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講演内容

PWB分割はレーザーデパネリングの時代へ
今までの実装済みプリント基板はダイシングやルーター、パンチングといった機械式加工がおこなわれてきました。機械式加工による基板へのストレス、バリ、切削粉、高価な金型・治具といった問題がありましたが、レーザーデパネリングによりこれらの問題が解決できます。

一方で、レーザーカットは熱が発生し切断面が焦げる、という問題や、装置が高額でありなかなか導入しづらい、というイメージがありました。 LPKF CuttingMasterでは切断面の炭化が起きない新カット技術CleanCutの開発を行い、実際に炭化が全く起きない加工が可能になりました。また、レーザー装置の価格を抑えることで、ルータと同程度のコストパフォーマンスとなり、導入しやすくなりました。
＃製品・技術紹介プレゼンテーション

プロフィール

20年以上のドイツLPKF製品販売実績を持ち、レーザーデパネリング、レーザー穴あけ、3D-MID（LDS）、レーザー溶着、ガラス微細加工（LIDE、TGV）、プリント基板加工機などの販売、サポートを担当。2013年より現職。

講演内容

島根県益田市のスマートシティは、国土交通省「先行モデル」事業採択の国内初の民間主導プロジェクトです。 このスマートシティの特徴は課題解決型であることです。従来のスマートシティの多くは、アーバン型が対象であり、技術主導型な取り組みがほとんどでした。このため、多くの取り組みが苦戦しているようです。一方で益田市は人口がわずか5万人弱、ルーラル型です。しかし、ルーラルであるからこそ、地域社会の課題を抽出しやすい。そうした社会課題に対して、最適なテクノロジを選んで適用し、都市間連 携でデータを共有化した仕組みを社会実装し、地域課題を解決していく。MCSCCの基本的な考え方です。インドネシアのバリ島EV特区で、質の高いインフラ(エネルギーインフラ)の海外展開として向けた事業実施可能性調査事業にも採択されました。地方と都市の差を縮めていくことで、世界と繋がるデジタル田園都市国家構想の実現に向けて大きく動き出します。

プロフィール

一般社団法人サイバースマートシティ創造協議会代表理事
米フェアチャイルド社、ソニーセミコンダクタ社、蘭フィリップス社などを経て、米LSIロジック社でストラテジック・マーケティングとして活躍。米ガートナー社プリンシパルアナリスト、米企業役員などを歴任。現在、アーキテクトグランドデザイン株式会社ファウンダーチーフアーキテクト。慶應義塾大学KMD特別招聘教授、独IP500の日本・アジアパシフィックの代表を務めた。

講演内容

パワー半導体は、パワエレ機器のキーパーツとして装置の省エネや機能向上に貢献してきた。
近年は、新たな課題である、カーボンニュートラル対策やエネルギー問題の解決に関する応用が進んでいる。
最新のパワー半導体の応用事例とともに、パワー半導体の将来展望について解説する。

講演内容

本講演では、伸縮自在なエレクトロニクス技術を活用した世界初の医療用パッチ式脳波計測システムとブレインビッグデータを活用した医療・ヘルスケアなどブレインテックの最新動向について紹介する。

講演内容

世界的にカーボンニュートラルに向けた動きが活発化している。カーボンニュートラル実現に対しては、再生可能エネルギーでの発電や余剰電力からの水素の活用が主な対応シナリオとなっている。自動車についても、２０３５年以降はエンジン車は販売ができないような厳しい電動化の要求の動きとなっている。電動化の代表的なバッテリーEV（BEV）や燃料電池自動車（FCV)、また最近話題の水素エンジン車などのついて基本的な特徴や課題を紹介するとともに、最新の動向や今後の普及に向けた展望ついて解説する。

講演内容

シミュレータは所詮「実機とは違う」実用にはあまり向いていない・・・とお考えではありませんか？　部品選定や回路設計の基本的なパラメータ設定の段階だけSPICEを使っていませんか？
試作・評価のあと、シミュレーションをどう活用したら良いのか・・・というときに、「SPICEが実機に近づく」あるいは、「実機評価とSPICEの結果とを関連付ける」・・・考え方を解説します。この手法がわかれば、試作段階でPCBレイアウトを適切に行うことが、シミュレーションを活用して可能になり、さらに、PCBレイアウトのツボを理解できるようになります。
LTspiceは、アナログ・デバイセズ社が無償で提供している高性能なSPICEシミュレーション・ソフトウェアです。
＃製品・技術紹介プレゼンテーション

プロフィール

東京都出身外資系半導体メーカーでMOS製品の企画開発設計などを12年行い、その後、国内半導体商社において、海外ICメーカーの企画開発などに従事。2007年5月より三共社でFAEとして活動。2009年4月から2012年7月まで取締役(技術担当)に就任した後、引き続き三共社の特別名誉顧問・FAEとして活動中。「回路シミュレータLTspiceで学ぶ電子回路「オーム社刊・2011年初版・2019年第3版」「漫画でわかる半導体(オーム社)」など著書多数。

プロフィール

1997年東京大学大学院工学系研究科電子工学専攻修了 博士(工学)
専門は伸縮性のある有機エレクトロニクス.ヒトの皮膚にインスピレーションを得たシート状センサ電子人工皮膚を実現し,伸縮性エレクトロニクスと呼ばれる新領域の礎を築く.これまでPrinceton大学Global Scholar,ミュンヘン工科大学Hans Fischer Senior Fellowなどを併任.東京大学大学院工学系研究科長･工学部長･教授.理化学研究所主任研究員･チームリーダーを兼務.