高弾性・低熱膨張プリント配線板用材料MCL-E-795Gのご紹介
2022年06月16日（木） 12:55-13:15 登録不要 無料
会場： ＜展示ホールセミナー会場E＞NPIセミナー会場①
昭和電工マテリアルズ株式会社
情報通信事業本部 情報通信開発センタ 積層材料開発部
専任研究員
佐藤 力氏
【講演概要】
MCL-E-795Gは樹脂の低熱膨張率化、無機フィラーとの複合化技術を用いた高弾性、低熱膨張基板材料です。
優れた耐熱性と信頼性を有しており、ICサブストレート用途をはじめ信頼性を要求されるプリント配線板に用いることができます。
また、ICサブストレート用途では、半導体チップとの熱膨張差を小さくすることで基板の反りを低減し、ユニットサイズの大型化や薄型化が可能となります。
【申込方法】
聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。