＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
2022年06月15日（水）
JIEP最先端実装技術シンポジウム
5G/6Gに対応する基板・材料・プロセス最新動向
【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会
事前登録
有料
高周波に対応する銅配線形成技術 －新シード層を用いた “平滑面” への銅配線の形成－
9:50-10:40 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
DIC株式会社
E-2プロジェクト
技術統括マネジャー
冨士川 亘氏
B5Gを見据えたフッ素系材料の技術・開発動向
10:40-11:35 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
AGC株式会社
化学品カンパニー 応用商品開発部
複合材料開発室長
細田 朋也氏
高周波対応・特殊用途のFPC/Semi Flex PWBの採用事例
11:35-12:30 事前登録 有料
会場： ＜会議棟6階 605+606会議室＞最先端実装技術シンポジウム A会場
セミコンサルト
代表
上田 弘孝氏