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大阪ソーダ

小間番号 : 5H-18
出展展示会 : JPCA Show 2022
出展ゾーン : 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
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出展のみどころ

化学でもっといいこと

大阪ソーダは、数々の世界トップシェアのスペシャリティケミカルを提供しており、事業開発本部では「モビリティー」「情報・通信」「環境・エネルギー」「健康・ヘルスケア」の4つの成長分野で、新事業・新製品の創出に注力しています。
今回の展示では、ミクロ銀粒子と併用することで銀ペーストの性能を大きく向上させる「銀ペーストを進化させる銀微粒子」と「低誘電ポリアミック酸ワニス」をご紹介いたします。


製品・サービス 1
製品・サービス 2

製品・サービス 1 新製品 資料PDF

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銀ペーストを進化させる銀微粒子

大阪ソーダでは、低温焼結性(175℃~200℃)を特徴とした、従来の銀粒子にない粒径100~500nmの銀微粒子を提供します。ミクロ銀粒子と併用することで低温無加圧焼結でも緻密な焼結体を形成。高放熱且つ高導電を実現し、冷熱衝撃試験や高温放置試験でも信頼性を維持することが出来ます。銀ペーストの性能を大きく向上させる粒子です。
用途:パワー半導体のダイボンド材、導電性接着剤、回路形成など


銀ナノ粒子リーフレット_Ver4.6(Jpn).pdf
(閲覧済み)

製品・サービスカテゴリー
(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料
(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術
(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
半導体パッケージ、熱ソリューション

応用分野
(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器

製品・サービス 2 新製品 資料PDF

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低誘電ポリアミック酸ワニス

低誘電特性の機能が付与できるポリアミック酸ワニスをご紹介します。ワニスを単独で硬化させることにより低誘電ポリイミド膜を、ワニスをエポキシ等の硬化剤として使用することにより低誘電組成物を、それぞれ実現することができます。ワニスはご要望の溶媒に溶解調整が可能です。低誘電・高耐熱といった 次世代通信機器の性能向上に貢献する素材を提供します。


低誘電ポリアミック酸ワニス(大阪ソーダ).pdf
(閲覧済み)

製品・サービスカテゴリー
(10) 電子回路実装基板製造プロセス(実装部品・実装関連材料・装置)
(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料

応用分野
(2) 半導体・電子・電気部品、(4) コンピュータ・通信機器

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

大阪ソーダ

事業開発本部イノベーションセンター

〒 660-0842
兵庫県 尼崎市大高洲町9

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