原子拡散接合法ADBは,無機薄膜を使った室温の同種/異種の接合技術です.薄い金属膜を使った標準ADBは電子デバイスの量産等にも使われていますが,最近,酸化膜,窒化膜を使った新しいADBの開発にも成功しました.今回は,標準ADBと共に,酸化膜,窒化膜を使った新しいADBのご紹介とサンプル展示も合わせて行います.
(8) 半導体パッケージング・部品内蔵プロセス技術・資機材・製造装置
(10) 電子回路実装基板製造プロセス(実装部品・実装関連材料・装置)
(13) 電子部品・デバイス製造装置
(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術
(21) センサー・センサーノード
(22) 半導体・部品デバイス
(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
パワー半導体/パワーデバイス(IGBT・MOSFET・バイポーラトランジスタ・等)、各種メモリー(S-RAM・D-RAM等)、部品内蔵モジュール、半導体パッケージ、メタルコアプリント配線板、熱ソリューション、太陽電池・バッテリー・水素燃料・パワエレ・関連各種デバイス
(30) レーザー/光源
半導体レーザ、ファイバレーザ、波長可変 (チューナブル) レーザ、可視光LED、(近・遠) 赤外線レーザ、YAGレーザ、半導体励起固体レーザ (DPSSL)、色素レーザ、量子カスケードレーザ (QCL)、超短パルスレーザ、UV-LED、有機EL (OLED) 光源、その他レーザ・光源
(31) 光素子 / 部品 (オプティクス関連部品)
光素子・部品、撮像素子 (CCD / CMOS)、太陽電池、光コネクタ、光回路部品、集光レンズ、テレセントリックレンズ、ミラー / プリズム、光集積回路、走査素子、表示素子、光ファイバ、光受動部品、レンズ / フィルタ、カメラレンズ、光学薄膜、MEMS光スキャナー、その他光素子・部品
(32) 光関係材料
結晶、セラミックス、サファイア基板、ガラス、シリコン、化合物半導体、基板材料
(35) LEDパッケージ部材
LED基板、ヒートシンク、リードフレーム、放熱材
(36) デバイス / 電源 / IC
LEDチップ、UV-LED
(39) 各種カメラ・センサー
CMOSカメラ、スマートカメラ、ラインスキャンカメラ、マルチスペクトル/ハイパースペクトルカメラ、カメラリンクカメラ、X線カメラ、CMOS/CCDイメージングセンサ、GigE ビジョンカメラ、CCDカメラ、高速ビデオカメラ、赤外線カメラ、光検出器、LiDAR、バーコードスキャナー
(40) エッジソリューション
ハードウェアソリューション( 半導体・センサー・通信モジュールなど)
(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(8) 産業機器(OA・産業等)、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(12) 医療機器