＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
2022年06月15日（水）
JIEP最先端実装技術シンポジウム
3D-ICが見つめる先には、、、、実装技術の挑戦と課題
【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録
有料
次世代ノードの鍵を握る3D集積技術の進化と応用へ向けた取り組み
13:35-14:30 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
横浜国立大学
工学研究院 システムの創生部門
准教授
井上 史大氏
最先端ダイ / ウェーハレベル直接接合技術による3Dおよびヘテロ集積化
14:30-15:25 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
イーヴィグループジャパン株式会社
代表取締役
山本 宏氏
Advanced Packaging Unleashes Customer Innovations
15:25-16:20 事前登録 有料 満席
会場： ＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社
Technical Director
市川 公也氏