試作したので報告する.

セミナー 32
電源ケーブルの撚れとコモンモード電流の関係
2023年06月02日(金) 15:40-16:00 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

東京理科大学

松村 響太朗



【講演概要】

電源ケーブルはその扱いは丁重でなくてはならない。しかしながら、ケーブルを結んだり伸ばしたりを繰り返すことで、コークスクリュー現象が生じたり、撚れや断線が生じることがある。機器の使用者はこのことを意識しないことがあり、ケーブルの劣化による事故を防止するためには、ケーブルの撚れを定量的に明らかにする必要がある。ケーブルの撚れによるケーブルの電気的特性の変化については明らかにされていない部分も多い。本研究では、実際に医療現場で数年間使用された電源ケーブルに流れるコモンモード電流を新品のケーブルのものと比較し、ケーブルから生じる電磁波の変化を実測により評価したので報告する。

セミナー 33
交流磁界が実験用小動物に与える影響とその生理的意義の調査
2023年06月02日(金) 16:00-16:20 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

東京理科大学

角田 峻



【講演概要】

電磁波は,さまざまな用途で広く利用されている.国際非電離放射線防護委員会(ICNIRP)は様々な種類の非電離放射線に関連する生体影響を調査し,非電離放射線曝露限度に関する国際的なガイドラインを設けている.しかしながら,電磁波が生体に与える影響については未だに解明されていない点が多い.このような生体影響に関する研究の一つとして,生体に電磁波をばく露した際の行動解析が挙げられる.先行研究では,交流磁界がマウスの運動量に影響を与える可能性が示唆された.本研究では,マウスの運動量への影響の生理的意義を調査したので報告する.

セミナー 34
埋込み型運動量計への無線給電と情報伝送の両立の検討
2023年06月02日(金) 16:20-16:40 登録不要 無料
会場: <展示ホールセミナー会場E>3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ

東京理科大学

羽石 大哉



【講演概要】

実験用小動物の運動量測定に用いる埋込み型運動量計で測定した情報を運動量計から読み込む方法として、非接触型ICカード通信を用いる方法がある。情報通信を行う際にも電力供給が必要であるため,運動量計へのエネルギー伝送と埋込み型運動量計と読み取り機器間の情報伝送を同時に行う必要がある。しかしながら,ワイヤレス電力伝送を行うために発生させた磁界が情報伝送に影響を及ぼす可能性がある。本研究では,同時伝送する際の問題を明らかにした上で、その解決策を検討したため報告する。

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

エレクトロニクス実装学会

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