高密度化対応フィルム状感光性絶縁材料の紹介
2022年06月15日（水） 15:35-15:55
登録不要
無料
会場： ＜展示ホールセミナー会場F＞NPIセミナー会場②
【講演概要】
電子機器の小型化、低消費電力化、高速化、高機能化の要求に伴い、半導体パッケージの高密度化も進展している。
当社のフィルム状感光性絶縁材料は小径穴形成や微細配線形成が可能であり、かつ高絶縁信頼性などの優れた特徴を有している。
本講演では、高密度化に対応したフィルム状感光性絶縁材料の紹介を行う。
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。