ガラス基板への無電解銅めっきプロセス「PLOPXプロセス」
液相析出法による金属酸化物層を用いたガラス基板への無電解銅めっきプロセス「PLOPXプロセス」
2022年06月17日（金） 12:15-12:35 登録不要 無料
会場： ＜展示ホールセミナー会場E＞NPIセミナー会場①
奥野製薬工業株式会社
佃 真優氏
【講演者プロフィール】
2019年、京都府立大学大学院 生命環境科学研究科 応用生命科学専攻、博士前期課程修了（学術修士）。
2019年、奥野製薬工業株式会社 入社。表面処理薬品の基礎研究のチームで、ガラス基板への無電解銅めっきプロセスの研究、開発に従事。
【講演概要】
現在、2.5D実装に必要なインターポーザ材料としてガラス基板の適応が検討されている。ガラスは優れた平滑性および高い絶縁性を有していることから、信号の伝送特性も優れている。しかしながら、ガラス基材上に銅めっきを直接製膜することは難しく、十分なピール強度を得ることは困難である。現在、スパッタ法やゾルゲル法による密着層の研究がされているが、スパッタ法はTGV（Through Glass Via）基板のスルーホール内部への均一な析出や両面への同時製膜が、ゾルゲル法は膜厚の制御が困難である。
今回、我々は液相析出法により製膜した金属酸化物を密着層として用いることでガラスに対して密着性の優れた銅めっき皮膜を得ることができ、全工程を湿式法で処理することに成功したため、本プロセスについて紹介する。