9:45-10:40

特定非営利活動法人 サーキットネットワーク

ウェアラブル端末の応用拡大で配線や実装構造が変わる!

9:45-10:40

東京工業大学

ミリ波を中心とした次世代無線通信技術の最新技術動向と課題

9:45-10:40

フレックスリンク・テクノロジー株式会社

5G/IoT時代に対応するFPC市場/技術動向

10:40-11:35

株式会社 マイクロジェット

エアロゾルジェット技術によるナノメタルインクを用いた非接触微細配線

10:40-11:35

イーヴィグループジャパン株式会社

IoTとAIで加速する最新ウェーハ接合技術

10:40-11:35

JX金属株式会社

高周波FPC技術に対応する銅箔の開発動向

11:35-12:30

山形大学

機能性材料を用いた有機薄膜センサの開発と応用展開

11:35-12:30

ナミックス株式会社

高速伝送を支える材料技術の開発　～低粗度銅箔と低誘電フィルムのシナジー効果～

13:35-14:30

産業タイムズ社

「2022年以降の電子回路業界の動きを探る」

13:35-14:30

インターコネクション・テクノロジーズ株式会社

最新自動車エレクトロニクスの動向

13:35-14:30

NPO法人日本環境技術推進機構

CASE 革命によるモビリティーの進化と実装技術の進化を探る

14:30-15:25

株式会社SBR テクノロジー

Beyond ５G_400GbpEハイパースケーラーリードの半導体と実装技術の現状と課題

14:30-15:25

株式会社FLOSFIA

GaO®パワーデバイスを社会実装するグローバル・オンリーワン企業

14:30-15:25

日本精工株式会社

変速機内蔵インホイールモータとワイヤレスインホイールモータの開発

15:25-16:20

日本アイ・ビー・エム株式会社

コンピューティングの進化を支えるAIハードウェア技術と実装技術

15:25-16:20

富士電機株式会社

車載用パワーデバイスの高耐熱・高放熱パッケージ技術

15:25-16:20

大阪大学/ネクスファイ・テクノロジー株式会社

インホイールモータ機電一体パワーモジュールの設計と製作