＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
2022年06月16日（木）
JIEP最先端実装技術シンポジウム
CASEに向けた車載機器実装技術の最新動向
【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録
有料
EV用車載パワーエレクトロニクスシステム最新動向と次世代EVに求められるパワエレ実装技術
13:35-14:30 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
名古屋大学
未来材料・システム研究所
教授
山本 真義氏
ワイドギャップ半導体向けパワーモジュール技術開発
14:30-15:25 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
大分デバイステクノロジー株式会社
開発部
部長
杉木 昭雄氏
自動運転レベル３時代の車載センサ技術の動向
15:25-16:20 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
セミコンサルト
代表
上田 弘孝氏