化学でもっといいこと
大阪ソーダは、数々の世界トップシェアのスペシャリティケミカルを提供しており、事業開発本部では「モビリティー」「情報・通信」「環境・エネルギー」「健康・ヘルスケア」の4つの成長分野で、新事業・新製品の創出に注力しています。
今回の展示では、ミクロ銀粒子と併用することで銀ペーストの性能を大きく向上させる「銀ペーストを進化させる銀微粒子」と「低誘電ポリアミック酸ワニス」をご紹介いたします。
銀ペーストを進化させる銀微粒子
大阪ソーダでは、低温焼結性(175℃~200℃)を特徴とした、従来の銀粒子にない粒径100~500nmの銀微粒子を提供します。ミクロ銀粒子と併用することで低温無加圧焼結でも緻密な焼結体を形成。高放熱且つ高導電を実現し、冷熱衝撃試験や高温放置試験でも信頼性を維持することが出来ます。銀ペーストの性能を大きく向上させる粒子です。
用途:パワー半導体のダイボンド材、導電性接着剤、回路形成など
低誘電ポリアミック酸ワニス
低誘電特性の機能が付与できるポリアミック酸ワニスをご紹介します。ワニスを単独で硬化させることにより低誘電ポリイミド膜を、ワニスをエポキシ等の硬化剤として使用することにより低誘電組成物を、それぞれ実現することができます。ワニスはご要望の溶媒に溶解調整が可能です。低誘電・高耐熱といった 次世代通信機器の性能向上に貢献する素材を提供します。
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大阪ソーダ
事業開発本部イノベーションセンター