水平型ロールtoロールめっき装置対応　高ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤「トップルチナSVP」

水平型ロールtoロールめっき装置の課題を克服　良好なビアフィリング性を発揮する硫酸銅めっき添加剤「トップルチナSVP」

2022年06月17日（金） 13:35-13:55 登録不要 無料

【講演者プロフィール】

2014年、徳島大学大学院　先端技術科学教育部、博士後期課程修了（工学博士）。
2014年、奥野製薬工業株式会社　入社。プリント配線板用表面処理薬品のチームで、回路形成のための硫酸銅めっき添加剤の研究、開発に従事。

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【講演概要】

さまざまな電子機器に利用されるフレキシブル回路基板（FPC）は、薄く折り曲げ可能で、電子機器の小型化や高性能化を実現しており、今後も年間10%以上の成長を続けるとみられる。FPCへの硫酸銅めっきは、生産性向上、作業環境の改善が可能、かつ、治具が不要で省人化できるため、水平型ロールtoロールめっき装置による連続処理が主流となっているが、ビアフィリング性が悪化するという課題がある。その理由は、同タイプの装置では基板は搬送時に複数の給電ローラーを経由しており、各セル内では連続した通電が可能だが、セル間を移動する際に微弱電流が発生して、回路の表面に酸化銅が形成されるからである。
今回、我々は微弱電流の影響を受けにくい添加剤の開発に成功した。ビア内への充填率を改善し、高性能化に対応する新技術について紹介する。

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

奥野製薬工業株式会社　企画開発部

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