＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
2022年06月17日（金）
JIEP最先端実装技術シンポジウム
Beyond5Gへの挑戦，新しい実装技術への取り組みとソリューションの提案
【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録
有料
半導体産業のこれからを担う3D-IC実装技術の現状と課題、アカデミアからの提案
13:35-14:30 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
東北大学
大学院工学研究科 機械機能創成専攻
准教授
福島 誉史氏
実装技術の変遷と今後の展望
14:30-15:25 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
東レエンジニアリング株式会社
第一事業部開発部
チームリーダ
晴 孝志氏
企業連携による半導体パッケージ評価プラットフォーム(JOINT2)
15:25-16:20 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 607+608会議室＞最先端実装技術シンポジウム B会場
昭和電工マテリアルズ株式会社
パッケージングソリューションセンタ
主任研究員
満倉 一行氏